マイクロOLEDドライバーICまで内製　Appleチップだらけの「Vision Pro」：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（83）（1/4 ページ） Appleが2024年に発売した「Vision Pro」を分解した。Appleは、自社製品に使う半導体の内製化を進めていて、その範囲はディスプレイドライバーICにまで及んでいることが明らかになった。本稿の最後には、同年5月に発売された「M4」プロセッサ搭載「iPad Pro」の分解の結果も掲載している。

英国のEU離脱や、ソフトバンクによるArmの買収などを経験したEUは、「EU独自のプロセッサがなくなる」という危機感を高めている。そのEUが救いを求めているのが「RISC-V」だ。 欧州連合（EU）は、RISC-Vアーキテクチャを使用して半導体チップの独立性を実現するためのイニシアチブに巨額の投資を行っている。こうした取り組みは、RISC-V技術開発のパイオニアであるバルセロナスーパーコンピューティングセンター（BSC：Barcelona Supercomputing Center）が主導している。 EU首脳は最近、RISC-Vベースのチップ開発を推進するためのイニシアチブをいくつか開設した。これは、加盟国が半導体の開発／製造を外国企業に依存していることを懸念する声に対応するためのものだ。近年では世界的な半導体不足によって、サプライチェーンに混乱が生じ、半導体主権の重要性が浮き彫りになって

「可能な限りのGPUを提供」、NVIDIAが日本に研究開発拠点設置へ 2023年12月5日、経済産業大臣の西村康稔氏は自身のX（Twitter）で「生成AI（人工知能）に不可欠なGPUの開発および日本への安定供給に向けて、NVIDIA CEOのJensen Huang氏と面会した。Huang氏は、日本が強みを持つロボティクス分野におけるAI開発への期待感や、日本に研究開発拠点を設置する考えを伺った」と投稿しました。 西村氏は2023年11月13日（米国時間）、アジア太平洋経済協力会議（APEC）への参加に先立ち、NVIDIAを含む米国のAI／半導体企業7社の幹部と意見交換会を実施しました。翌11月14日には自身のXを更新し「NVidiaから生成AIの開発に不可欠なGPUの供給確保を受け、日本のAI開発を加速する。今般確保した2兆円超の補正予算でこうした取組を支援していく」と語っていました。

ケイエスワイは「EdgeTech＋ 2023」で、2023年9月に発表された「Raspberry Pi 5」の実機を展示した。ケイエスワイによれば、日本では今後、農業や漁業といった1次産業でラズパイの活用が進むと期待されているという。 電子部品／半導体の総合商社で、「Raspberry Pi」（ラズベリーパイ、ラズパイ）の正規代理店でもあるケイエスワイは、「EdgeTech＋ 2023」（2023年11月14～17日、パシフィコ横浜）で、最新の「Raspberry Pi 5」を展示した。 Raspberry Pi 5は英国Raspberry Pi財団が2023年9月に発表したもので、前世代品に比べCPUの処理性能が2～3倍に、GPUの処理性能は3～5倍になっている。PCIe 2.0（PCI Express 2.0）対応のインタフェースを採用した他、Raspberry Pi財団が開発したI/

ヘルスケアデバイスなどの設計／製造を手掛けるMedVigilance（メドビジランス）は「EdgeTech＋ 2023」にて、指輪型ヘルスケアデバイス「Fy-Ring（ファイリング）」を展示した。歩数や心拍数などのデータを測定できる。 ヘルスケアデバイスなどの設計／製造を手掛けるMedVigilance（メドビジランス）は「EdgeTech＋ 2023」（2023年11月15～17日、パシフィコ横浜）にて、指輪型ヘルスケアデバイス「Fy-Ring（ファイリング）」を展示した。 Fy-Ringは、加速度センサーと赤外線センサーを搭載し、指にはめているだけでヘルスケアに関わるデータを取得できるデバイスだ。加速度センサーから歩数を測定して消費カロリーを計算し、赤外線センサーから睡眠状態と心拍数、動脈血酸素飽和度を測定して、結果はスマートフォンのアプリ上で確認できる。NFC（近距離無線通信）チップ

