MediaTek、2021Q3のスマホ用SoC市場で40％のシェア～Appleは3位 - iPhone Mania
MediaTek、2021Q3のスマホ用SoC市場で40％のシェア～Appleは3位 2021 12/11 調査会社のCounterpointが、2021年第3四半期（7月～9月）のスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場における、メーカー別出荷台数シェアを発表しました。 MediaTekが40％のシェアで首位を維持し、Appleは3位となっています。 MediaTekが40％のシェアを獲得した2021Q3のスマホ向けSoC市場 Counterpointによると、2021年第3四半期におけるスマートフォン向けSoC市場は、MediaTekが40％の出荷台数シェアを獲得し、引き続き首位の座を維持しました。 MediaTekは前四半期の43％からシェアを落としたものの、Qualcommに13％ポイントの差をつけています。 Qualcommは供給の改善により2021年第2四半期（4
TSMC、3nmプロセスチップの試験生産を開始 M3やA17（iPhone15）で採用へ - こぼねみ
Appleのチップ製造パートナーTSMCがN3と呼ばれる3nmプロセスで製造されたチップの試験生産を開始したことをDigiTimesが伝えています。 Apple M3チップ匿名の業界関係者を引用し、TSMCは2022年第4四半期までに同プロセスを量産に移行し、2023年第1四半期にはAppleやIntelなどの顧客に3nmチップの出荷を開始するとしています。このプロセスの微細化により、パフォーマンスと電力効率の改善が可能になり、将来のiPhoneやMacは、より高速で、より長いバッテリー寿命が得られるようになるはずです。 3nmチップを搭載した最初のAppleデバイスは、A17チップを搭載したiPhone 15シリーズや、M3チップを搭載したApple Silicon Macなど、2023年に登場する可能性が高いです。The InformationのWayne Ma氏は先月、M3チップの中
TSMC、3nmプロセスで半導体のパイロット生産を開始 - iPhone Mania
台湾メディアDigiTimesが、TSMCが3nmプロセスで半導体のパイロット生産を開始したと報じました。 量産開始予定時期は、2022年10月以降 DigiTimesによれば、TSMCは台湾南部のFab 18において、3nmプロセス「N3」を用いた半導体のパイロット生産を開始したとのことです。 TSMCは、3nmプロセスでの半導体の量産を、2022年第4四半期（10月〜12月）に開始する予定です。 iPhone14 Pro用A16は4nmプロセスで生産されると噂 Appleの2022年モデル、iPhone14シリーズに搭載されるA16チップはTSMCの3nmプロセスで生産される最初の製品になるとみられていましたが、同プロセスの立ち上げ時期が予定より遅れることで、A16チップは4nmプロセスで生産される可能性が高そうです。 また、4nmプロセスで十分な数のA16チップを生産できないリスクが
iPhone14 ProのみA16搭載、ベースモデルはA15継続？サプライヤーは？ - iPhone Mania
iPhone14 ProのみA16搭載、ベースモデルはA15継続？サプライヤーは？ 2021 11/29 台湾メディア経済日報が、iPhone14シリーズに搭載されるAシリーズチップと、4機種の組立作業を行うサプライヤーに関して報じました。 iPhone14 ProシリーズのみA16を搭載？ iPhone14シリーズは、6.1インチディスプレイを搭載するiPhone14と、6.7インチディスプレイを搭載するiPhone14 Max、6.1インチディスプレイを搭載するiPhone14 Proと6.7インチディスプレイを搭載するiPhone14 Pro Maxの4機種になると噂されています。 経済日報は、iPhone14 ProシリーズにはTSMCの4nmプロセスで製造されるA16チップが搭載されますが、iPhone14とiPhone14 Maxには引き続きA15 Bionicが搭載される可能
Apple独自設計5Gモデムは、TSMCが2023年から製造〜iPhoneに搭載予定 - iPhone Mania
Apple独自設計5Gモデムは、TSMCが2023年から製造〜iPhoneに搭載予定 2021 11/24 Nikkei Asiaが、Apple独自設計の5GモデムはTSMCが2023年から製造を開始、iPhoneに搭載することが計画されていると報じました。 既に、5nmプロセスで試作中 関係者からの情報によれば、Apple独自設計の5GモデムはTSMCの4nmプロセスで製造されるようです。 Appleは独自設計の5Gモデム用のミリ波関連部品の開発も進めていると、関係者は述べています。 Nikkei Asiaによれば、AppleとTSMCは既に、TSMCの5nmプロセスを用いて独自設計の5Gモデムの試作を行っているとのことです。 2023年モデルのiPhoneに搭載されると噂 Apple独自設計の5Gモデムは、2023年モデルのiPhoneに搭載されると噂されています。 それにより、Qua
