特集：ブレード・サーバの真実と未来 - ＠ITここ数年の急速なインターネットの普及は、eビジネスの規模を急速に拡大させるとともに、それを支えるサーバ・システムの変化をも促した。その代表的なものの1つがサーバの高密度実装であり、昨今の1Uラックマウント・サーバ（1Uの厚みは約4.4cm）の隆盛につながっている。そして2001年、さらなる超高密度実装の要求にこたえるべく、新しい形態（フォーム・ファクタ）のサーバが登場した。それが「ブレード・サーバ」である。 ブレード・サーバの「ブレード（Blade）」とは「刀身」「刃のような平たい部分」という意味だ。「刀身」とは、サーバなどの機能を凝縮した1枚の細長い回路基板のことを指す。これを2U～4Uサイズの「エンクロージャ（Enclosure）」と呼ばれるケースに6枚～20枚を装着することで、1Uサーバ以上の高密度なサーバを実現している。 左がコンパックコンピュータのProLiant BL e-Cl