TSMCのウエハー出荷数に異変？　暗雲が立ち込める熊本工場の行く末：湯之上隆のナノフォーカス（67）（1/4 ページ） 業績の低迷が2023年第2四半期で底を打ち、第3四半期に回復に転じたTSMC。だが、ウエハー出荷数に焦点を当ててみると、ある“異変”が浮かび上がる。その異変を分析すると、TSMC熊本工場に対する拭い去れない懸念が生じてきた。 前回の本コラム「本当は半導体売上高で第1位？　AIチップ急成長で快進撃が止まらないNVIDIA」で、2023年第2四半期（Q2）の世界半導体売上高ランキングは、1位がTSMC、2位が米NVIDIA、3位が米Intel、4位がSamsung Electronics（以下、Samsung）かもしれないことを報じた。 では、2023年Q3に、そのランキングはどうなったのだろうか？　10月19日に決算発表会を行ったTSMCは172.8億米ドル、26日に決算を

東芝は2023年9月26日、LiDARの取得データのみで、自動車や人などの物体を98.9％の精度で認識し、99.9％の精度で追跡できる技術「2D・3DフュージョンAI」を開発したと発表した。LiDARから得られる2次元データと3次元データをAI（人工知能）を用いて融合／処理することで、カメラ不要で物体を認識／追跡できるという。 近年、あらゆる産業の効率化に向け、センシング技術とAIを活用して工場や都市空間全体をバーチャル上に忠実に再現する「空間のデジタルツイン」の需要が高まっている。空間のデジタルツインの構築には、夜間、雨／霧といった悪天候の環境下でも広範囲／高精度で空間をセンシングしたり、高精度に物体を認識・追跡したりする技術が不可欠であり、その実現を可能にする技術として期待されているのがLiDARだ。 従来の物体認識／追跡方法は、カメラとLiDARを使い、取得したデータを用いて学習した

この記事は、2023年10月2日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。 ※この記事は、「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 GaNパワー半導体市場、勢力図の書き換えは進むか 高いスイッチング性能と低オン抵抗といった特性から、省エネ化／低炭素社会のキーデバイスとして注目されるGaN（窒化ガリウム）パワー半導体ですが、近年、大手パワー半導体メーカーの参入や大型の買収／投資が目立ってきました。急速充電器などのコンシューマー向けから、車載やデータセンター向けなど幅広い用途への拡大も見込まれ、急速に成長を続けているGaNパワー半導体市場ですが、今後、市場勢力図の書き換えは進んでいくのでしょうか。 関連記事 Infineon、マレーシアに20

TSMCは2023年6月30日、横浜市で開催した「TSMC Technology Symposium Japan 2023」に併せて記者説明会を実施し、同社 ビジネスディベロップメント担当シニアバイスプレジデントのKevin Zhang氏と、TSMCジャパン社長の小野寺誠氏が、TSMCの技術動向と日本でのビジネス概況について語った。 現在、TSMCが量産している最先端プロセスは3nm世代の「N3」である。2022年末に量産を開始した世代だ。2023年後半には、N3の派生プロセスとして「N3E」を展開する。N3Eは、5nm世代の「N5」に比べ、同じ電力で18％の速度向上、同じ速度で32％の電力削減を実現するという。ロジック密度は1.6倍、チップ密度は1.3倍になるとした。 売上高の比率が最も高いプロセスは、5nmになる。TSMCの2023年第1四半期（4～6月期）売上高は167億2000万米

「5G」の速度10倍、遅延10分の1、同時接続数10倍が目標 電子情報技術産業協会（JEITA）が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版　実装技術ロードマップ」（書籍）を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 前々回からは第2章第4節（2.4）「情報通信」の紹介を始めた。前々回では新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的な流行（パンデミック）を契機にインターネットのトラフィックが大幅に増加したことと、流行が収束しつつある現在でもトラフィックの増加が継続していることを述べた。

