マイクロソルダリング こて先形状の選び方 ｜ メンテナンス・対処方法・使用方法 ｜ HAKKO ｜ 白光株式会社はんだ付け作業においてこて先の役割は重要です。形状一つで作業性が大きく変わることがあります。 ここでは 基板へ電子部品搭載のはんだ付けを例にして、こて先形状・サイズ選びの基本をご紹介します。 1. こて先選びの基本 基板と電子部品の熱容量（大きさ、形状）を考慮します。 こて先から、基板と電子部品へ熱容量が確保できる大きさ、はんだ付けポイントに対して効率よく熱を伝えるために接触面積が大きくとれるこて先を選ぶことが基本です。 基板と電子部品の熱容量（大きさ、形状）を考慮し、対象基板やランドなどの大きさに合わせてこて先形状を選定します。 このときランド径より大きくなり過ぎないように注意してください。
