Intel,Radeon搭載の第8世代Coreプロセッサを開発中と発表。2018年第1四半期に市場投入 編集部:小西利明 北米時間2017年11月6日,Intelは,AMDのセミカスタム版Radeon GPUと広帯域メモリ「HBM2」をMCM(Multi Chip Module)でCPUパッケージ上に搭載するタイプの第8世代Coreプロセッサを開発中と明らかにした。プレミアムノートPC向けとなる「H-Processor Line」(Hシリーズ)の新作として,2018年第1四半期には市場投入予定という。 次世代Hシリーズプロセッサのパッケージ画像。パッケージの左に見える長方形のダイがHBM2で,その隣の大きなダイがセミカスタム版Radeonと思われる 「従来のHシリーズプロセッサとGPU,グラフィックスメモリはノートPCのマザーボード上でかなりのスペースを占めていたが,セミカスタム版Rade
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