TSMC、2022年下半期（7月〜12月）に3nmプロセス「N3」での量産開始？ - iPhone Mania
台湾メディアDigiTimesが、TSMCは予定通り、2022年下半期（7月〜12月）に3nmプロセス「N3」での量産を開始すると報じました。 業界関係者、3nmプロセスでの量産開始は予定通りとコメント DigiTimesが業界関係者から入手した情報によれば、TSMCは予定通り、2022年下半期（7月〜12月）に3nmプロセス「N3」での量産を開始するとのことです。 また、2022年も5nmプロセスでの半導体製造ラインが重要な位置を占め、活用される見通しです。 2022年に、3nmプロセスでのAシリーズチップ製造の可能性は？ The Informationは、TSMCの3nmプロセス製造ラインの立ち上がりが遅れていることから、iPhone14シリーズ（仮称：2022年モデル）用のA16チップの製造には間に合わないと伝えていました。 その場合、A16チップはTSMCの4nmプロセス「N4P」
第2・第3世代のAppleシリコンのロードマップが明らかに 最大40コアの3nmチップがMacやiPhone、iPadに - こぼねみ
Appleが開発中の次世代Appleシリコンについて。 The InformationのWayne Ma氏は、第1世代のM1、M1 Pro、M1 Maxの後継となる、将来のAppleのシリコンチップに関する詳細を明らかにしています。 今回の報道によると、AppleとそのパートナーであるTSMCは、TSMCの5nmプロセスの強化版を使用して第2世代のAppleシリコンチップを製造する予定です。そのチップには2つのダイが含まれ、より多くのコアを搭載できるようになります。新世代チップは2022年にも登場し、MacBook Proの次期モデルやその他のMacデスクトップに採用される可能性が高いそうです。 Appleシリコンを発表するTim Cook CEOAppleは2023年に、第3世代となる新チップで「より大きな飛躍」を計画しており、そのうちのいくつかはTSMCの3nmプロセスで製造され、最大
iPhone14用A16など、2022年は各社のSoCが4nmプロセスで製造？ - iPhone Mania
台湾メディアDigiTimesが、2022年の各社のシステム・オン・チップ（SoC）は4nmプロセスで製造されるとの業界関係者の情報を伝えました。 2022年は各社のSoCが4nmプロセスで製造と予想 Apple AシリーズSoCを製造するTSMCの3nmプロセスへの移行が遅れることから、2022年モデルのiPhone14シリーズ（仮称）に搭載されるA16 SoCは4nmプロセスで製造される見通しです。 DigiTimesは、Appleだけではなく、QualcommやMediaTekが2022年に提供するSoCも4nmプロセスで製造されたものになると予想しています。 結果、各社は微細化技術で差別化出来ないことから、SoCの設計能力と集積技術での競争になると同メディアは記しています。 3nmプロセス製造ラインの立ち上げに難渋？ iPhone14シリーズ（仮称）用のA16 SoCは、TSMCの
iPhone14シリーズ用A16がTSMCの3nmで製造される可能性は低い？ - iPhone Mania
The Informationが、iPhone14シリーズ用A16チップがTSMCの3nmプロセスで製造される可能性は低いとの予想を伝えました。 3nmプロセスへの移行は2023年か The Informationによれば、TSMCは3nmプロセス製造ラインの立ち上げに難渋しているようで、2022年モデルであるiPhone14シリーズ用A16チップの量産には間に合わない可能性が高いとのことです。 The Informationは、Apple AシリーズチップがTSMCの3nmプロセスで製造されるのは2023年までずれ込むと予想しています。 A16チップは4nmプロセスで製造される？ The Informationの予想通りであれば、A16チップもTSMCの5nmプロセスをベースに改良した、N4Pで製造される可能性が高そうです。 TSMCの5nmプロセスN5ではiPhone12シリーズ用のA
TSMC、N4Pプロセスを発表～iPhone14のA16 Bionicに使用？ - iPhone Mania
AppleのAシリーズやM1シリーズといったシステム・オン・チップ（SoC）を製造するTSMCが、新たな半導体製造プロセスを発表しました。 N4Pと名付けられたこのプロセスで製造される最初の製品は2022年後半に発売される予定とされており、iPhone14のA16 Bionicに使用されるのかもしれません。 N5に比べて11％の性能向上と22％の電力効率改善を達成 TSMCによると、N4PはTSMCにとって3番目の5nmプロセスファミリーであり、最初の5nmプロセスであるN5に比べて11％の性能向上と22％の電力効率改善を達成するとのことです。 また、N4Pはシリコンに回路を焼き付けるためのマスクの枚数を減らすことができるため、製造コストの改善にも寄与するでしょう。 既存の5nmプロセスからの移行が容易な点も特徴であり、既存のN5やN4プロセスを使った製品に対し、高速化や省電力化を効率よく
