「iPhone 16」「iPhone 16 Plus」に8GBのメモリと改良版A17 Bionicチップを搭載：アナリスト - こぼねみ
2024年発売の「iPhone 16」と「iPhone 16 Plus」には8GBのメモリとTSMCのN3Eプロセスで製造されたA17 Bionicチップが搭載されることをHaitong International SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が報告しています。 新しいiPhoneのイメージPu氏は来年のiPhoneの標準モデルのRAMが大幅に増加し、LPDDR5メモリに切り替わることを指摘しています。AppleのiPhoneの標準モデルは、2021年のiPhone 13以来、6GBのメモリを搭載してきました（追記：コメントご指摘により確認したところiPhone 13は4GB、13 Proは6GBでした。iPhone14から標準モデルも6GBとなりました）。 iPhone 15とiPhone 15 Plusはこの流れを継続すると予想されています。iPhone 15 Pr
iPhone16 Pro用A18はTSMCの改良型3nmプロセス「N3P」で製造か - iPhone Mania
iPhone16 Proシリーズ用A18 Bionicは、TSMCの3nmプロセスとして第3世代となる「N3P」で製造されるとの予想をリーカーが伝えました。 TSMCは3nmプロセス「N3（N3B）」でiPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造、第2世代となる「N3E」を2024年に立ち上げる見通しで、「N3P」は第3世代になります。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16 Proシリーズ用A18 Bionicは、TSMCの第3世代3nmプロセスで製造されると、リーカーが予想した。 2. 第3世代3nmプロセスである、「N3P」の性能向上率が報告されている。 3. Appleは今後も、TSMCの最新プロセスを他社に先んじて利用できることになる。 iPhone16 Proシリーズ用A18 Bionicの性能向上率は？ リーカーのRevegnus氏（@Te
A17 Bionicに続くのは次世代Dimensity〜3nmプロセスでの開発完了 - iPhone Mania
MediaTekが、TSMCの最新プロセスである3nmプロセスを用いたシステム・オン・チップ（SoC）の開発に成功したとDigiTimesが報じました。 報道通りであれば、Apple向けが90%を占めるTSMCの3nmプロセス「N3（N3B）」に続く改良型3nmプロセス「N3E」で、次世代Dimensityが製造される見通しです。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. A17 BionicやM3シリーズはTSMCの3nmプロセスで製造される見込み。 2. TSMCの3nmプロセスで製造される半導体は、およそ1年間はApple向けだけになると噂。 3. MediaTekが3nmプロセスでの次世代Dimensityの製造に成功、2024年後半に発売される可能性。 2024年後半まではAppleが3nmプロセスの90%を確保と噂 TSMCの3nmプロセス「N3（N3B）」での半導体製造ではA
2024年はiPhone15 Proの一人勝ち？SoC性能でAndroidに圧勝 - iPhone Mania
来月発表見込みのiPhone15 ProおよびiPhone15 Pro Maxが搭載すると予想される、A17 Bionicシステムオンチップ（SoC）の性能が優れているため、2024年中はSamsungのGalaxy S24 Ultraを始めとする高性能Androidスマートフォンは太刀打ちできないかも知れません。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. A17 BionicはTSMCの3nmプロセスで生産される。 2. 2024年に3nmプロセスで生産されるSoCはA17 Bionicになりそう。 3. 2024年に販売されるスマホのうち3nmプロセスSoCを搭載するのはiPhone15 Proのみの可能性。 A17 BionicはTSMCの3nmプロセスで生産 iPhone15 Pro/Pro Maxが搭載見込みのA17 Bionicチップは、TSMCの新しい3ナノメートル（nm）プ
iPhone15 Pro用A17 Bionicの詳細仕様判明か〜コア数やRAM容量 - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズに搭載されるA17 Bionicの詳細仕様を、リーカーのUnknownz21氏（@URedditor）が投稿しました。 Unknownz21氏（@URedditor）は、A17 BionicとA18 BionicのCPU IDも投稿しています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. A17 Bionicの詳細仕様を、リーカーが伝えた。 2. A17 Bionicの動作周波数は3.70GHzと、A16 Bionicの3.46GHzから向上する見込み。 3. RAM容量は8GBとの噂もあったが、6GBと予想されている。 A17 Bionicは6コアCPUと6コアGPUで構成、RAM容量は6GB？ Unknownz21氏（@URedditor）が投稿したA17 Bionicの仕様は、下記の通りです。 CPU：6コア GPU：6コア 動作周波数：3.70GHz
