XPERIAを分解、基板はスッキリした北欧風デザイン（2） | EE Times Japan「XPERIAを分解、基板はスッキリした北欧風デザイン（1）」からの続き。 いよいよ分解、基板レイアウトは すっきりした印象 スマートフォンを分解すると、EMI（Electro Magnetic Interference）対策と思われる金属テープがあちこちにペタペタ貼られているのを目にすることがある。これは検査段階でさまざまなEMI対策の不備が見つかり、急きょテープを貼って検査を通したためと思われる。 国産の携帯電話機を分解しても、このような金属テープを見ることはほとんどない。たとえ貼られていたとしても、事前の設計通りに貼ってあるような印象を受ける。加えて、国産の携帯電話機の特徴の1つとして、基板上に部品がぎっしりと並んでいる点が挙げられる。 一方、北欧のメーカーの端末を分解すると、全体的に部品点数が少なく、基板上がすっきりしているという印象を受ける。部品同士の間隔も比較的広く、高度な実装