iPhone14用A16チップ、TSMCの3nmプロセスで製造される可能性高まる - iPhone Mania
iPhone14用A16チップ、TSMCの3nmプロセスで製造される可能性高まる 2021 10/15 TSMCの3nmプロセスは、立ち上げ見込み時期が遅れることで、iPhone14用A16 Bionicの製造には用いられないと噂されていましたが、何とか間に合いそうだとWccftechが伝えています。 A16 BionicはTSMCの3nmで製造の可能性 Wccftechによれば、TSMCは2022年下半期（7月〜12月）に3nmプロセスでの半導体量産を開始する予定で、iPhone14に搭載されるA16 Bionicも本プロセスを用いて量産される可能性があるとのことです。 同メディアは、AppleはTSMCの3nmプロセスの製造枠を確保済みで、競合他社よりも交渉を優位に進めていると説明しています。 半導体不足が続くようであれば仕入れ価格値上げも TSMCは2023年下半期（7月〜12月）に
iPhone13/13 Proが販売好調〜TSMCとFoxconnが恩恵 - iPhone Mania
台湾メディア経済日報が、中国を中心として各国でiPhone13シリーズおよびiPhone13 Proシリーズの販売が好調なことは、サプライヤーであるTSMCとFoxconnの業績に好影響を与えると報じました。 好調な販売実績が、サプライヤーの業績にも影響 経済日報によれば、iPhone13シリーズにはiPhone12シリーズよりも2割増の受注が見込まれています。 中でも、iPhone13 ProとiPhone13 Pro Maxという高価格帯製品の割合が高いことは、サプライヤーであるTSMCとFoxconnの業績に良い影響を与えると期待されています。 Morgan Stanleyは、Foxconnの2021年第3四半期（7月〜9月）全体の売上は微増ながら、単月では9月の売上高が8月比で35%増になると予測しています。 また、Wedbush証券のアナリストであるダニエル・アイブス氏は、iPh
グラフで見るiPhoneとAppleシリコンの性能変化 - iPhone Mania
AppleはiPhoneに、自社設計のAチップを搭載しています。Creative Strategiesのアナリスト、ベン・バジャリン氏が、iPhone5s（A7）から最新のiPhone13（A15）までの、Appleシリコンのパフォーマンスの向上を、グラフにまとめて紹介しています。 買い替えごとに80％〜91％の性能向上を体験 このグラフからわかるのは、まずiPhoneが年々確実に性能向上を遂げているということです。しかしその一方で気づくのは、年ごとの性能向上率はiPhone6s（A9）をピークに年々下がっているという点です（赤い折れ線グラフ）。 とはいえ、iPhoneの性能が毎年向上していることにはかわりありません。iPhone6からiPhone8/Xまでの4年間では192％性能向上しているのに対し、iPhone XSからiPhone13までの性能向上率は91％に下がっていますが、それで
iPhone14用A16チップ、TSMCの3nmプロセスで製造される最初の製品に？ - iPhone Mania
iPhone14用A16チップ、TSMCの3nmプロセスで製造される最初の製品に？ 2021 9/24 iPhone14（仮称：2022年モデル）に搭載されるA16チップは、TSMCの3nmプロセスで製造される最初の製品になる可能性が高いと、Patently Appleが伝えています。 既存技術と最新技術を統合したパッケージング技術 TSMCは、Apple、AMD、MediaTek、Xilinx、NXP、Qualcommなどが、2022年に製造開始する3nmプロセスでの製品において、「3DFabric」技術を導入する最初の企業になると考えているようです。 TSMCは最新パッケージング技術である3DFabricについて、新製品の市場投入までの時間短縮、処理能力と電力効率の向上、メモリや周辺チップをシステム・オン・チップ（SoC）へ統合することによる小型化、アナログI/OやRFなどを最新の半導
TSMC、アップル向け5nmチップ価格の引き上げをわずか3％に抑え、受注量の増加を見込む - 自作ユーザーが解説するゲーミングPCガイド
チップ不足が続く中、TSMCはウェハーの価格を20％引き上げざるを得なくなっていますが、最新の報道によると、アップルはわずか3％の請求で済むという優遇措置を受けているとのことです。 両社がこのような条件に合意した理由はいくつかありますので、ご紹介しましょう。 AppleはTSMCの最大の顧客であり、将来の大量発注を約束することで、名目上の値上げを両社に促したのではないか？ AppleのアナリストであるLu Xingzhi氏によると、カリフォルニアに拠点を置く巨人の注文はTSMCの収益の20％以上を占めているとITHomeは報じており、チップ製造の巨人が譲歩を認める理由の1つになると考えられます。 Appleが9月の第3週に開催されると予想される「iPhone 13」イベントの準備を進める中、TSMCは最大の顧客のために1億個のA15 Bionicの出荷を準備したと噂されています。 フラッグ
AppleへのTSMCの値上げは3%にとどまる〜AMDなど他社に対し最大20%値上げ - iPhone Mania