iPhone15 Pro用A17 Bionicに加えM3 Pro/Maxも発注済み？ - iPhone Mania
iPhone15 Pro用A17 Bionicに加えM3 Pro/Maxも発注済み？ 2023 8/09 iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicと、新しいAppleシリコン「M3」を製造中とみられるTSMCの3nmプロセス「N3B」について、Appleは同プロセスでの半導体製造能力の1年分に該当する数量を発注済みと、経済日報が報じました。 TSMCの3nmプロセス「N3B」の歩留まり率は低く、製造コストが高いと指摘されていますが、Appleが行った製造能力の1年分に該当する発注により、製造ラインの稼働維持に関する不安はなくなったと、経済日報は述べています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Appleが、TSMCにおける3nmプロセスでの半導体製造能力の1年分を確保した。 2. A17 BionicとM3に加え、M3 ProやM3 Maxの製造予定も入っていると予想
iPhone15 Pro用A17 Bionicの性能向上率35%〜不良品は製造元負担 - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズ用A17 BionicはTSMCが3nmプロセスで製造、歩留まり率は70%〜80%であるためおよそ5分の1は不良品ということになりますが、その分のコストはTSMCが負担することでAppleと契約を締結していると、The Informationが報じました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicは、TSMCの3nmプロセスで製造。 2. 製造時に発生した不良品の分のコストは、TSMCが負担することでAppleと合意している。 3. iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicの処理性能は、35%向上している。 製造コストは高いが、性能向上率35%を実現 iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造するTSMCの3nmプロセスは立ち上げからそれほど時間が経過していないこともあり
iPhone16/16 Plus用A17 Bionicの製造コスト削減〜性能も低下？ - iPhone Mania
iPhone16/16 Plus用A17 Bionicの製造コスト削減〜性能も低下？ 2023 7/29 iPhone16とiPhone16 Plusには、iPhone15 ProおよびiPhone15 Pro Maxが採用すると噂のA17 Bionicが1年遅れで搭載されるとみられています。 iPhone16およびiPhone16 Plus向けA17 Bionicは製造コストが下がる可能性がありますが、わずかながら性能も低下すると指摘する意見もありました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16およびiPhone16 Plus向けA17 Bionicは、TSMCの改良型3nmプロセスで製造される可能性が高い。 2. iPhone15 ProおよびiPhone15 Pro Max向けA17 Bionicは、製造コストがかなり高いと噂されている。 3. 製造コストの高さは
iPhone15シリーズ向けの2つの部品が不足〜特にCIS不足は深刻 - iPhone Mania
今秋発売見込みのiPhone15、iPhone15 Plus、iPhone15 Pro、iPhone15 Pro Maxの年内出荷台数について、サプライヤーによる部品供給の観点から、調査会社TrendForceが予想しています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone15シリーズ向けの2つの部品が供給不足となっている。 2. CMOSカメラセンサーとチタン合金フレームの歩留まりが低く供給不足に。 3. カメラセンサーの歩留まりが上がらなければ出荷台数が減少する可能性も。 CMOSイメージセンサーの歩留まりが上がらず TrendForceによると、iPhoneサプライチェーンの間では、CMOSイメージセンサー（CIS）とチタン合金フレームの、2つの部品の供給不足が懸念されているそうです。 現在はPhone14 ProおよびiPhone14 Pro Maxだけが採用している4,
iPhone15 Pro用A17 BionicとMac用M3〜歩留まり率は改善した？ - iPhone Mania
iPhone15 Pro用A17 BionicとMac用M3〜歩留まり率は改善した？ 2023 7/14 iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造中で、Mac用M3を製造する見込みのTSMCの3nmプロセスの歩留まり率は55%と、あまり高くないとEE Timesが伝えました。 報告された歩留まり率から、A17 Bionicの製造において100個中45個が不良品になることで1個当りの単価が高くなる状況ですが、AppleとTSMCとの契約により卸価格は歩留まり率の良い状況（不良品が少ない状況）での単価と同等に維持されるとEE Timesは述べています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicと、Mac用M3の製造はTSMCが担当する。 2. A17 Bionicを製造中のTSMCの3nmプロセスでは、100個中45個
