半導体材料を手がけるレゾナック・ホールディングスは、日米の材料・装置などの企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」を米シリコンバレーに設立すると発表した。2025年の稼働開始を目標に、今年からクリーンルームや装置導入などの準備を始める。 コンソーシアムには事業会社のレゾナックのほかTOWA、東京応化工業、アルバック、メックや米半導体製造装置メーカーのKLAなどが参加する。シリコンバレーの研究開発拠点を活用し、半導体パッケージの最新コンセプトの検証を行っていくという。 レゾナックの阿部秀則業務執行役は会見で、「新しい技術ができたところに最初に採用された材料がデファクトスタンダードになっていくケースが多い」として、最先端の半導体設計が行われているシリコンバレーに拠点を構えることが重要だと説明。一社単独では検証に限界がある中、ベストなソリューションを短期間で導き
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