Anker's 3-in-1 MagSafe foldable charging station drops back down to its Prime Day price
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燃費50%向上、排気30%減少:「油圧ハイブリッド式」配送車をUPSが導入 2008年10月30日 環境 コメント: トラックバック (0) Keith Barry Photo credit: UPS(以下同様) 物流大手の米United Parcel Service of America(UPS)社は、環境志向的になれることを示すために、油圧ハイブリッド式配送車を7台発注し、2009〜2010年にかけて導入する予定だ。 ちょっと待った。油圧ハイブリッドって何だろう? UPS社が発注した油圧ハイブリッド車は、ディーゼル・エンジンに油圧式推進システムを組み合わせたもので、もともとは米環境保護局(EPA)によって開発された。『Design News』によると、油圧ハイブリッド車は、従来のような動力伝達系や変速機を使わず、エンジンが常に最大効率で動く。ディーゼル・エンジン[もしくはガソリン・エン
2008年7月7日に開幕した北海道洞爺湖サミット(主要国首脳会議)に、次世代データセンターに利用される技術の一つが登場した。各国プレス用に建築された国際メディアセンター(IMC)の空調に使われている「雪冷房システム」がそれだ(写真1)。同様の技術をデータセンターに応用する動きもある。 雪冷房システムは降り積もった雪を「雪室」と呼ぶ貯蔵庫に保管し、冷房に利用する。外気温が上昇しても雪が溶けないよう、雪室は周囲を断熱材で覆う。IMCの場合、地下に約7000トンの雪を貯蔵する。 その上で、雪のかたまりの中にいくつもの縦穴を開け(写真2)、そこを通して温度を下げた空気を、ダクトからIMCの室内へ送り込む。IMC内にはそのほかの空調設備はない。約30万kWhの消費電力を削減したことになる計算だ。 同じ仕組みでデータセンターのエネルギー効率を高めようと、富士通やリコー、室蘭工業大学などが08年6月に「
Air Power Coolerはそこまで大がかりなものではないが、チップセットから発せられる熱の70%を動力に変換できるといい、その仕組みだけでなく、省電力/エコの観点からも注目が集まる。 ブースに展示されていたデモ機は、まだセッティング中だったためファンは動作していなかったが、チップセットの温度が摂氏60度以上になるとファンが自動的に回転を始め、温度に応じてその回転速度が変化し、60度以下になると回転を止めるという。 展示されていたのはデモ用のもので、Air Power Coolerが実際にどの製品にいつ頃から搭載されるのかは不明だが、当然チップセット以外にも応用の利くものであり、今後の展開が楽しみな技術と言えるだろう。 もう1つマザーボードに関連して目立っていたのが、Foxconnが参考展示していた「F1」と呼ばれるプロトタイプだ。 最大の特徴は10基ある拡張スロット。チップセットに
モノを腐らせたり変質させることなく長期間貯蔵する技術。生鮮食料品の貯蔵や移植臓器の保存などは、人間にとってまさに夢のテクノロジーだ。冷凍保存、抗酸化物質保存をはじめ、多くの技術が今日も着々と進歩を遂げている。 CAS(Cell Alive System) 冷凍庫内に自然界の磁気を模した電磁場を作り出すことで、肉や魚介類の組織を破壊させずに均一に冷凍することを可能にした世界初のシステム。この冷凍庫はアビーの研究室内に設置されたものだが、CASはさまざまな冷凍庫にアセンブリーすることが可能だ。近年は再生医療や臓器移植などの医療分野での利用、冷凍以外でも農業・養殖漁業・畜産などにおけるCAS単体利用など、用途開発が進んでいる。 CAS(Cell Alive System:細胞蘇生システム)は、肉や野菜など、これまでは解凍したときに組織が壊れてしまうことが避けられなかった生体を、冷凍前の生の状態で
会期:6月10~15日(現地時間) 会場:フランス リヨン市 リヨン国際会議場(Centre de congres de Lyon) マイクロマシン(MEMS)の研究分野の一つに、超小型のエネルギー発生器がある。簡単に言うと、超小型の発電機あるいは電池を開発しようという試みだ。マイクロパワー発生器(Micro Power Generator)とも呼ばれる。その代表が燃料電池セルである。MEMS技術を利用して燃料電池セルを小型化する研究が国内外で活発に行なわれている。 燃料電池に期待されるのは、発生する電力のエネルギー密度がリチウムイオン電池やニッケル水素電池などよりも高いこと。一方、燃料電池で電力を継続的に発生するためには、燃料を継ぎ足さなければならない。寿命を意識せざるを得ない点では、現在の電池とあまり変わらないといえる。 ところが、電池の寿命をまったく意識せずに済む発電機がMEMS分野
この記事は、テキストと動画の組み合わせで多角的にお届けします。動画は、JFEスチールのキーパーソンへのインタビューや製鉄所の様子を収録した約8分間の「スペシャル番組」です。テキスト記事と併せて、ぜひ動画をご覧ください。 ※動画再生をクリックしてもご覧になれない方、またはOSがMACの方はこちらから (システム条件がWindows XP Service Pack 2 or Vista以降で、Quicktime7.2が必要です。MACの方は、Mac OS X v10.3.9とv10.4.9以降。必要に応じてインストールをお願いします。 Quicktime:windows/Mac) また、Windows VistaのInternet Explorer7でご覧になれない方は「スタート」⇒「コントロールパネル」⇒「プログラム」⇒「規定のプログラム」⇒「プログラムのアクセスとコンピュータの規定の設定」
4月23日 実施 インテル株式会社は23日、都内で記者会見を開き、米国本社から来日したMartin Rausch氏(General Manager of Systems Manufacturing Technology Development)が、同社が取り組んでいる高密度配線(HDI、High Density Interconnect)などの先端技術を紹介した。 同氏はまず、現在PCにおいて、DDR2の採用やグラフィックス機能の内蔵などの高機能/高性能化に併ない、CPUやチップセットのピンが増えていると指摘。その一方で、チップの実装技術が頭打ちとなり、1平方mmあたりのピン数が増えていないことから、基板への実装面積が拡大してきたと説明した。 実装面積の拡大の弊害は、原材料コストが跳ね上がるだけでなく、モバイルPC本体の大型化/重量増加にも繋がっていく。そこで同社は、実装面積が小さいチップ
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