Kickstarterにて「NSG S0」のプロジェクトを立ち上げたCalyosと共同開発した製品で、CPU/GPUから発生した熱を使い、冷媒液を蒸発させて循環するエバポレータを備えた「ループヒートパイプ」構造と、それを冷やす大型の冷却フィンを組み合わせた冷却機構を採用。さらにCPU、GPUを個別の冷却機構で冷やすことで、完全ファンレス仕様ながら合計600W(CPUが250W/GPUが350W)まで対応するという。
Fractal Designの新製品の一つである、ヘッドセットに音楽を流すプレイヤー代わりに用意されていたRaspberry Pi。そのケースとして用意されていたのが、このミニ「North」だ。当然ながら非売品なわけだが、「North」のトレードマークである木製のフロントパネルなど、やたら凝った作りになっている。 冷却機構にはNoctua製の40mmファン×2が使用されており、自作PCマニアならついニヤリとしてしまう構成。サイドパネルは魅せるアクリル(?)仕様になっている。 なお、会場でミニ「North」に接した代理店関係者いわく「あまりに出来がいいので、実際に製品として売らないか交渉中」とのこと。本当に発売される日が来るのかも? 文: 編集部 絵踏 一 Fractal Design: https://www.fractal-design.com/ COMPUTEX TAIPEI 2024
6月2日に配信されたCOMPUTEX 2021におけるAMDの基調講演はすでに加藤勝明氏の記事が上がっているのでごらんになった方が多いだろう。実はほとんどの内容は事前説明会で紹介があり、その意味では驚きはなかったのだが、最後に出てきた3D V-Cacheはその事前説明会でも一切触れられてこなかった話なだけに、正直仰天した。 もっともこのところのAMDは、それこそ“One more thing”で本当にトンデモないネタが出てくるので、何か出てくると予想すべきではあったのだろうが、まさかこんなネタが! ということで、大いに驚かされた。ただ基調講演での説明は本当に最小限であり、技術的な話はあまり触れられてこなかったので、これを補足して説明していきたい。 TSMCの第3世代積層技術3D V-Cacheを採用したプロセッサーを 2021年末に量産開始 まず3D V-Cacheであるが、これはTSMC
ソフトバンクはこのシステムを、自動運転、AI、AR/VR、コンピュータビジョン、デジタルツインなどの探求に活用し、将来的には3DのWeb会議やホログラフィック通信も実現する可能性があるという。 (関連ページ) Microsoftと協力し、Windows PCでのAI実行実現へ 米Microsoftと協力し、RTX搭載Windows PCでのAIプログラム実行を可能にする取り組みを行っていることも発表した。 開発者がネットに接続せずにノートPCでAI画像生成機能を実行できるようにすることを目指す。 この提携で、Tensor CoreとRTX GPUを搭載したPCで、400以上のAI採用Windowsアプリやゲームの性能が向上するとしている。 (関連ページ) 広告大手のWPPとの提携で生成AI採用コンテンツ制作エンジン 広告最大手の英WPPとの提携も発表した。WPPはNVIDIAの「Opniv
「AI PC」と強調されども中身は空っぽのComputex 2024 2024.06.09 Updated by Ryo Shimizu on June 9, 2024, 15:18 pm JST 過日、台北にて開催されたComputex Taipei 2024に行ってきた。 貧乏性の我輩としては、原稿料の出る媒体(本欄)にComputexレポートを書いて少しでも旅費を回収したい。 国内のコンピュータ系のジャーナリストは、どこを向いてもメーカーからお金や旅費を出してもらってメーカーの思う通りの記事を書く人だらけになってしまった。 そうじゃない人もいるのかもしれないけど、これは昨今の媒体の原稿料が信じられないくらい安くなっていることを考えると仕方のないことではないかと思う。 筆者は収入のうちで原稿料が占める割合は5%くらいだが、それでも「原稿料が高い方」と言われている(自分で原稿料を決めたこ