中国メディアIT之家が、TSMCは各社に半導体価格を10%〜20%値上げすることを通知したが、Appleへの値上げは3%にとどまると報じました。 AMDなどと比べてAppleを優遇 IT之家によれば、Appleとの取引による売上高はTSMCの総売上高で最も大きい20%以上を占めますが、利益額は20%以下で、粗利益率に至っては常に全顧客平均を下回っているとのことです。 対して、AMD、NVIDIA、MediaTekとの取引における粗利益率はTSMCの全顧客平均よりも高いにも関わらず、これらの企業には最大20％の値上げが通知されたようです。 TSMCがAppleを優遇する理由についてアナリストは、下記の理由をあげています。 Appleからの大量発注がなければ、最先端プロセスに投資し続けられるか不明 Appleの交渉力は、TSMCより優れている 半導体価格の10%〜20%の値上げ通知は一般的なも
iPhone14のチップは3nmプロセスで生産されない？TSMCの移行に遅れ - iPhone Mania
2022年発売見込みのiPhone14シリーズ（仮称）への搭載が見込まれるA16チップは、3nmプロセスで生産されない可能性があると、中国メディアMyDriversが報じています。 A16はN4で生産される？ これまでiPhone14シリーズに搭載されるA16チップは、TSMCの3ナノメートル（nm）プロセスで生産されると報じられてきました。 しかしSeeking Alphaのアーン・バーハイド氏は、TSMC の3nmプロセスノード「N3」への移行が遅れており、TSMCは2022年のiPhoneについて、N3は間に合わないため「N4」を使用することを認めた、と伝えています。 つまり、A16チップは3nmプロセスではなく、4nmプロセスで生産されるということです。 Appleに大きな影響 バーハイド氏は、3nmプロセスへの移行の遅れは、顧客であるAppleに大きな影響を及ぼすだけでなく、TS
iPhone13シリーズ販売価格への影響は？TSMCの製造プロセス別値上げ幅の情報 - iPhone Mania
iPhone13シリーズ販売価格への影響は？TSMCの製造プロセス別値上げ幅の情報 2021 8/29 中国メディアMyDriversが、TSMCが顧客各社に通達したとされる半導体の値上げについて、製造プロセスごとの値上げ幅と、iPhone13シリーズの販売価格への影響を報じています。 製造プロセスごとの値上げ幅 MyDriversによれば、TSMCから顧客各社への半導体の値上げ幅は、7nmプロセスより微細化したプロセスで製造されるもの（5nmプロセスや5nm+プロセスなど）で10%〜15%、7nmを含めそこまで微細化していないプロセスで製造されるものは20%とのことです。 この値上げにより、iPhone13シリーズの販売価格へ影響がおよぶのではないかと懸念されています。 各部品の単価、Appleのリスク管理体制は？ しかし、これについてMyDriversは、iPhone13シリーズに搭載
iPhone13シリーズが値上げされる可能性〜TSMCが部品単価値上げを通達 - iPhone Mania
MacRumorsが、TSMCの製造コスト上昇に伴う部品単価値上げに伴い、iPhone13シリーズの販売価格も値上げされる可能性があると伝えています。 Appleへの卸価格を3%〜5%値上げか 台湾メディアDigiTimesによれば、TSMCで製造されるチップのコストは、最新プロセスの導入などに伴い大幅に上昇しているようです。 コスト上昇分を補うため、TSMCは2022年1月出荷分から最大20%値上げすることを顧客に通達したようです。値上げ後の新価格は、2021年12月の受注分も対象になります。 TSMCのサブ7nmプロセスで製造されたチップは3%〜10%の値上げが計画されており、同社の売上高の20%を占めるAppleに対して3%〜5%値上げされる可能性があるようです。 iPhone12シリーズの価格とほぼ同じとみられていたが DigiTimesの情報では、Appleは部品単価の値上げ分を
iPhone14シリーズ用A16やMac用M2XがTSMCの3nmで製造される？ - iPhone Mania
台湾メディアDigiTimesが、TSMCは2022年後半に3nmプロセスでの半導体生産を始めると報じました。同プロセスでの生産対象となる製品には、新しいAppleシリコンが含まれているようです。 実製品への搭載は新型iPad Proが先？ 業界関係者がDigiTimesに語った情報では、2022年後半にTSMCの3nmプロセスで生産されるのはiPhoneもしくはMac用のチップになるようです。 ただし、実製品への搭載はiPadシリーズが先になるかもしれないとCult of Macが伝えています。 2020年発売のiPad Air（第4世代）において、AppleはA14 BionicをiPhone12シリーズよりも先に搭載しました。 2022年も同様に、今度は新型iPad Proに搭載する可能性があるとClut of Macは伝えています。 新型Mac Pro用チップも3nmプロセスで生産
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
