iPhone15 Pro用A17と同様、2025年モデル向け半導体の卸価格が値引き - iPhone Mania
iPhone15 Pro用A17と同様、2025年モデル向け半導体の卸価格が値引き 2023 6/27 iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicは、TSMCの3nmプロセス「N3B」で製造されていると噂されています。N3Bで製造される半導体の90%はApple向けであることから、TSMCはAppleに対し卸価格を値引きした模様です。 TSMCは2025年に2nmプロセスでの半導体製造を始めることを計画していますが、こちらも当初はAppleだけが顧客になる見込みであるため、卸価格を値引きすることで交渉がまとまったとPatently Appleが伝えています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの3nmプロセスでは、iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicが製造されている。 2. TSMCは2025年に2nmプロセスを立ち上げるが、最初に発注するのは
A17、A14比でトランジスタ密度が60%増加、消費電力が30%削減見込み - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズに搭載される見通しのA17 Bionicは、製造プロセスが3nmプロセスに微細化されることにより、5nmプロセスで製造されたA14 Bionicと比べた場合、トランジスタ密度が60%増加し、動作周波数が同じ場合は消費電力は30%〜35%削減されるとの予測が伝えられました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicは、TSMCの3nmプロセスで製造中と噂。 2. A17 BionicとA14 Bionicを比べると、トランジスタ密度が60%増加する可能性がある。 3. 動作周波数が同じ場合は、消費電力が30%〜35%削減されることが期待できる。 A17 Bionicを製造中、M3も製造される見込み TSMCは最新の3nmプロセス「N3（N3Bとの報道もあり）」で製造する半導体について、5nmプロセス「N5
iPhone15 Pro用A17 Bionic、モデルライフ途中で性能低下の懸念？ - iPhone Mania
iPhone15 Pro用A17 Bionic、モデルライフ途中で性能低下の懸念？ 2023 6/10 リーカーの手机晶片达人氏が、iPhone15 ProおよびiPhone15 Pro Maxに搭載されるA17 Bionicは、最初にTSMCの3nmプロセス「N3B」で製造されるも、来年のいずれかの時期に改良型3nmプロセスである「N3E」に変更、その際に性能が低下する可能性があるとの予想を、Weiboに投稿しました。 手机晶片达人氏は、iPhone14 ProシリーズにのみA16 Bionicが搭載されることをいち早く予想し的中させていました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone15 Proシリーズ用A17 BionicはTSMCの3nmプロセスで製造。 2. ただし、最初にN3Bで製造されるが来年のいずれかの時期にN3Eに切り替えられると予想。 3. それに伴い、
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicが年内に4,050万個製造計画 - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicの年内の製造個数は4,050万個、iPhone15シリーズ用A16 Bionicの製造個数は4,500万個が見込まれると、経済日報が報じました。 iPhone15 Proシリーズ用A17 BionicはTSMCの3nmプロセスで製造されますが、歩留まり率が着実に向上していると、経済日報は述べています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. 新型iPhone用A17 BionicとA16 Bionicの年内の製造個数は8,550万個。 2. A17 Bionicを製造するTSMCの3nmプロセスの歩留まり率が向上。 3. TSMCの3nmプロセスでは、A17 Bionicに続きM3が製造されると噂。 iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicの製造が順調 iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicと、iPhon
TSMCの3nmプロセスで製造される半導体、2023年はApple向けが90%占める - iPhone Mania
TSMCの3nmプロセスで製造される半導体、2023年はApple向けが90%占める 2023 5/16 TSMCの3（ナノメートル）nmプロセス「N3B」で2023年に製造される半導体のうち、Apple向けが90%と圧倒的な占有率であることが明らかになりました。 TSMCの3nmプロセスでは、iPhone15 Proシリーズ向けのA17 Bionicの製造が最初に開始され、次にM3が製造されるとみられています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの3nmプロセス「N3B」で、2023年に製造される半導体のうちAppleが90%を占める。 2. 台湾メディアによると、製造される半導体はiPhone、MacBook、iPad向けとのこと。 3. Apple以外の顧客は改良型の「N3E」になってから製造を委託すると予想されている。 A17 BionicとM3を製造見込み 台湾メ