iPhone15 Pro用A17と同様、2025年モデル向け半導体の卸価格が値引き - iPhone Mania
iPhone15 Pro用A17と同様、2025年モデル向け半導体の卸価格が値引き 2023 6/27 iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicは、TSMCの3nmプロセス「N3B」で製造されていると噂されています。N3Bで製造される半導体の90%はApple向けであることから、TSMCはAppleに対し卸価格を値引きした模様です。 TSMCは2025年に2nmプロセスでの半導体製造を始めることを計画していますが、こちらも当初はAppleだけが顧客になる見込みであるため、卸価格を値引きすることで交渉がまとまったとPatently Appleが伝えています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの3nmプロセスでは、iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicが製造されている。 2. TSMCは2025年に2nmプロセスを立ち上げるが、最初に発注するのは
A17、A14比でトランジスタ密度が60%増加、消費電力が30%削減見込み - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズに搭載される見通しのA17 Bionicは、製造プロセスが3nmプロセスに微細化されることにより、5nmプロセスで製造されたA14 Bionicと比べた場合、トランジスタ密度が60%増加し、動作周波数が同じ場合は消費電力は30%〜35%削減されるとの予測が伝えられました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicは、TSMCの3nmプロセスで製造中と噂。 2. A17 BionicとA14 Bionicを比べると、トランジスタ密度が60%増加する可能性がある。 3. 動作周波数が同じ場合は、消費電力が30%〜35%削減されることが期待できる。 A17 Bionicを製造中、M3も製造される見込み TSMCは最新の3nmプロセス「N3（N3Bとの報道もあり）」で製造する半導体について、5nmプロセス「N5
iPhone15 Pro用A17 Bionic、モデルライフ途中で性能低下の懸念？ - iPhone Mania
iPhone15 Pro用A17 Bionic、モデルライフ途中で性能低下の懸念？ 2023 6/10 リーカーの手机晶片达人氏が、iPhone15 ProおよびiPhone15 Pro Maxに搭載されるA17 Bionicは、最初にTSMCの3nmプロセス「N3B」で製造されるも、来年のいずれかの時期に改良型3nmプロセスである「N3E」に変更、その際に性能が低下する可能性があるとの予想を、Weiboに投稿しました。 手机晶片达人氏は、iPhone14 ProシリーズにのみA16 Bionicが搭載されることをいち早く予想し的中させていました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone15 Proシリーズ用A17 BionicはTSMCの3nmプロセスで製造。 2. ただし、最初にN3Bで製造されるが来年のいずれかの時期にN3Eに切り替えられると予想。 3. それに伴い、
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicが年内に4,050万個製造計画 - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicの年内の製造個数は4,050万個、iPhone15シリーズ用A16 Bionicの製造個数は4,500万個が見込まれると、経済日報が報じました。 iPhone15 Proシリーズ用A17 BionicはTSMCの3nmプロセスで製造されますが、歩留まり率が着実に向上していると、経済日報は述べています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. 新型iPhone用A17 BionicとA16 Bionicの年内の製造個数は8,550万個。 2. A17 Bionicを製造するTSMCの3nmプロセスの歩留まり率が向上。 3. TSMCの3nmプロセスでは、A17 Bionicに続きM3が製造されると噂。 iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicの製造が順調 iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicと、iPhon
TSMCの3nmプロセスで製造される半導体、2023年はApple向けが90%占める - iPhone Mania
TSMCの3nmプロセスで製造される半導体、2023年はApple向けが90%占める 2023 5/16 TSMCの3（ナノメートル）nmプロセス「N3B」で2023年に製造される半導体のうち、Apple向けが90%と圧倒的な占有率であることが明らかになりました。 TSMCの3nmプロセスでは、iPhone15 Proシリーズ向けのA17 Bionicの製造が最初に開始され、次にM3が製造されるとみられています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの3nmプロセス「N3B」で、2023年に製造される半導体のうちAppleが90%を占める。 2. 台湾メディアによると、製造される半導体はiPhone、MacBook、iPad向けとのこと。 3. Apple以外の顧客は改良型の「N3E」になってから製造を委託すると予想されている。 A17 BionicとM3を製造見込み 台湾メ