COMPUTEX TAIPEI 2024の初日にQualcommも基調講演を行った。もっともここで新発表が行われた、という訳ではなく昨年10月に発表されたSnapdragon X Eliteや今年4月に発表されたSnapdragon X Plusと、これを搭載したCopilot+ AI PCの紹介が行われた「だけ」である。このCopilot+ AI PCの発売は6月18日からということで、国内でも発表会が行われた他、各社から新製品の発表が相次いでおり、その意味では目新しいものではない。にも拘わらずこれをご紹介するのは、色々と内部事情が透けて見える部分もあるからだ。この辺りを交えつつ、基調講演の内容をご紹介したい。 まず冒頭でから、"今回の(Copilot+ AI PCの)発表は、QualcommがCommunication CompanyからConnected Computing Comp
事前資料によるレポートと基調講演のUpdateがすでに掲載されているが、いくつか判らない事に関してAMDのDavid McAfee氏(Photo01)とJack Ni氏(Photo02)にお話しを伺う機会に恵まれたので、ちょっと補足情報をお届けしたい。ちなみにZen 5ベースのRyzen 9000シリーズとかRyzen AI 300シリーズに関しては、7月の発売に先立ってTech Dayが開催され、そこで細かい情報が開示されるという事だそうで、現時点では例えばZen 5コアの内部構造の詳細といった話はまだ開示されていない。 Photo01: おなじみDavid McAfee氏(CVP&GM, Ryzen channel business)。 Photo02: Jack Ni氏(Sr. Director, AI Product Management, Making AI pervasive
担当者によれば、元々はTwitterのエイプリルフールネタとしてツイートしたもので、製品化の予定はなかったという。しかし、熱烈なファンから製品化を要望する声が多数届けられたことから、同社が得意としているHTPCケースを元に急遽プロトタイプを制作し、COMPUTEX TAIPEI 2023に持ち込んだというワケだ。 反応を聞いたところ、特に「PC-9801」シリーズを知る40代以上のユーザーからは製品化を希望する声が多かったらしい。また今回のプロトタイプでは、本体カラーが白だったことから、より「PC-9801」シリーズに近いアイボリーへの変更や、IBM PC風のデザインになるブラックなどカラーについての意見、「PC-9801」シリーズおなじみの起動音“ピポッ”を再現して欲しいなどの要望が寄せられているという。
まだ締めくくるには早いかもしれないが、COMPUTEX TAIPEI 2023の会場で見かけた変なものをいろいろご紹介したいと思う(多分ほかの現地取材記者も後追いで何かやってくれると思う)。ちなみにサーバー成分多めである。 ASRock ALTRAD8UD-1L2T 一見するとGen3 Xeon対応マザー? と思ってしまいそうなASRockのALTRAD8UD-1L2T(Photo01)、実はAmpere ComputingのAltraないしAltra MAX対応マザーである。 Photo01: 変態マザーボードメーカーの名を欲しいままにする同社にしては、やけにあっさりした構成だと思ったのだが、そんなことはなかった。 Ampere ComputingはもともとMACOMが買収したAPM(Applied Micro)からCPU部門がファンドに売却され、独立したCPUベンダー。APM時代はAr
昨年のCOMPUTEXレポートの「ADATA 2題」でCAMMが展示されていたことをご紹介した。その後、今年1月にはMicronがLPCAMM2の出荷準備が整った話とかが出てきたわけだが、5月にはDesktopに転用するといった話題も出てきていた。 もともとMicronの記事の中で紹介したように、CAMM2はLPDDR5/5X向けのLPCAMM2と、DDR2をサポートするCAMM2の2種類がJESD318の中で定義されており、今回もADATA(Photo01)の他にESSENCORE(ボケててすいません)(Photo02)、FORZA(Photo03)などでもCAMM2/LPCAMM2モジュールの展示が行われていた(ほかにもメモリモジュールメーカーは、自社のプライベートブースでいろいろ展示していたらしい)のだが、これがノートではなくデスクトップPC用マザーボードに採用事例が出てきたという話
