CPU革命！ 裏面電源供給技術PowerViaのテスト実装に成功 インテル CPUロードマップ (1/3)
6月11日から京都で開催されていた2023 Symposium on VLSI Technology and Circuitにおいて、インテルは基板裏面から電源を供給する配線方式「PowerVia」関連の内容を2つ発表した。 1つはT1-1の“E-Core implementation in Intel 4 with PowerVia(Backside Power) Technology”、もう1つがT6-1の“Intel PowerVia Technology: Backside Power Delivery for High Density and High-Performance Computing”である。どちらも似てはいるのだが、後者がPowerVia全体の発表で、前者はこれをIntel 4プロセスに移植した上で、E-coreに実装してみた結果を示したものである。 実はこの件に関
コンピュータアーキテクチャの話(302) 最新CPUで採用 - 同じパッケージに搭載される安定化電源技術
オンチップの安定化電源 IntelやIBMは、CPUチップ上、あるいはCPUと同じパッケージに搭載する安定化電源の研究を行ってきており、2014年2月のISSCCで、IntelはDesktop向けのHaswellプロセサ、IBMはPOWER8プロセサで、オンチップの安定化電源を搭載し、コアごとに、負荷状態に応じて最適な電源電圧を供給する構造を採っていることが発表された。 現在のマザーボードに乗っている通常の安定化電源のスイッチ速度は、数10KHzから数MHz程度であるが、オンチップの安定化電源では高速のトランジスタが使えるので、100MHz以上のスイッチを行うことができ、IntelのHaswellの安定化電源では140MHzでスイッチしている。スイッチの1サイクルにコアやその他の回路が使うエネルギーは、サイクル時間に比例するので、エネルギーを蓄えるインダクタやキャパシタはスイッチ周波数に逆
コンピュータアーキテクチャの話(244) 電源電流の変化量
直流の場合は電源電流の変化がそのままDC-DCコンバータの出力電流の変化量であるが、周波数領域でのインピーダンスを考える場合は、それぞれの周波数でどの程度電流が変化するかが問題になる。しかし、プロセサの電流は、どのようなプログラムを実行するかで変わり、例えば、プロセサクロックで4サイクルで実行出来る短いループを廻っているときは、クロックの1/4の周波数成分が多くなるというように実行状態で周波数成分は変化する。 これに関して、IntelのVoltage Regulator Module 11.1のデザインガイドでは次のように述べられている。 一般にプロセサの消費電力と言われているものは、Intelの定義ではThermal Design Power(TDP)であり、プロセサチップの冷却系を設計するときに、これだけの発熱を考慮する必要があるという電力である。この電力は温度が変化するミリ秒かそれよ
【レポート】COOL Chips XIV - AMDの省電力技術を詳しく解説したFoley氏の基調講演 | エンタープライズ | マイコミジャーナル
横浜で開催されたCOOL Chips XIVの最終日に、AMDのシニアフェローのDenis Foley氏がAMDのFusion APUである「Zacate(商品名はE-350)」について基調講演を行った。 AMDのZacateに関して基調講演を行うFoley氏 Zacateは2個のBobcatプロセサコアとグラフィックスやビデオ機能を1チップに集積したチップで、AMDではこのようなCPUとGPUを集積したチップをAccelerated Processing Unit(APU)と呼んでいる。 Zacateは40nmのバルクCMOSプロセスで製造され、チップ面積は75平方mmである。プロセサのクロックは1.6GHzでありL2キャッシュは半分の80MHzクロックで動いている。そして、GPU部分のクロックは492MHzとなっている。 Bobcatコアのクロックの1.6GHzはIntelのAtomと
【レポート】IDF 2011北京 - ノートPCをサクサク動かすTurbo BoostとHybrid Power Boost | エンタープライズ | マイコミジャーナル
4月12、13日の両日、北京で開催されたIntel Developer Forum(IDF)において、Hybrid Power Boostというテクノロジが発表された。 CPUの全コアが動いていない状態で冷却や電源容量に余裕がある場合、仕事をしているコアの電源電圧を上げ、クロックを上げるターボブースト(Turbo Boost)という技術はCore i7とCore i5プロセサでサポートされている。 Nehalemアーキテクチャを採用したCore i7/i5プロセサでもターボブーストは存在したが、以下の表に示したSandy BridgeアーキテクチャのCore i7-2xxxとi5-2xxxモバイルプロセサではパッケージの温度上昇のタイムラグを利用した短時間のTDP以上の消費電力を許容するターボブーストが可能となった(ターボブースト2.0)。その結果、以下の表にみられるように、Sandy B
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