M3搭載MacBook AirとiMacの発売時期が延期か〜iPadも含め来年に？ - iPhone Mania
M3搭載MacBook AirとiMacの発売時期が延期か〜iPadも含め来年に？ 2023 5/03 M2後継となる新しいAppleシリコン「M3」を搭載するMacやiPadが年内に発表されることはないと、リーカーのRevegnus氏（@Tech_Reve）がTwitterに投稿しました。 M3を搭載し年内に発表されると噂された製品は？ M3を搭載するMacBook Airと24インチiMacは、年内に発表されるとBloombergのマーク・ガーマン記者が伝えていました。 また、M3を搭載するiPad ProとiPad Airが今年後半から来年前半にかけて発表されると工商時報が報じていましたが、Revegnus氏（@Tech_Reve）の予想が的中した場合、これらの製品の年内発表も期待できないことになります。 TSMCの3nmプロセスの良品率の低さが影響？ Revegnus氏（@Tech
AppleシリコンがTSMCの3nmプロセスを独占か〜AMDなど他社が時期延期？ - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造していると噂のTSMCの最新プロセスである3nmプロセスについて、Apple以外のTSMCの顧客であるAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が同プロセスで開始される時期が当初予定よりも遅れると、台湾メディアDigiTimesが報じました。 報道通りであれば、今後しばらくの間、TSMCの3nmプロセスで製造されるのはAppleシリコンのみになる可能性があります。 Apple以外の顧客が3nmプロセスでの製造委託時期を延期 TSMCの3nmプロセスではもともと、2022年第4四半期（10月〜12月）にAppleシリコンの製造が、2023年第4四半期（10月〜12月）のIntelの半導体の製造が開始された後、2024年中にAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が開始されると
M3製造開始時期に遅れ〜A17 Bionicを先行して3nmプロセスで製造と報道 - iPhone Mania
早ければ世界開発者会議（WWDC23）で搭載製品が発表されるとの噂もあった新しいAppleシリコン「M3」ですが、製造開始時期が遅れ、iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicが先にTSMCの3nmプロセスで製造されると経済日報が報じました。 在庫調整目的で発注時期を延期か 6月に開催されるWWDC23で発表されるのであれば、TSMCの3nmプロセスで製造される初めてのAppleシリコンになる予定だったM3ですが、Appleはまだ発注しておらず、量産開始時期も遅れる見込みです。 経済日報はAppleがM3を発注しない理由について、「MacBookの販売低迷による在庫調整が関係している可能性がある」と指摘しています。 その場合、TSMCの3nmプロセスでは先にiPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicの製造が開始されると予想されます。 M2に加え、M1搭載製品もM3に
Snapdragon 8 Gen 3の詳細構成情報が投稿、やはりA16超の性能実現？ - iPhone Mania
Snapdragon 8 Gen 3の詳細構成情報が投稿、やはりA16超の性能実現？ 2023 3/10 Snapdragon 8 Gen 3の詳細構成に関する予想が投稿されました。今回投稿された情報は、3月5日および6日に投稿された下記記事と異なりますが、Geekbench 5ベンチマークスコアがiPhone14 Proシリーズ用A16 Bionicを上回るとしている点は共通です。 Snapdragon 8 Gen 3のベンチマークスコア、A16を大幅に上回ると報告 A17 Bionicの性能に追いつくのは困難か〜Snapdragon 8 Gen 3 標準版と動作周波数向上版を用意か 今回投稿された情報では、Snapdragon 8 Gen 3の詳細構成について言及されています。 3月5日のリーク情報では、Arm Cortex X4の動作周波数が3.72GHzとなっていましたが、今回の投
A17 Bionicの性能に追いつくのは困難か〜Snapdragon 8 Gen 3 - iPhone Mania
なお、Snapdragon 8 Gen 3の動作周波数が3.72GHzになるのは、Galaxy Sシリーズ向けの動作周波数向上版だけかもしれません。 iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicは製造プロセスをTSMCの3nmプロセスに変更、A15 BionicからA16 Bionicへの改良時以上の性能向上が実現されると予想する意見があります。 Snapdragon 8シリーズが3nmプロセスでの製造に移行するのは1年遅れ、2024年になる見通しです。 It's fun to see there's more to see on chip development & further tweaking than can significantly improved overall score Besides nm process node maybe gen 3 will stu
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