M3搭載MacBook AirとiMacの発売時期が延期か〜iPadも含め来年に？ - iPhone Mania
M3搭載MacBook AirとiMacの発売時期が延期か〜iPadも含め来年に？ 2023 5/03 M2後継となる新しいAppleシリコン「M3」を搭載するMacやiPadが年内に発表されることはないと、リーカーのRevegnus氏（@Tech_Reve）がTwitterに投稿しました。 M3を搭載し年内に発表されると噂された製品は？ M3を搭載するMacBook Airと24インチiMacは、年内に発表されるとBloombergのマーク・ガーマン記者が伝えていました。 また、M3を搭載するiPad ProとiPad Airが今年後半から来年前半にかけて発表されると工商時報が報じていましたが、Revegnus氏（@Tech_Reve）の予想が的中した場合、これらの製品の年内発表も期待できないことになります。 TSMCの3nmプロセスの良品率の低さが影響？ Revegnus氏（@Tech
AppleシリコンがTSMCの3nmプロセスを独占か〜AMDなど他社が時期延期？ - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造していると噂のTSMCの最新プロセスである3nmプロセスについて、Apple以外のTSMCの顧客であるAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が同プロセスで開始される時期が当初予定よりも遅れると、台湾メディアDigiTimesが報じました。 報道通りであれば、今後しばらくの間、TSMCの3nmプロセスで製造されるのはAppleシリコンのみになる可能性があります。 Apple以外の顧客が3nmプロセスでの製造委託時期を延期 TSMCの3nmプロセスではもともと、2022年第4四半期（10月〜12月）にAppleシリコンの製造が、2023年第4四半期（10月〜12月）のIntelの半導体の製造が開始された後、2024年中にAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が開始されると
M3製造開始時期に遅れ〜A17 Bionicを先行して3nmプロセスで製造と報道 - iPhone Mania
早ければ世界開発者会議（WWDC23）で搭載製品が発表されるとの噂もあった新しいAppleシリコン「M3」ですが、製造開始時期が遅れ、iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicが先にTSMCの3nmプロセスで製造されると経済日報が報じました。 在庫調整目的で発注時期を延期か 6月に開催されるWWDC23で発表されるのであれば、TSMCの3nmプロセスで製造される初めてのAppleシリコンになる予定だったM3ですが、Appleはまだ発注しておらず、量産開始時期も遅れる見込みです。 経済日報はAppleがM3を発注しない理由について、「MacBookの販売低迷による在庫調整が関係している可能性がある」と指摘しています。 その場合、TSMCの3nmプロセスでは先にiPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicの製造が開始されると予想されます。 M2に加え、M1搭載製品もM3に
Snapdragon 8 Gen 3の詳細構成情報が投稿、やはりA16超の性能実現？ - iPhone Mania
Snapdragon 8 Gen 3の詳細構成情報が投稿、やはりA16超の性能実現？ 2023 3/10 Snapdragon 8 Gen 3の詳細構成に関する予想が投稿されました。今回投稿された情報は、3月5日および6日に投稿された下記記事と異なりますが、Geekbench 5ベンチマークスコアがiPhone14 Proシリーズ用A16 Bionicを上回るとしている点は共通です。 Snapdragon 8 Gen 3のベンチマークスコア、A16を大幅に上回ると報告 A17 Bionicの性能に追いつくのは困難か〜Snapdragon 8 Gen 3 標準版と動作周波数向上版を用意か 今回投稿された情報では、Snapdragon 8 Gen 3の詳細構成について言及されています。 3月5日のリーク情報では、Arm Cortex X4の動作周波数が3.72GHzとなっていましたが、今回の投
A17 Bionicの性能に追いつくのは困難か〜Snapdragon 8 Gen 3 - iPhone Mania
なお、Snapdragon 8 Gen 3の動作周波数が3.72GHzになるのは、Galaxy Sシリーズ向けの動作周波数向上版だけかもしれません。 iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicは製造プロセスをTSMCの3nmプロセスに変更、A15 BionicからA16 Bionicへの改良時以上の性能向上が実現されると予想する意見があります。 Snapdragon 8シリーズが3nmプロセスでの製造に移行するのは1年遅れ、2024年になる見通しです。 It's fun to see there's more to see on chip development & further tweaking than can significantly improved overall score Besides nm process node maybe gen 3 will stu
