TSMCのKevin Zhang氏は、先端半導体の開発における日本の自動車業界との連携について語った（写真：飯塚 寛之） 台湾積体電路製造（TSMC）が、日本の自動車業界との連携を強めている。電気自動車（EV）や自動運転車に向け、クルマへの先端半導体の搭載が進む。同社は3nm世代のような先端半導体プロセスをクルマ向けにも提供していく考えだ。今後、TSMCは国内自動車メーカーとどう関わるのか。同社 シニア・バイス・プレジデント 兼 副共同最高業務執行責任者であるKevin Zhang（ケビン・ジャン）氏が、日経クロステックの単独インタビューに答えた。 GPU（画像処理半導体）などで、複数のICチップ同士を同じパッケージの中で相互接続するチップレット集積の採用が進んでいます。チップレット集積などの先端パッケージ技術を取り巻く状況はどう変化していますか。 ロジック半導体向けの先端プロセスは引き続
AppleやAMDを渡り歩いた伝説的エンジニアのジム・ケラーが「NVIDIAがうまく対応していない市場」を狙ったAIチップを開発中
ジム・ケラー氏はAppleやAMD、テスラなどを渡り歩いてさまざまなプロセッサの開発に携わった、伝説とも評されるエンジニアです。そんなケラー氏が、自身がCEOを務めるAIチップメーカーのTenstorrentは、「NVIDIAがうまく対応していない市場」を狙ったAIチップを開発しているとNikkei Asiaのインタビューで明かしました。 U.S. chip designer aims to bring down AI prices pushed up by Nvidia - Nikkei Asia https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/U.S.-chip-designer-aims-to-bring-down-AI-prices-pushed-up-by-Nvidia2 Chip design legend Jim Ke
スーパーコンピューターの第一人者「齊藤元章氏」が生成AIで日本のゲームチェンジャーになる日 古賀茂明 | AERA dot. (アエラドット)
古賀茂明氏 この記事の写真をすべて見る 7月19日、驚くべき記者発表が行われた。 【写真】調印式で挨拶をする齊藤氏はこちら ZYRQというほとんど知られていない日本の新興企業と、半導体技術では世界最高峰と言われる台湾の公的機関ITRI（工業技術研究院）による共催である。 発表された内容は、全く新しい「水浸」冷却方式による次世代生成AIデータセンター冷却技術を両者が共同開発する契約に調印するというものだ。 と言ってもなんのことかさっぱりわからないだろう。 19日に行われた調印式とその後の記者への説明を聞いても普通の人にはなかなか難しい内容だ。 筆者はこの分野の専門家ではないが、実は、この技術を開発した齊藤元章氏とは2年以上前から交流を続けてきており、その過程でこの話を詳しく取材し続けてきた。今回の記者発表で、ようやく広く一般の人に伝えることが許される。 そこで、なんとか少しでもわかりやすく、
サムスン電子515人がエヌビディアに移籍
サムスン電子515人がエヌビディアに移籍 ▲グラフィック＝パク・サンフン 人工知能（AI）半導体市場で主導権を握るための半導体メーカー各社の「人材戦争」もエヌビディアを中心に繰り広げられている。事実上エヌビディアが韓国をはじめ、全世界の半導体中核人材を吸収している状況だ。本紙が18日、人材採用プラットフォーム「リンクトイン」を通じて分析した結果、NVIDIAの社員のうち、サムスン電子出身は515人（リンクトイン登録者で集計）に達した。エヌビディアからサムスンへの移籍者（278人）の2倍近い数字で、サムスンでは人材流出が発生していると分析可能だ。サムスン電子の半導体事業部であるDS部門の従業員数が約7万4000人で、エヌビディア（3万人）の2.5倍の規模であることを考慮すると、両社間の人材移動はさらに偏りが顕著だ。リンクトイン登録者で推定すると、サムスン電子の半導体事業部門ではエヌビディア出
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は4日、日本製の半導体装置の2024年度販売が前年度比15%増の4兆2522億円となる見通しだと発表した。1月時点の予想を約2200億円引き上げた。AI（人工知能）普及によってデータセンター向けの半導体増産の恩恵を受ける。SEAJの河合利樹会長（東京エレクトロン社長）は4日の記者会見で「AI関連として画像処理半導体（GPU）と広帯域メモリー（HBM）の投資も好
スーパーコンピューターの第一人者「齊藤元章氏」が生成AIで日本のゲームチェンジャーになる日 古賀茂明（AERA dot.） - Yahoo!ニュース
7月19日、驚くべき記者発表が行われた。 ZYRQというほとんど知られていない日本の新興企業と、半導体技術では世界最高峰と言われる台湾の公的機関ITRI（工業技術研究院）による共催である。 【写真】調印式で挨拶をする齊藤氏はこちら 発表された内容は、全く新しい「水浸」冷却方式による次世代生成AIデータセンター冷却技術を両者が共同開発する契約に調印するというものだ。 と言ってもなんのことかさっぱりわからないだろう。 19日に行われた調印式とその後の記者への説明を聞いても普通の人にはなかなか難しい内容だ。 筆者はこの分野の専門家ではないが、実は、この技術を開発した齊藤元章氏とは2年以上前から交流を続けてきており、その過程でこの話を詳しく取材し続けてきた。今回の記者発表で、ようやく広く一般の人に伝えることが許される。 そこで、なんとか少しでもわかりやすく、何がすごいのかを解説したいのだが、技術の
HBMのイラスト
あいまい検索（英語検索） あいまいな日本語で（英語でも）検索できます。上手く動くか分からないのでお試しです。 検索の仕方については「検索のコツ」をご覧ください。 AIを使っていらすとや風の画像が生成できるサービスです。 Eテレのショートアニメです。 いらすとやが更新されたらお知らせするX（ツイッター）アカウントです。 いらすとやのLINEスタンプに関する情報をお知らせするLINEアカウントです。
過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し：「HBM4」を2025年に発表へ（1/3 ページ） SK hynixは、次世代HBMである「HBM4」製品について、従来の想定より1年早い2025年に発表予定だと明かした。同社はHBM市場で大きなシェアを確保しているが、専門家は「今後、より厳しい競争に直面することになるだろう」と語っている。 HBM4Eまでのロードマップを公開 SK hynixは、AI（人工知能）に不可欠なHBM（広帯域幅メモリ）市場において、同社が引き続き優位性を確保していく考えであることを示すロードマップを公開した。一方で業界専門家は米国EE Timesの取材に対し、「SK hynixは、同社のライバルであるSamsung Electronics（以下、Samsung）やMicron Technology（以下、Micron）に対してリードを維持してきたが、今後
Foundry competition heats up in three dimensions and with novel technologies as planar scaling benefits diminish. The three leading-edge foundries — Intel, Samsung, and TSMC — have started filling in some key pieces in their roadmaps, adding aggressive delivery dates for future generations of chip technology and setting the stage for significant improvements in performance with faster delivery tim
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TSMC上級副社長、「ラピダスとはチップレット集積で共存できる」
半導体装置、AI特需で上振れ 24年度の国産販売15%増 - 日本経済新聞
過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し
Intel Vs. Samsung Vs. TSMC