米国のスタートップであるUSA Rare Earthは、米国テキサス州において、ハイテク製品に不可欠なレアアースの採掘を計画。レアアースのサプライチェーン全体の90％を占める中国に対し、直接対決を挑んでいく構えだ。 米国のスタートップであるUSA Rare EarthのCEO（最高経営責任者）、Tom Schneberger氏は、米国EE Timesの取材に応じ、「われわれは、国家安全保障および電気自動車（EV）の生産などに不可欠とされる『無名の金属』の、唯一の米国サプライヤーになることを目指す」と述べている。これまでレアアースのサプライチェーン全体の90％を支配し、時にその強みを地政学的な脅しの道具として利用してきた中国に対し、同社は直接対決を挑んでいくという。 2024年までに高性能希土類磁石の供給を開始 USA Rare Earthは2027年までに、5億米ドル超を投じ、採鉱や抽出、

立命館大学は、名古屋大学、東北大学と共同で、カーボンナノチューブ（CNT）を認識するヒト免疫受容体を発見した。これにより、CNTによる健康被害の予防法や治療法の開発が進む可能性がある。 立命館大学は2023年4月7日、名古屋大学、東北大学と共同で、カーボンナノチューブ（CNT）を認識するヒト免疫受容体を「世界で初めて」（同研究グループ）発見したと発表した。 同研究グループは、免疫細胞の一つであるマクロファージが細胞表面のヒト免疫受容体「Siglec-14」を介して多層CNT（MWCNT＝Multi-Walled CNT）を取り込み、炎症を引き起こすことを明らかにした。また、新たに作成した「抗Siglec14阻害モノクローナル抗体」や「Siglec-14の炎症シグナル阻害薬」を用いることで、MWCNTの炎症毒性を軽減できることが分かった。 CNTは、機能特性や熱伝導性、電気伝導性にも優れてい

2023年3月号の主な収録コンテンツ 【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※ ・TSMC「3nm」世代の現在地 【Opinion】 ・「RISC-Vは不可避の存在」、RISC-V Summit 2022詳報 【Tech News ＆ Trends】 ・2ADASの機能をFPGAレベルで瞬時に切り替え、AMDがデモ　……など3本 【Tear Down】 ・スマホの進化は止まらない、自社チップ搭載の中国最新機種を分解 【Wired, Weird】 ・単線の圧着が引き起こす不具合【前編】 【電子部品“徹底”活用講座】 ・共振子（3） ―― セラミック振動子 【News Digest】 ・2023年2月人気記事ランキング 関連記事 チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に ―― 電子版2023年2月号 「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年2

新拠点では、主にJASM向けに、半導体製造に欠かせない特殊ガス、特殊ケミカルや基礎化学品などを保管する倉庫を設け、サプライチェーンに不足が生じないための供給体制を構築する。 営業やメンテナンス面においても、ガス精製装置や半導体材料、各種部品などの製造／販売を行うグループ会社が一体となり、同地域の半導体関連企業に顧客密着型のサービスを展開することで、事業拡大を目指すとする。 関連記事 TSMCが日本に新工場を建設！ 最大の問題は技術者の確保と育成 TSMCが日本に工場を建設することを公表した。「なぜ」という疑問は残るが、それを考えていても仕方がないので、本稿ではTSMCが日本の熊本に新工場を建設し、継続して工場を稼働させるときの問題点を指摘したい。 TSMCの日本工場設立、利益を危険にさらす可能性も TSMCは2021年10月、日本に初の半導体工場を建設する予定であると発表した。これは、世界

東北大学とトーキンは、鉄－クロム－コバルト（Fe-Cr-Co）系合金を用い、5G（第5世代移動通信）システムに対応する「電磁波吸収材料」を開発した。市販されてい同様の材料などに比べ、電磁波を吸収する能力は1.5～2倍、伝送減衰率は2倍高いという。 レアアースフリーのFe-Cr-Co系合金を採用 東北大学大学院工学研究科の杉本諭教授らとトーキンの研究グループは2023年3月、鉄－クロム－コバルト（Fe-Cr-Co）系合金を用い、5G（第5世代移動通信）システムに対応する「電磁波吸収材料」を開発したと発表した。市販されている同様の材料などに比べ、電磁波を吸収する能力は1.5～2倍、伝送減衰率は2倍高いという。 レアアースフリーのFe-Cr-Co系合金は、東北大学の金子秀夫教授らが1971年に開発した永久磁石材料である。今回は、このFe-Cr-Co系合金を用いて、SHF帯（3GHz～30GHz）

