AI半導体スタートアップのLeapMindが2024年7月31日付で会社を解散させることが明らかとなった。 同社の取締役CEOである松田総一氏は、関係者宛てに送付したメールにて、「AIを実用的に扱うためには、ソフトウェア/ハードウェア両方考慮しながら、工夫する必要があると考え、また世界的にみても、こういった考えを持っている企業は少ないことから、価値があると考え挑戦し続けて参りましたが、その価値を証明するに至らなかったことは、非常に残念に思います。」とコメントしているほか、現預金があるうちに、債務不履行などが発生するリスクを防ぐために自主的な解散を決めたと説明している。 なお、8月以降に関しては、通常清算手続きを進めていくとしており、松田氏は、その際の代表清算人となる模様である。
事実上の「GAA第1世代」は2025年？ トップ3社のロードマップを読み解く：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/5 ページ） Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。
アメリカ政府は中国に対する高性能半導体の輸出を厳しく制限しており、NVIDIAなどの半導体企業は輸出規制に抵触しない程度の性能の半導体を製造して中国への輸出を続けています。そんな中、NVIDIAが中国市場向けに「B20」と呼ばれる新しいフラッグシップAIチップを開発中であることが報じられています。 Exclusive: Nvidia preparing version of new flagship AI chip for Chinese market | Reuters https://www.reuters.com/technology/nvidia-preparing-version-new-flaghip-ai-chip-chinese-market-sources-say-2024-07-22/ Nvidia said to be prepping Blackwell GPUs
【あるぷす経済遅報】モルガン・スタンレー「アジアのテクノロジー株？相場のピークだと思うから売ったほうがいいんじゃない？」｜アルプス投資ブログ
毎日17時に「YouTubeにゲーム実況動画」を配信しております。 魔が刺したら覗いて見てね↓↓↓ 昨日までのニュースを簡単に振り返ろうかなと思ってます。 よかったら御一緒に眺めましょう！ モルガン・スタンレー「アジアのテクノロジー株？相場のピークだと思うから売ったほうがいいんじゃない？」 アジアのテクノロジー株、下げ止まらず－モルガンＳが利益確定勧める https://t.co/0uZOJ0dSCg — ブルームバーグニュース (@BloombergJapan) July 22, 2024 モルガン・スタンレーが「アジア株(テクノロジー)」について、コメントしている記事があったので共有。 記事の内容は、簡単ですがこんな感じ。 ・アジアのテクノロジー株が下落しているらしく、パンデミック以降で最大の下げらしい。モルガン・スタンレーが、人工知能ブームによる利益確定を勧めているらしい。 ・米国が
電機業界では世界の半導体大手の決算が相次ぎ発表されました。台湾積体電路製造（TSMC）は2024年4〜6月期に最高益となり、オランダの半導体装置大手のASMLは好調な受注が積み上がっていると発表しました。ただ、トランプ前米大統領の台湾を巡る発言や米商務省の対中規制強化を巡る報道が半導体業界の楽観ムードを打ち消しました。電機セクションの1週間を振り返ります。キヤノンがミラーレス旗艦モデル 五輪で無償提供
日本のレゾナックを中心に日米10社ほどが参加するコンソーシアム「US-JOINT」が、新世代パッケージ技術をシリコンバレーで開発するという。微細化技術を競う半導体の前工程に比べると、少し地味な感じがする後工程（パッケージ技術）だが、いまこの分野に注目が集まっている。なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみた。 新世代のパッケージ技術を開発するコンソーシアム「US-JOINT」と参加企業のロゴ レゾナック（旧、昭和電工）を中心に日米10社が集まって、新世代のパッケージ技術を開発する「US-JOINT」が設立される。微細化技術で注目されてきた半導体の前工程と比べると、少し地味な感じがした後工程にも光が当たりつつある。今なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみよう。図は、レゾナックのプレスリリース「シリコンバレーで日米の企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム設
CHIPS法、次の大型支援獲得はMicronか アナリストの見解：TSMCやSamsungへの支援も重要に（1/2 ページ） 「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づく米国政府の半導体企業支援の今後の見込みについて、米国EE Timesがアナリストらに聞いた。アナリストらによると、Micron Technologyが次に大型の支援を獲得する見込みだという。 Intelは2024年3月、米国の半導体産業支援策「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づき、米国政府から最大約85億米ドルの補助金と最大約110億円の融資、合わせて200億米ドル近くの支援を受けると発表した。CHIPS法に基づく単一の半導体メーカーへの資金提供としては最大額となる。 米国EE Timesの取材に応じたアナリストらによると、Micron Technology（以下、
ソニーセミコンダクタソリューションズは2024年3月28日、タイのバンカディにある半導体製造事業所「Sony Device Technology（Thailand）」で、新棟「4号棟」の完成式を開催したと発表した。新棟は、同年2月より生産ラインの稼働を開始している。 4号棟の延床面積は、ユーティリティー棟を含めて6万6370m2。クリーンルームの面積は1層8800m2で、3層全てに実装された場合は2万6400m2になる見込みだ。 同事業所は、イメージングおよびセンシングソリューション事業の後工程を担っている。4号棟では、車載用イメージセンサーやディスプレイデバイス、データセンター向けの半導体レーザーなどを生産する。今後、市場動向に応じて生産設備を拡充し、各製品の生産力を強化する。また、新棟の稼働による約2000人の雇用創出も見込む。 Sony Device Technology（Thail
米国半導体工業会によると、2024年2月の世界半導体売上高は前年同月比16.3％増と2022年5月以来最大の伸びを見せ、462億米ドルになったという。一方、前月比では3.1％減だった。 米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）は2024年4月3日（米国時間）、2024年2月の世界半導体売上高が前年同月比16.3％増の462億米ドルになったと発表した。前年同月比の伸びとしては、2022年5月以来最大という。なお、前月比では3.1％減となった。 世界半導体売上高は2023年、前年比8.2％減のマイナス成長となったが、単月でみると2023年3月以降は前月を上回る回復を継続していて、2023年11月、12月には前年同月比でもプラス成長に転換した。2024年1月には前月比で2.1％減となった一方、前年同月比は15.2％と大きな伸びを見せていた。
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AI半導体スタートアップのLeapMind、2024年7月31日付での解散を決定
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半導体の楽観ムードにトランプショック 電機業界1週間 15〜19日振り返り - 日本経済新聞
第290回 日米10社が協力する半導体「後工程」はなぜいま注目なのか
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タイの半導体製造工場で新棟が完成、ソニーセミコンが生産力を強化
2024年2月の世界半導体売上高、前年から16.3％増の462億米ドルに