光変調器の試作例（電界吸収（EA）変調器）とまとめ（後編）
光変調器の試作例（電界吸収（EA）変調器）とまとめ（後編）：福田昭のデバイス通信（154） imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術（14）（1/2 ページ） 電界吸収変調器（EA変調器）を試作して測定した、静特性と動特性の結果を解説する。さらに、EA変調器の他、マッハツェンダ変調器（MZ変調器）とリング変調器のベンチマーク結果をまとめる。そこから分かることは何だろうか。 電界吸収変調器（EA変調器）の静特性 今回は前後編の後編である。前編を覚えておられない方や未読の方は、あらかじめ前編を読まれてから、本編をお読みすることを強くおすすめする。 後編では、電界吸収変調器（EA（Electro-Absorption）変調器）を試作してその性能を測定した結果を説明する。そしてまとめとして、これまでに試作された3種類の光変調器の性能を示す。 電界吸収変調器（EA変調器）を試作して特性した結果に
CPU間データ通信速度で32Gbpsを達成、富士通研が新たな送受信回路を開発
なお、富士通は、サーバ向け製品である「SPARCプロセッサ」やASSP、ASICといったシステムLSI事業は、パナソニックのシステムLSI事業と統合し、マーケティング・設計・開発機能に特化した「ファブレスSoC新会社」として分離独立させる計画である。しかし、今回発表した送受信回路のような、次世代サーバ向けCPUなどに搭載する基盤技術については、富士通研究所をはじめとした富士通グループで研究開発を続ける方針だ（関連記事）。 次世代サーバのボトルネック 現在、CPUに搭載するプロセッサコアの性能向上と同時に、1つのCPUに多数のプロセッサコアを搭載して並列処理させるメニーコア技術の導入などにより、システムレベルのデータ処理性能は大幅に向上している。こうした中で、さらなるデータ処理性能の向上を目指すために複数のCPUを搭載するサーバのような機器の場合、CPU間におけるデータ通信速度がボトルネック
25Gbpsの高速光伝送を、5mW/1Gbpsの低消費電力で実現
25Gbpsの高速光伝送を、5mW/1Gbpsの低消費電力で実現：新技術 CPU間光伝送（1/2 ページ） 富士通らは、CPU間の光伝送について、25Gbpsの高速伝送を1Gbps当たり5mWで実現する技術を開発した。従来は3V以上の電源電圧で光素子を駆動していたが、0.8Vで駆動できるようになり、低消費電力化も図れているという。 富士通、富士通研究所、Fujitsu Laboratories of America（FLA）、技術研究組合 光電子融合基盤技術研究所（PETRA）、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は2015年2月23日、サーバやスーパーコンピュータ（以下、スパコン）のCPU間高速データ通信を、1ギガビット/秒（Gbps）当たり5mWで実現するシリコンフォトニクス技術を用いた光送受信回路を共同開発したと発表した。同技術は、2015年2月22～26日に米国で開催され
IoT時代のサーバを助ける56Gbps送受信回路
富士通研究所とソシオネクストは、サーバ間の光通信向けに、56Gビット／秒の通信速度を実現する送受信回路を発表した。ソシオネクストは今回、オプティカルネットワーク分野で培ってきたノウハウを活用することで、消費電力を削減できる新しいタイミング誤差検出方式を開発。これにより、現行と同じ消費電力で2倍高速となる56Gbps送受信回路を実現している。 「2020年、IoTの普及で全てのデバイス／センサーはデータセンターやクラウドにつながる時代を迎える。つながるデバイスの数は500億台。2015年の150億台から3倍以上に増える見込みだ」――インテルは、2015年6月に行ったカンファレンスでこう語った。 IoTの普及に伴って懸念されるのは、膨大な量のデータ処理である。膨大な量のIoTデータをリアルタイムで処理するためには、データセンターの処理能力向上が解決の要因の1つとして挙げられる。しかし、同時に考
“白熱電球”が最先端技術に、半導体上の光源に利用へ
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NEDO、世界最小5mm角の超小型光トランシーバーを開発