小形PC向けGeForceに AIによる7年越しのゲームアシスタント爆誕? COMPUTEX TAIPEI 2024開催にあたり、NVIDIAはいくつかの発表を行った。発表の主軸は同社が強力に推し進めるAIに関するものであり、新世代GeForceやそれに類する発表はなかった。残念ではあるが、COMPUTEXでは新アーキテクチャーの発表をしないのは例年通りのパターンである。 NVIDIAはCOMPUTEXの基調講演での発表に先立ち、プレス向けに事前ブリーフィングを開催した。本稿はその内容のうち、コンシューマー向けかつ筆者が面白いと感じたを内容をまとめたものである。 小形PCに向いたビデオカードをわかりやすく 近年のビデオカードはとにかくデカい。GPUの性能と消費電力が連動するように、ビデオカードのクーラーサイズも大型化。実質3スロット占有は当たり前、3連ファンでカード長300mmも当たり前と
COMPUTEX:Noctuaが水冷に参戦?新規プロジェクト「Thermosiphon development project」始動 2024.06.06 23:14 更新 2024.06.06 取材 Calyosとコラボレーションした新冷却システム これまで頑なに空冷にこだわってきたNoctuaだが、今年のブースにはオールインワン型水冷ユニット風のコンセプトモデル「Thermosiphon development project」が展示されていた。早速その正体について探っていくことにしよう。 一見すると240mmラジエーターを採用するスタンダードなオールインワン型水冷ユニットのような出で立ち。しかし開発担当者(もちろんJakob Dellinger氏)に話を聞くと、そう単純な製品ではないらしい。 ユニットの内部にはクーラント液にかわり、特殊な冷媒液が充填されている。これがCPUから発せら
2021年のCOMPUTEXは、昨今の社会情勢を反映してオンライン開催となり、YouTubeやTwitchといった配信サービス上で様々な発表が行われた。もちろんAMDもそのひとつ。今回はCOMPUTEX 2021開催直前にメディア向けに開催されたブリーフィング(“こういう事言いますよ”的な説明回)の内容と、YouTubeで配信されたリサ・スーCEOのセッション内容から、注目すべき発表内容を抜粋して紹介する。個々の内容の詳細については、大原氏の連載をお待ち戴きたい。 Ryzen 5000Gシリーズは8月販売開始。“無印版”を置き換える存在 空前のビデオカード不足の中、今最も期待されているのは高性能内蔵GPUを搭載したRyzen APUの登場だ。既に4月の時点で、AMDはZen 3ベースのAPUである「Ryzen 5000Gシリーズ」の存在を公にしていたが、その時点では“OEM向け”としか発表
はーい、みなさん。自分のPCは自分で組み立てましょうねー #Computex20242024.06.07 07:0021,584 小暮ひさのり こちら、PCのひとつの可能性です。 ギズでも度々取り上げてきた、ブロックみたいに分解してパーツを交換できるPC「Framework Laptop 16」。 各パーツがモジュール化されていて、自分好みの構成やパーツ、ポートを選んで追加できる! と自作PC界隈が生唾飲み込むレベルのプロダクト。僕らも興味津々だったのですが、Computex 2024でついに実機を触ることができました。 パタパタと一瞬で。素手で交換できるギミックがすごいこの「Framework Laptop 16」、何がすごかったかというと、想像の100倍くらい簡単に分解できたところ。たとえば前面のキーボードやパームレスト、本体横のコネクター類は、ロックを解除するだけで素手で交換できるん
COMPUTEX:なんとGeForce RTX 4090を4台動かせる超弩級の2500W電源「CANNON PRO」 2023.06.02 12:15 更新 2023.06.02 取材 200V環境での運用が前提になる超大容量モデル 2500Wという超大容量のATX 3.0電源ユニットを展示していたのはFSPブース。この「CANNON PRO」は、なんとGeForce RTX 4090の4台運用を前提に開発されたモデルらしい。 最大級の2500Wという超大容量を特徴とする80PLUS PLATINUM認証電源ユニットで、全長も200mmと最大級。ATX 3.0に準拠しているため、ピーク時には定格比2倍の電力を供給できるわけで、まさにモンスター級のモデルだ。主にマルチGPU構成が要求されるワークステーション向けを想定しており、当然ながら200V環境が必要となる。 冒頭の通り、その容量と出力を
