SC17 - Xeon Phiに中性子ビームを当ててエラー率を実測
1つの中性子ヒットで、どのようにエラーが起こるかを見ると、長方形の領域でエラーが起こっているRectangular、直線状にエラーが起こっているLine、ばらばらに起こるRadom、1bitだけがエラーするSingleなどがある。なお、この図には描かれていないが、マトリクスの3次元の隣接領域にエラーが集中しているケースをCubicと分類している。 1個の中性子ヒットで1bitのエラーとなるケースは少なく、大部分は複数ビットのエラーとなる。どのような位置のビットがエラーになるかで、Rectangular、Line、Random、SingleとCubicに分類する そして、各ベンチマークのエラーをこの5種のエラーパターンごとに分類したのが次の図である。色分けは上からCubic、Rectangular、Line、Single、Randomとなっている。ただし、各棒グラフにすべての分類が含まれてい
後回しにするほど除去できなくなる「仕様バグ」
バグを見つけ出すのはテスト工程を担当するエンジニアの仕事だ――。こうした考え方で、バグの発見と対応をテスト工程まで後回しにしている現場は少なくない。こんな現場にいるテストエンジニアと開発者は大変な目に遭う。テストとバグ修正を何度も繰り返し、リリース日に間に合わせるために残業続きになったりする。慌ただしさのあまりバグを見逃してしまい、本番リリース後に障害が発生したりもする。 これは仕様書のレビューを十分に行わず、バグの除去をテスト工程だけでやろうとしているからだ。バグはテスト工程で生み出されるのではなく、テストを開始する前の工程で埋め込まれる。この段階では火種のようなものだ。火種は後工程へ進む中で、やがて火が付いて大きな炎となる。そうなると、バグの修正には大きな工数がかかる。 要件定義工程における修正コストを1とした場合、設計工程での除去コストは5、テスト工程以降においては20～200にもな
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