次世代パッケージ技術に対応 オムロンが半導体向け検査システムで攻勢に出ている。半導体のハンダ実装の品質を検査するコンピューター断層撮影(CT)型X線自動検査装置を相次ぎ開発。中でも、2024年度内に発売する予定の装置は次世代半導体パッケージ技術「チップレット」に対応し、業界で注目を集める。電子部品を実装するプリント基板向け検査装置で高いシェアを握る同社だが、半導体向けでも存在感を高める。(京都・小野太雅) オムロンの検査システム事業は1987年に始まった。電機メーカーから基板検査を自動化したいとの相談を受け、基板のハンダ付け品質を調べる外観検査装置を開発したのがきっかけだ。そこから、「2000年代のガラケー(従来型携帯電話)の普及を追い風に急成長した」(検査システム事業本部X線検査システム事業部の村上清事業部長)。 その後、電子機器・部品の小型化、複雑化がさらに加速し、ボールグリッドアレイ