COMPUTEX:完成まで6年を費やした完全ファンレスPCケース、Streacom「SG10」 2023.06.01 01:08 更新 2023.06.01 取材 気になる発売時期は「順調なら年内」(Streacom) エルミタ編集部とはなにかと縁のあるStreacom(本社:オランダ)。オリオスペック(店舗:東京都千代田区)による取り扱いでも知られ、国内でも思いのほか容易に入手ができるメーカーのひとつだ。 Streacomは主にPCケースを企画・開発。それも一般的なミドルタワーPCケースとは距離を置き、総アルミニウム製のベンチ台から、全身ヒートシンク型Cubeケース、外観デザインにもこだわったMini-ITXケースなど、一風変わった路線を貫いている。COMPUTEXも常連で、ブースを構えるものの、常に主要1~2機種程度のプロトタイプを展示。来場者からの意見に耳を傾け、それらを参考に製品化
COMPUTEX:電源内部の冷却を変える、Seasonicの新技術「OptiSink」モデルが登場 2024.06.11 19:33 更新 2024.06.11 取材 今後はすべてのSeasonic製電源に採用される見込み Seasonicブースで最も注目を集めていたのは例のNoctuaコラボモデルだったものの、実は今後の製品にとって重要な新技術「OptiSink Design」も合わせて紹介されていた。その新技術を搭載した電源ユニットは、9月にも登場予定となっている。 Seasonicから新しく発表された「OptiSink Design」は、サーバー向け電源などで先行投入されていた技術。搭載モデルの内部構造では、PFC回路にその技術が用いられており、表面実装部品を使用することでMOSFETが小型化、ヒートシンクも目立ってスリム化している。 本来であれば大振りなヒートシンクで放熱を行う部位
sponsored 今ならサマーキャンペーン(2024年9月9日まで)で最大2万7920円もお得になる! Zen 5版Ryzenで新機種が激増!! サイコムの9950X/9900X/9700X/9600X搭載BTO PCに刮目せよ sponsored 攻撃アクションの調整や新機能を追加して、より豪快かつポップなアクションが楽しめる! よりキュートで爽快に!『ロリポップチェーンソー RePOP』のファーストインプレションをお届け sponsored 猛暑の後にやってくる秋にはランニングを始めよう! 北海道マラソンにも協賛するファーウェイの人気スマートウォッチ「HUAWEI WATCH GT 4」で運動の秋に備える! sponsored Fractal Design「Pop XL Silet Black Solid」を採用 実は最近だとレア? 吸音材採用ケースで静音に特化したゲーミングPCのコ
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ネットいらずで画像生成。最新スマホチップがすごすぎた #Computex20242024.06.07 22:005,321 ヤマダユウス型 これだよ、AIに期待してる速度感って! MediaTek(メディアテック)って知ってますか? 主にスマホやPCなどに採用されるSoC(システムオンチップ)で高いシェアを誇る、台湾の半導体メーカーです。 数年前なら、MediaTek=ミドルエンド向けのSoCといった印象でしたが、近年はハイエンドスマホにも見かけるように。その最新モデルとなるSoC「Dimensity 9300」がCOMPUTEX 2024にて展示されていたのですが…。 AIは漢字を書くより画像生成のほうが早いかもしれない#Computex2024@MediaTekJPN@MediaTek@OPPOJapanpic.twitter.com/YcdRc9rLxU — ギズモード・ジャパン (
