次世代【iPhone 8】のものとされるロジックボードのうち1枚分の写真がリーク
次世代iPhoneのうち、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデル【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】のロジックボードとされる写真が、またもやベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏のTwitterよりリークしました。 【iPhone 8】のロジックボード（メイン基板）は従来のものより小さく、また2枚重ねで使われるとされており、そのうち1枚がリークしたことになります。 #iPhone8 PCB (One of the 2 layers) pic.twitter.com/VAYhzQnMuS — Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1) 2017年8月26日 昨日までに大量にリークした次世代iPhone【iPhone 7s/iPhone 7s Plus】のロジックボードと比べて
次世代【iPhone 7s】シリーズのロジックボード、更に大量に写真や動画がリーク、詳細解説も
【iPhone 7s/iPhone 7s Plus】のものとされるロジックボードの画像 高解像度バージョン Slashleaksでリークしたものです。相当解像度が高いので、細かいところまではっきり・くっきり見えますね。 もう1枚は、GeekBarの創始者張磊によるWeiboでのリーク画像。なお、張磊によると量産版iPhone 7s用PCBロジックボードの型番は「820-00847-A」とのこと。 【iPhone 7s Plus】のものとされるロジックボードの図面 こちらもGeekBarの創始者、張磊によるWeiboでのリーク。 ▼iPhone 7s 不拉屎の「不拉屎」とは、iPhone 7s Plusのこと。ただ、不拉屎（うんこを漏らさない、と言う意味）はお世辞にも綺麗な言葉ではなく、実際の工程で使われている図面とは思えないですね。 【iPhone 7s】のものとされるロジックボードの動画
【iPhone 7s】のものとされるロジックボードの写真がリーク
次世代iPhoneの部品リークが続いています。今度は【iPhone 7s/7s Plus】のうち、【iPhone 7s】のものとされるロジックボード（メイン基板）の写真が、もう既に名物リーク男となっているベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏から流出しました。 #iPhone7S Logic Boards Look like Apple A11 chip inside 💪🏻 pic.twitter.com/sqKvKfTdbH — Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1) 2017年8月24日 今回流出した【iPhone 7s】のものとされるロジックボードをよく見ると、【iPhone 7】のロジックボードともチップの位置やネジの位置が異なっていることがわかります。 これがiPhone 7のロジックボード。 そしてA11チップのピンやチップの位
次世代【iPhone 8】のものとされる部品の写真が一挙にリーク
順調にいけばいよいよ来月にもAppleから発表されると思われる、次世代iPhoneのうちiPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルでハイエンドモデルの【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】。いよいよ量産が始まったといわれており、部品のリークが始まっています。 中国版TwitterことWeibo（微博）ユーザの@让哥抱抱你によって、一挙に様々なiPhone 8のものとされる部品の写真がリークされました。投稿では「不思議な華強北！」とされており、中国広東省深圳にある世界最大の電子市場、「華強北市場」で出回っていることが示唆されています。 ロジックボードまで出てきてしまったのは驚きですが、これまでのiPhone 7/7 Plusシリーズとは全く異なった作りになっているのがわかりますね。 【iPhone 8】の有機EL（OLED
次世代iPhone 7のため？Appleの最新防水技術特許のここがすごい
実はiPodの開発の時期からAppleはありとあらゆる防水テストを行ってきたが、100％の防水効果が望めないことから、iPodも防水機能つきと発表されることは一度もなかった。ちなみにAppleのテストの過程では、動画を再生しているiPod Touchをゲーターレード（スポーツ飲料）に漬けても何の問題もなかったという。ただ、いくつものテストの中で毎回100％の防水効果があるという結論に至らなかったため、Appleは最終的に防水型iPodの開発計画を諦めるしかなかった。ということでiPhoneもその流れで防水になっていない。 ただ最近Appleが取得した特許技術で、もしかしたらAppleの求める防水機能が実現するかもしれない。 Appleの防水特許技術の塗膜とシリコン密封は既にiPhone 6sのロジックボードで実現 実はAppleはiPhoneの防水性能の強化を諦めたことはない。今年3月、A
iPhone 6sのディスプレイとロジックボードを組合せて起動した動画が公開