クルマを買い換えたいけれど新車の納車が長期化していて買えない、という記事を2021年11月26日に本コラムに寄稿した（『「半導体不足」は本当か？ クルマ大減産の怪』）。 その後、クルマは買えるようになったのだろうかと思って、トヨタ自動車の納車時期のサイトを見て驚いてしまった。『コロナ感染の拡大並びに世界的な半導体部品不足により、現在、多くの車種で生産遅れが発生しております』という一文から始まる納車時期のメドは、本当にこれでクルマのビジネスができるのかというほど、長期化することが延々と書かれている（図1）。 では中古車でも探そうかと思って調べてみると、何と、中古車の価格が新車より高い異常現象が起きているという。そして、その異常現象を「クルマのロレックス化」というのだそうだ（鈴木貴博、『中古車が新車より高い「ロレックス化」、価格高止まりの恐れがあるワケ』、2023年1月20日）。 新車はなかな

この記事は、2023年2月20日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。 ※この記事は、「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 大判化でソニーが独り勝ち、スマホ需要減で逆風下のイメージセンサー市場 2022年のスマートフォン向けCMOSイメージセンサー（以下、CIS）の市場は、スマホ需要低迷の影響を大きく受けた結果、マイナス成長となりました。ただ、そんな厳しい市場環境において、ソニーが主要メーカーとして唯一、前年から増収を記録し、市場シェアを伸ばしたことが報告されています。 CIS市場は近年、スマートフォンの普及および多眼化／センサーの大判化などのトレンドを背景に成長を継続しており、市場調査会社IC Insightsによると2016～

キヤノンは2023年1月16日、11.8mWの高出力と従来比20倍の高指向性を両立した小型テラヘルツデバイスを開発したと発表した。同社は、450GHz出力のテラヘルツデバイスとして「世界最高出力」を実現したとしている。 キヤノンは2023年1月16日、11.8mWの高出力と従来比20倍の高指向性を両立した小型テラヘルツデバイスを開発したと発表した。同社によると、450GHz出力のテラヘルツデバイスとして「世界最高出力」だという。またスマートフォンにも搭載可能な小型化も実現、「さまざまな用途でテラヘルツ波を活用できる可能性を拡大した」としている。 従来比の約1000分の1の小型化 今回、キヤノンが開発したデバイスは、36個のアクティブアンテナと、１つのアンテナに対し2個ずつの計72個の共鳴トンネルダイオード（Resonant-Tunneling Diode：以下、RTD）を集積した3.2mm

ドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2022」（2022年11月15～18日）では、パワー半導体メーカーの経営幹部らが、GaN／SiCパワートランジスタを巡る現在および将来の課題／チャンスについて議論を展開。特に、その製造と普及率に焦点を当てた。 パワーマネジメントの分野では現在、GaN（窒化ガリウム）およびSiC（炭化ケイ素）パワートランジスタが新たな革新的技術として高く評価されているが、特に高いコストや信頼性の低さなど、克服すべき課題がいまだ残されている。 気候変動や昨今のエネルギー危機といった課題に対応していく上で、最優先事項とされているのが、電子デバイスの電力消費量と発熱を抑えることだ。 今後も引き続き、クラウドコンピューティング、あるいはメタバースに向けた大規模データセンターや、新型スマートフォンをはじめとする各種小型電子デ

SEMIジャパンは2022年12月13日、エレクトロニクス製造／サプライチェーンの展示会「SEMICON Japan 2022」（会期：2022年12月14～16日、会場：東京ビッグサイト／以下、セミコン2022）の概要と見どころに関する記者説明会を実施した。 SEMIジャパン代表の浜島雅彦氏は「新型コロナウイルスの感染が拡大する以前の状況に戻りつつある。（前回の）2021年開催はリアルで展示会を開催できたものの、総来場者は約2万9000人にとどまった。今回は出展希望企業が会場規模を上回っており盛況が想定されるため、総来場者数も“コロナ前”の6万人以上を目標にしている」と語った。セミコン2022の出展社数は2021年開催の約1.5倍にあたる673社を予定している。 「APCS」で日本の国際優位性を向上させる 半導体パッケージングおよび実装分野の展示や講演、交流会を組み合わせたイベント「AP