新型「iPhone 15 Pro」シリーズに次世代チップ搭載で大幅性能向上、旧モデルからの買い替え需要が高まる可能性 - こぼねみ
Appleが今年後半の発売に向けて準備を進めている新型「iPhone 15」について。 Appleの次期「iPhone 15 Pro」シリーズは、TSMCの第1世代3nmプロセスを採用したApple初のiPhoneチップであるA17プロセッサが可能にする大幅な性能向上により、古いiPhoneユーザーに「買い替え需要」が喚起される可能性をMacRumorsは伝えています。 新しいiPhoneのイメージDigiTimesの報道によると、TSMCのN3E（3nm Enhanced）技術により、次期iPhoneシリーズでは大幅なスペックアップが可能になります。iPhoneのサプライチェーンサプライヤーは、2023年モデルの買い替え需要を見込んでいようです。 TSMC's N3E (3nm enhanced) technology will enable significant specificat
iPhone15 Pro用A17 Bionicの性能向上率予測〜期待以上との報道 - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicの性能向上率は、これまでの期待を上回るとの予測が伝えられました。 iPhone Maniaでは、iPhone15シリーズに関する噂をまとめ記事にて随時発信しています。今回の記事以外の情報は、下記にてご確認下さい。 iPhone15/15 Proシリーズはこうなる！？最新の噂まとめ 改良型3nmプロセスで、当初計画の性能を実現か 今回の報道は、iPhone15 Proシリーズ用A17 BionicやApple M3を製造すると噂されるTSMCの3nmプロセス「N3E」で製造する半導体の性能予測に基づくものです。 台湾メディアDigiTimesが有料配信記事で伝えた情報によれば、TSMCの3nmプロセス「N3E」で製造される半導体は、5nmプロセスと比べてトランジスタ密度が70%増加、同じ消費電力で比較した場合は動作周波数が最大15%向上、
iPhone15 Pro用A17の製造が3nmに移行へ？4/5nmの稼働率低下予測 - iPhone Mania
iPhone15 Pro用A17の製造が3nmに移行へ？4/5nmの稼働率低下予測 2023 1/20 DigiTimesが、TSMCの4nmプロセス（改良型5nmプロセス）および5nmプロセスでの半導体製造ラインの稼働率が、2023年第2四半期（4月〜6月）に70%まで低下するとの予測を伝えました。 TSMCは2022年12月19日に3nmプロセスでの半導体製造ラインを稼働させており、iPhone15 Pro用A17 Bionicはそこで製造されると噂されています。 Apple AシリーズとMシリーズを製造中のTSMC TSMCの4nmプロセスおよび5nmプロセスでは、iPhone14シリーズ用A15 BionicやiPhone14 Proシリーズ用A16 Bionicのほか、Apple Mシリーズの製造が行われています。 特に、A15 BionicとA16 Bionicの製造数は、他の
iPhone13/14用A15 Bionicの発注数削減か〜TSMCの稼働率低下予測 - iPhone Mania
AppleとAMDが発注数を減らしたことで、両社から半導体製造を受託しているTSMCの半導体製造ラインの稼働率が70%に低下するとDigiTimesが報じました。 AppleとAMDが発注数を削減 DigiTimesが業界関係者から入手した情報によれば、TSMCの5nmプロセスおよび4nmプロセス（改良型5nmプロセス）の稼働率は、2023年第1四半期（1月〜3月）に従来の90%から70%に低下する可能性が高いとのことです。 TSMCの5nmプロセスおよび4nmプロセスでは、iPhone13やiPhone14が搭載するA15 Bionicが製造されています。 また、需要に対して供給が追いついていなかったiPhone14 Proシリーズの品薄もまもなく解消される可能性が高いことから、A16 Bionicの受注残も少なくなると予想されます。 A17 Bionicは3nmプロセスに移行見込み 後
iPhone15 Pro用A17 Bionicの性能向上率は期待外れ？値下げ交渉か - iPhone Mania
iPhone15 Pro用A17 Bionicの性能向上率は期待外れ？値下げ交渉か 2023 1/12 リーカーの手机晶片达人氏が、TSMCの3nmプロセスで製造されるシステム・オン・チップ（SoC）などの性能は価格に見合っておらず、Appleを含めて製造委託を検討中の各社は値引き交渉を行うとの予想を伝えました。 A17 Bionicの製造コスト高によりiPhone15 Proが値上げとの噂も 手机晶片达人氏は、A16 Bionicが搭載されるのはiPhone14 Proシリーズのみとの予想をいち早く発信、的中させるなど、半導体関連情報に詳しいことで知られています。 同氏は、iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造する見通しのTSMCの3nmプロセスはウエハー単価が高く、製造を委託予定の各社はそれに不満を持っていると述べています。 そのため、2023年中に同プロセスでの
