Ivy Bridge / Core i7 3770Kを殻割りしてみる。。。 - BurningBlood
昨日、Intelの最新CPUであるIvy Bridgeが爆熱君であることはお伝えしていましたね。 どうにかしてこれを改善出来ない物かと、いろいろと思案しておりました。 現状では.... ダイ-グリス-ヒートスプレッダー-グリス-コアプレート と、グリスのサンドウィッチ状態なんですね。 ヒートスプレッダー(HS)表面からのさらなる冷却にはLN2やドライアイス、ペルチェ等を使用する以外に手段はなさそうだし、MB裏からの冷却でもしてみようか... それでもPCBとHS内部の熱篭りが解消されない事には状況は打開出来ないだろうなぁと思ってました。 ダイとHSの接着をグリスから液体金属に変えたら熱伝導率も劇的に上がるだろうし、きっと効果あるに違いない!!! 構想としては、こんな感じです。 ってな訳で、早速3770Kを殻割りしてみました。 PCBに傷を付けたら高確率で死亡させてしまうので、外周をマスキン
Intelの新CPU「Ivy Bridge」が高熱になる「ダブルグリスバーガー症候群」状態
インテルの最新CPU、開発コードネーム「Ivy Bridge」こと「第3世代インテルCore」シリーズの発売が4月29日に始まり、秋葉原では午前0時の販売開始を心待ちにするファンが行列を形成するなどの盛り上がりを見せました。 しかしこのIvy Bridgeにはコストダウンのために使用している素材を変更したことで熱伝導効率が下がり、CPUが高熱になる問題が発覚しており、その形から「ダブルグリスバーガー」と呼ばれる悲劇になっています。 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー - スマートなプロセッサー 開発コードネーム「Sandy Bridge」こと「第2世代インテルCore」シリーズが登場したのは2011年1月のこと。そのモデルチェンジとして開発されてきたのがコードネーム「Ivy Bridge」です。2012年4月24日に「第3世代インテルCore」シリーズ群として正式発表、4月2
22nmプロセスのIvy BridgeはSandy Bridgeと何が違うのか？ (1/4)
Intelは4月24日に、第3世代Coreプロセッサー・ファミリーとなる新CPU群を発表した（関連記事）。これらのCPUは開発コードネーム“Ivy Bridge”と呼ばれていたものであり、現行CPUである“Sandy Bridge”シリーズの後継モデルとなる。 Sandy Bridgeの登場が2011年1月なので、およそ1年3ヵ月ぶりの大幅なモデルチェンジである。新CPUのラインナップは4コア8スレッドの「Core i7」、4コア4スレッドまたは2コア4スレッドの「Core i5」で、主にメインストリームのモデルが刷新されている。新CPUの見分け方は、モデルナンバーの“Core ix”に続く4桁の型番が“3”からスタートするので、簡単に区別が可能だ。 Ivy Bridgeで何が変わったのか？ まずはIvy Bridgeでの変更点について解説していこう。もっとも注目すべき変更点は、製造プロセ
Ivy Bridgeの「Tick＋！」な性能を試す
ダイの画像を見ると、基本的なレイアウトは変わっていないことが分かる。コアとキャッシュメモリ、統合したグラフィックスコアやメモリコントローラをリングバスで接続する構造だ。CPUソケットはLGA 1155のままで、Intel 7シリーズチップセットを搭載するマザーボードでは、Sandy Bridge世代のCPUもIvy Bridge世代のCPUも動作する。評価で用いるCore i7-3770Kのコア数は4基で、Hyper-Threading Technologyによって8スレッド対応となる。動作クロックは3.5GHz。これは、Core i7-2700Kと同じだ。 Core i7-3770Kに統合するグラフィックスコアは、Intel HD Graphcs 4000となる。Core i7-2600Kに統合していたIntel HD Graphics 3000で12基だった実行ユニットの数が、Inte
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殻割りした「改造Ivy Bridge」が店頭発売、ショップ独自 価格差2千円、OC性能向上
【笠原一輝のユビキタス情報局】 今、Ivy BridgeノートPCに買い換えるべきか
【瀬文茶のヒートシンクグラフィック】 【番外編】Core i7-3770Kの「殻割り」で熱輸送のボトルネックを確かめる