中国メーカーが復活しx86は徐々に衰退――COMPUTEX TAIPEI 2024組み込みレポート:組み込みイベントレポート(1/3 ページ) 2024年6月4~7日の4日間、「COMPUTEX TAIPEI 2024」が開催された。会期を前年の5日から4日に短縮したものの、来場者は大幅に増加し大盛況となった。生成AIに沸いた今回のCOMPUTEXだが、本稿ではいまいちその恩恵に預かれていない感もある組み込み関連の展示についてレポートする。 2024年6月4~7日の4日間、台湾の台北市で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2024」に参加してきた。今回は大盛況であり、プレスリリースによれば8万5179人もの参加があったという。会期を4日に短縮してのこれである。 ちなみに2023年の前回は会期5日ながら公式発表で参加者は4万7594人なので、いかに今回が賑わったかが分かろうというもの
レポート COMPUTEX TAIPEI 2023でArmが語った高性能プロセッサの未来&TCS 23 Deep Dive 既報の通り、英ArmはCOMPUTEX TAIPEI 2023に合わせて「TCS 23」と、これを構成するCortex-X4/Cortex-A720/Cortex-A520やDSU-120、Immotalis-G720/Mali-G720/Mali-G620を発表した。 発表はCOMPUTEX TAIPEI 2023の開催前日にあたる5月29日で、午前にこのTCS 23の発表会、午後にRene Haas CEO(Photo01)による基調講演という恰好であったが、実は発表会では新情報がまったくと言ってよいほど無かった。ということでまずは基調講演の内容を簡単にご紹介したい。 Photo01:CEO就任は2022年2月の事で、昨年のDevSummitにも登壇してないので、
COMPUTEX:SPARKLE、最新規格Thunderbolt 5接続の外付けGPU BOXを準備中 2024.06.12 11:30 更新 2024.06.12 取材 Thunderbolt 3から帯域幅は2倍以上に向上 Intel Arc搭載グラフィックスカードに加えて、Thunderbolt関連の製品も得意としているSPARKLE(本社:台湾)ブースでは、最新規格Thunderbolt 5に対応する外付けGPU BOX「eGPU Studio-G Ultra 8.0」が展示されていた。 現在外付けGPU BOXのインターフェイスにはThunderbolt 3が使用されているが、データ用の帯域が32Gbpsしかないためミドルレンジ以上のグラフィックスカードでは、ボトルネックが発生してパフォーマンスが低下してしまう。
COMPUTEX:ノートPC用マザーボードをデスクトップPCにする超薄型ケースがCooler Masterから 2023.06.06 19:13 更新 2023.06.06 取材 100×100mmのVESAマウンタに対応 Cooler Master Technology(本社:台湾)本社で行われたメディア向け発表会にて、ノートPC用のマザーボードを搭載して超薄型PCを組み上げることができるユニークなPCケース「FRAMEWORK MAINBOARD CASE」が展示されていた。 モジュラー式のノートPCを手掛けるFrameworkと共同開発した製品で、ノートPCをアップグレードした後に余ってしまうマザーボードをデスクトップPCとして使えるようにするもの。元々Frameworkでは、3Dプリンタ用のPCケースデータを配布していたが、Cooler Masterの協力により、美しいプラスチック
レポート Zen 4世代 Ryzen 7000シリーズがベールを脱いだ、出荷は今秋 - AMD COMPUTEX 2022基調講演レポート 昨年に引き続き、事実上オンライン開催になった(厳密にはTaiNEX:台北南港展示ホールを使っての展示も同時に行われている)COMPUTEX TAIPEIであるが、5月24日の開催に先駆けて5月23日に各社の基調講演が行われる。ただ今年Intelは(先にIntel Vision 2022を行ったためもあってか)不参加で、AMDとNVIDIA、NXPの3社が前日の5月23日に基調講演を行った。という訳でAMDの基調講演レポートをお届けしたい。 さてその今年のテーマであるが、Ryzen 6000 MobileとMendocino、AMD Advantage、それにRyzen 7000シリーズとAM5プラットフォームである。順にご紹介したい。 Mendocin
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