iPhone17シリーズがApple独自開発の5Gモデム搭載〜製造委託先に関する予想 - iPhone Mania
A16 Bionicが搭載されるのはiPhone14 Proシリーズのみとの予想をいち早く発信していたリーカーの手机晶片达人氏が、Appleが独自開発中の5Gモデムが搭載されるのは最速でもiPhone17シリーズになるとの予想を伝えました。 独自開発の5Gモデム搭載時期は2025年に延期？ アナリストのミンチー・クオ氏によれば、Appleが独自開発中の5Gモデムは最初にiPhone SE（第4世代）に搭載されて実績を積み重ねた後、iPhone16シリーズにも搭載される予定でしたが、iPhone SE（第4世代）の開発中止に伴い、5Gモデム搭載計画も延期されたようです。 手机晶片达人氏の予想でも、独自開発中の5Gモデムが最初に搭載されるのは、iPhone17シリーズになる可能性が高いとのことです。 TSMCにとって期待外れ、Samsungには好影響と指摘 Appleが独自開発中の5Gモデムは
iPhone15 Pro用A17が3nmプロセス移行で先行か〜他SoCは遅れると報道 - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズ用A17 BionicはTSMCの3nmプロセス「N3E」での製造が確実視されているのに対し、Android向けシステム・オン・チップ（SoC）であるMediaTekのDimensityとQualcommのSnapdragonが3nmプロセスで製造される可能性は低いと、DigiTimesが報じました。 Snapdragon 8 Gen 3は3nmプロセスで製造と噂されているが DigiTimesは、MediaTekのDimensityとQualcommのSnapdragonが3nmプロセスで製造される可能性が低いと考える理由として、同プロセスで製造される半導体が高価なことと、Androidスマホの販売見通しが不透明なことを挙げています。 QualcommはSnapdragon 8 Gen 3を3nmプロセスで製造することを計画、委託先としてTSMCとSams
A17とSnapdragon 8 Gen 3ともにTSMCの3nmプロセスで製造か - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造する見通しのTSMCの3nmプロセスにおいて、Snapdragon 8 Gen 3の製造も行われるとWccftechが伝えました。 Snapdragon 8 Gen 3の大半をTSMCが製造か iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicは、TSMCの改良型3nmプロセスである「N3E」で2023年6月か7月から製造が開始される見通しです。 TSMCの3nmプロセスでの半導体製造委託を計画しているのはAppleだけではなく、Qualcommも同様とWccftechは述べています。 ただし、QualcommがSnapdragon 8 Gen 3の製造を委託するのはTSMCだけではなく、Samsungにも委託することで価格交渉を有利に進めようとしていますが、最終的にその大半をTSMCが獲得するとWccftechは予想していま
iPhone15に搭載のA17チップ、iPhone14のA15より35％省電力に - iPhone Mania
iPhone15に搭載のA17チップ、iPhone14のA15より35％省電力に 2022 12/29 iPhone15に搭載されるA17プロセッサは、iPhone14のA15 Bionicプロセッサよりも35％省電力になると見込まれます。TSMCが、3nmプロセスのチップは5nmプロセスよりも35％省電力になると説明しています。 TSMC、3nmプロセスの製造を開始 iPhoneやMacの頭脳であるAppleシリコンの製造を一手に担うTSMCの現在の最新鋭プロセッサは、4nmプロセスで製造され、iPhone14 Proに搭載されているA16 Bionicです。 TSMCは、iPhone15に搭載されるA17に採用が見込まれる3nmプロセスでの製造ラインを稼働させています。 TSMCは、3nmプロセスで製造されたプロセッサは5nmよりも高性能でありながら、消費電力が35％少なくなると説明し
iPhone15シリーズ用A17の製造が2023年6月か7月頃に開始か〜増産計画 - iPhone Mania
TSMCが本日から稼働を開始した3nmプロセスでの半導体製造ラインについて、2023年6月か7月頃に製造規模を大幅に拡充すると、DigiTimesが報じました。 複数の顧客から3nmプロセスでの半導体製造を受注 DigiTimesが関係者から入手した情報によれば、TSMCは複数の顧客から3nmプロセスでの半導体製造を受注しており、それに対応するため2023年6月か7月頃に製造規模を大幅に拡充するとのことです。 TSMCの3nmプロセスでは、iPhone15シリーズ用A17 Bionicが製造される見込みです。 A17 Bionicが搭載されるモデルはiPhone15 ProとiPhone15 Pro Maxだけで、iPhone15とiPhone15 PlusにはA16 Bionicが搭載され、iPhone14シリーズと同様、ベースモデルとProシリーズで差別化されると噂されています。 一方
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