iPhone 6sのリリース発表が近づくにつれ、ますますiPhone 6sに関するリーク情報が増えてきた。時期が迫っていることもあり、各ソースの情報も正確性を増しているようだ。本日、MacRumorsがiPhone 6sのディスプレイとロジックボードを組み合わせて起動した動画と、ロジックボードの写真を公開した。 ただ、起動しても恐らくいくつかの部品が足りないためか、またはロジックボードの内蔵メモリにiOSが入っていないかは不明だが、歯車アイコンが表示されたまま動く様子はない。動画はこちら。 それでは今回MacRumorsによって公開された動画と画像から、iPhone 6sの仕様について少し深く探ってみよう。内容は中国のメディア、iFanrの記事を翻訳・意訳したものに追記している。 iPhone 6sは更に高速なLTEをどうやって実現するのか？ MacRumorsが持っているiPhone 6
新たなiPhone 6sとiPhone 6のシャーシ比較写真がリーク
本日、台湾のApple.Club.Twより、iPhone 6s及びiPhone 6s Plusの、iPhone 6/iPhone 6 Plusとの比較写真がリークした。リーク元は中国大陸のQQ空間（中国ではメジャーなメッセンジャーアプリのTL）。 以下はApple.Club.Twの原文を翻訳したもの。 来月にiPhone 6s/iPhone 6s +がまもなく発表されるため、 各種リーク情報が増えていくばかりだ 最近QQで、iPhone 6/6sとiPhone 6+/iPhone 6s +のゴールドモデルのリアケース（シャーシ）の写真を対比した写真がリークされた ねじ穴の位置が異なる以外に、カメラやフラッシュの穴位置は6と一致する 現在6sのリアケースの硬度がかなり強化されていることが知られている しかし外観から見ればiPhone 6と変化があるようには見受けられない これがAppleの最
またあの人!iPhone 6sのものとされるロジックボード回路図を撮影した写真が更にリーク
フランスのメディアNowhereelseの記者、Steve Hemmerstoffer氏が、またもやiPhone 6sのものとされるロジックボード回路図を撮影した写真を彼のTwitter上でリークした。最近彼はNowhereelseに書くよりTwitter上で書くことが多いようだ。 なお、前回のリークや、本物とされるロジックボード写真と同じ形状だ。リークは中国からのものとみられ、中国語で走り書きがされているのも特徴。 Steve Hemmerstoffer氏のtweetはこちら。 Purported #iPhone6s #iPhone6sPlus Mainboard Schematics… pic.twitter.com/1wWt5dDLO2 — Steve Hemmerstoffer (@stagueve) 2015, 8月 21 記事は以上。
iPhone 6sのロジックボードのものとされる図面がリーク
またまたAppleの次世代iPhone【iPhone 6s】のリーク情報だ。今度は変わり種。中国のメディアWeiPhoneより、iPhone 6sのロジックボードのものとされる図面（2D配置図面？）がリークした。 2枚目がかなりピンぼけだが、3枚目などを見ると確かに以前9to5MacからリークしたiPhone 6sのものとされるロジックボード（下図の右側）とフロントパネルのコネクタの数が一緒なので（iPhone 6のものより非一つ少ない）、整合性はとれている。 なお、iPhone 6sにはA9チップが搭載、2GB RAM、iOS9、感圧タッチディスプレイ、背面iSightカメラが1200万画素にアップグレードされるという情報がある。 記事は以上。 （記事情報元：WeiPhone）
ついに来た、NFC搭載も確実!iPhone6の部品が載っているロジックボードの写真がリーク | 小龍茶館
やっと来た。。 Appleの次世代iPhone「iPhone6」のロジックボードのリークはこれまであったが、完全に部品が載っているものは初めてということになる。 リーク元はFeld&Volkで、Sonny Dicksonのブログ記事経由で流出した。 なお、ロジックボード上には噂の台湾NXP社のN65VというNFC（近距離非接触通信）用チップや、AVAGOというチップも見えている。NFC搭載は確実となりそうだ。 また更にAVAGO社のチップやA8プロセッサ（CPU）、そして東芝製のNANDフラッシュメモリが搭載されていることも確認できる。 A8プロセッサは20nmプロセスを採用し、動作周波数が2.0GHzのデュアルコア64bitプロセッサになるようだ（ちなみに現行のiPhone5sに搭載されているA7チップは、動作周波数が1.3GHzで28nmプロセス採用）。 記事は以上。
今日だけで6件目!iPhone6コネクタ部品のハンズオン画像とメイン基板＋コネクタのiPhone5cとの大きさ比較写真がリーク | 小龍茶館
今日だけで5件のiPhone6の部品リーク情報が！ 今日はApple（アップル）の次世代iPhone「iPhone6」のリーク情報だらけだ。 本日だけでiPhone6のリーク情報関連で5件も記事を更新してしまった。しかもそれぞれ殆どが日本では初公開となるタイミングだったと思う。 1. 世界初!iPhone6用のイヤホンとLightningコネクタユニットの写真がリーク、アイ・キングモバイルから販売開始 2. ロゴやシリアルナンバーも鮮明に!iPhone6のフロントパネル全体のものとされる写真が流出 3. 相次ぐリーク情報!iPhone6のAppleロゴ部品やコネクタ類の写真がリーク 4. 中国パクリ（山寨）携帯の可能性大？iPhone6実機とされる写真が中国ニュースサイトでリーク 5. 今日は大漁!?iPhone6のものとされる様々な部品写真が大量リーク そして更に更に。。これで6件目！
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日本初公開！iPhone6のものとされるロジックボード写真がリーク | 小龍茶館