Ivy Bridge / Core i7 3770Kを殻割りしてみる。。。 - BurningBlood昨日、Intelの最新CPUであるIvy Bridgeが爆熱君であることはお伝えしていましたね。 どうにかしてこれを改善出来ない物かと、いろいろと思案しておりました。 現状では.... ダイ-グリス-ヒートスプレッダー-グリス-コアプレート と、グリスのサンドウィッチ状態なんですね。 ヒートスプレッダー(HS)表面からのさらなる冷却にはLN2やドライアイス、ペルチェ等を使用する以外に手段はなさそうだし、MB裏からの冷却でもしてみようか... それでもPCBとHS内部の熱篭りが解消されない事には状況は打開出来ないだろうなぁと思ってました。 ダイとHSの接着をグリスから液体金属に変えたら熱伝導率も劇的に上がるだろうし、きっと効果あるに違いない!!! 構想としては、こんな感じです。 ってな訳で、早速3770Kを殻割りしてみました。 PCBに傷を付けたら高確率で死亡させてしまうので、外周をマスキン
