EricssonとSTMicro，モバイル向け半導体の合弁会社を設立完了
仏伊合弁のチップ・メーカーSTMicroelectronicsと，スウェーデンのEricssonは現地時間2009年2月3日，STMicroelectronicsの子会社でモバイル通信向け半導体事業を手がけるST-NXP Wirelessと，Ericsson傘下で無線プラットフォーム設計を手がけるEricsson Mobile Platforms（EMP）による合弁会社の設立が完了したと発表した。 両社が2008年8月20日発表した合意に基づいた対等合併で（関連記事：EricssonとSTMicroelectronicsがモバイル向け半導体などで合弁会社），モバイル・プラットフォームと無線半導体分野において，製品の研究，設計，開発，製造などに注力する。携帯電話市場の上位5社のうち，4社に製品供給することが決まっており，4社の市場シェアは合計80％にのぼるという。 Ericssonが合弁会社
STMicroelectronicsの2008年決算は7億8600万ドルの赤字，4500人を削減へ
チップ・メーカーの仏伊合弁のSTMicroelectronicsはスイスで現地時間2009年1月27日，2008年第4四半期と通期の決算を発表した。 第4四半期の売上高は22億7600万ドルで前年同期の27億4200万ドルに比べて17％の減収。純損失は3億6600万ドル（1株当たりの損失は42セント）で前年同期の純利益2000万ドル（1株当たり利益は2セント）から赤字に転じた。粗利率は36.1％で，前年同期の36.9％から0.8ポイントの低下。買収関連の経費などを除いた場合，粗利率は37.5％となり，前期の37.7％から0.2ポイントの低下となった。 同社は2008年11月，出荷額の減少や顧客の需要低迷などを理由に，第4四半期の業績が従来見通しを下回ると発表していた（関連記事）。10月28日時点では，売上高をして前期と同等から最大8％減収の範囲を予測していたが，減収の範囲を12.8～18.
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