独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)および技術研究組合光電子融合基盤技術研究所(PETRA)は3月23日、世界最小となる5mmサイズの光トランシーバーを開発したと発表した。 光トランシーバーは光ファイバーの両端に用い、電気信号と光を変換するデバイス。伝送するデータの増大に伴い、より高速かつ小型・省電力な装置の開発が求められている。また、データーセンター間の光ファイバー通信といった大規模なものではなく、小型化することで機器間やボード上での光配線などへの実装も期待されている。 今回開発した光トランシーバーは、送信用／受信用ともに5mm四方という世界最小サイズ。25Gbpsの通信が可能で、1Gbitsあたり5mWという低消費電力を実現。1chあたり25Gbps通信で300mの伝送を実証した。 光ファイバーの接続に関しても、従来は正確にビームを通すためにミクロン単位の位置合わ
1パッケージで336本の光ファイバーを直結、イスラエルCOMPASS-EOS社に聞く
「Mobile World Congress 2015」（2015年3月2日～5日、スペイン バルセロナ）には、特定の国や地域の企業が集まって出展しているゾーンが複数あった。その中でもイスラエルのゾーンは、多くの来訪者を集めていた。
レーザーを電力に変換、34％の効率を実現
京セミは、レーザー光を、光ファイバを介して電力に変換するデモンストレーションを行った。変換効率は34％。電気的に完全に絶縁できるので、EMI（電磁干渉）が強い環境下での電力供給に適しているという。 京セミは「InterOpt 2013」（2013年10月16～18日、パシフィコ横浜）で、光給電コンバータIC「KPC8-T」のデモを行った。具体的には、波長が1300～1600nmのレーザー光を電力に変換し、小型の風車を動かすというもの。 KPC8-Tは外形寸法が1mm角で、8個の受光面が直列に並んでいる。光ファイバの中を通ったレーザー光が受光面に当たり、電力に変換される。電気的に完全に絶縁できるので、銅線ケーブルなどのメタル線では困難だった防爆対策が必要なプラント内や、EMI（電磁干渉）が厳しい環境下での給電に適しているという。 KPC8-Tの出力は最大3V、20mAで、変換効率は34％を達
日東電工が光電気混載ケーブルを初出展---FPC上に光導波路を直接形成
日東電工は、高機能化する電子機器に向けて開発した光電気混載ケーブルを「FPD International 2013」（2013年10月23～25日、パシフィコ横浜）に出展した。高速化やノイズフリーが要求されるノートパソコンやカメラ、医療機器などへの搭載を想定している。同社として光電気混載ケーブルを展示会で見せるのは初めてである。
近未来の光配線回路PCを現実に近づける東大発ベンチャー
東京大学から生まれたベンチャー企業 先端フォトニクスは、光配線回路（ICチップ間通信）の実用化に必要な光電変換モジュールと光配線基板を開発・製造している。小さい企業ながら、大手企業と肩を並べるほどの注目度だ。 一昔前、PCの体感性能を決める一番の要因はCPUだった。それがCPUよりもメモリにこだわるようになり、最近では「SSD搭載かどうか」で購入するPCを選ぶようになっている。そして近い将来は、「電子回路か、光配線の回路か」で購入するPCを決めるようになるのかもしれない――。今回紹介する先端フォトニクスは、光配線回路（ICチップ間通信）の実用化に必要な光電変換モジュールと光配線基板を開発・製造する技術企業。東京大学から生まれた大学発ベンチャーだ。 「光電変換モジュール」とは電気信号と光信号を相互変換するモジュール。回路内を光信号で飛び交うデータを電気信号に変換してLSIに届け、LSIで処理
FinFETの生みの親に聞く - これからの半導体技術が向かう未来
Q:Technology Boosterという意味では、一番最初にプロセスを微細化してCMOSになってから、まず銅配線を入れ、次にCMP使いましょうという話になり、それでも足りなくなってきたので歪みゲートを入れて、SOIも入れて、High-K/Metal Gateも入れて、で、まあその次がダブルゲート、あるいはMulti-Gateなどとも言われますが、そうした経緯を経てきました。この先は何かTechnology Boosterがあるのでしょうか? それともこれはFinだから、最後のTechnology Boosterということに? 今考えられてる構造に関して言うとこれで最後と言うか、もっと画期的なものが出てくるかもしれませんけど、ここ10～20年で考えられた物を全部使い尽くしたという状態です。 Intelは、「我々が使ったやつを全部積み重ねてやって行くんだ」と言っていますけど、もう総出し状
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富士通、CPU間の高速伝送を従来の半分の電力で実現する光送受信技術
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