【iPhone 8】のロジックボードとチップ分解画像がリーク
とうとう新製品発表スペシャルイベントで発表された新型iPhone【iPhone 8シリーズ】と【iPhone X】。スペック・仕様は既にApple公式サイトに出ている通りですが、先ほど中国のiPhone修理屋、GeekBarの創始者張磊（Zhang Lei）が、【iPhone 8】のものとされるロジックボードと、チップを取り外した画像を公開しています。 なお、張磊によればSAMSUNGのストレージメモリチップが再度使われるようになったとのこと。確かに、一番下の写真でSAMSUNGの文字が読み取れますね。 予約受付は15日、発売は22日となりますが、既に実機、少なくともロジックボードは中国国内で出回っているということになりそうですね。 あなたはiPhone 8シリーズを買いますか、それともiPhone Xを買いますか？それとも今回はやめておきますか？個人的にはブラック色がゼロになったのがとて
次世代【iPhone 8】のものとされるロジックボードのうち1枚分の写真がリーク
次世代iPhoneのうち、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデル【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】のロジックボードとされる写真が、またもやベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏のTwitterよりリークしました。 【iPhone 8】のロジックボード（メイン基板）は従来のものより小さく、また2枚重ねで使われるとされており、そのうち1枚がリークしたことになります。 #iPhone8 PCB (One of the 2 layers) pic.twitter.com/VAYhzQnMuS — Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1) 2017年8月26日 昨日までに大量にリークした次世代iPhone【iPhone 7s/iPhone 7s Plus】のロジックボードと比べて
次世代【iPhone 7s】シリーズのロジックボード、更に大量に写真や動画がリーク、詳細解説も
【iPhone 7s/iPhone 7s Plus】のものとされるロジックボードの画像 高解像度バージョン Slashleaksでリークしたものです。相当解像度が高いので、細かいところまではっきり・くっきり見えますね。 もう1枚は、GeekBarの創始者張磊によるWeiboでのリーク画像。なお、張磊によると量産版iPhone 7s用PCBロジックボードの型番は「820-00847-A」とのこと。 【iPhone 7s Plus】のものとされるロジックボードの図面 こちらもGeekBarの創始者、張磊によるWeiboでのリーク。 ▼iPhone 7s 不拉屎の「不拉屎」とは、iPhone 7s Plusのこと。ただ、不拉屎（うんこを漏らさない、と言う意味）はお世辞にも綺麗な言葉ではなく、実際の工程で使われている図面とは思えないですね。 【iPhone 7s】のものとされるロジックボードの動画
【iPhone 7s】のものとされるロジックボードの写真がリーク
次世代iPhoneの部品リークが続いています。今度は【iPhone 7s/7s Plus】のうち、【iPhone 7s】のものとされるロジックボード（メイン基板）の写真が、もう既に名物リーク男となっているベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏から流出しました。 #iPhone7S Logic Boards Look like Apple A11 chip inside 💪🏻 pic.twitter.com/sqKvKfTdbH — Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1) 2017年8月24日 今回流出した【iPhone 7s】のものとされるロジックボードをよく見ると、【iPhone 7】のロジックボードともチップの位置やネジの位置が異なっていることがわかります。 これがiPhone 7のロジックボード。 そしてA11チップのピンやチップの位
次世代【iPhone 8】のものとされる部品の写真が一挙にリーク
順調にいけばいよいよ来月にもAppleから発表されると思われる、次世代iPhoneのうちiPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルでハイエンドモデルの【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】。いよいよ量産が始まったといわれており、部品のリークが始まっています。 中国版TwitterことWeibo（微博）ユーザの@让哥抱抱你によって、一挙に様々なiPhone 8のものとされる部品の写真がリークされました。投稿では「不思議な華強北！」とされており、中国広東省深圳にある世界最大の電子市場、「華強北市場」で出回っていることが示唆されています。 ロジックボードまで出てきてしまったのは驚きですが、これまでのiPhone 7/7 Plusシリーズとは全く異なった作りになっているのがわかりますね。 【iPhone 8】の有機EL（OLED
ついに来た、NFC搭載も確実!iPhone6の部品が載っているロジックボードの写真がリーク | 小龍茶館
やっと来た。。 Appleの次世代iPhone「iPhone6」のロジックボードのリークはこれまであったが、完全に部品が載っているものは初めてということになる。 リーク元はFeld&Volkで、Sonny Dicksonのブログ記事経由で流出した。 なお、ロジックボード上には噂の台湾NXP社のN65VというNFC（近距離非接触通信）用チップや、AVAGOというチップも見えている。NFC搭載は確実となりそうだ。 また更にAVAGO社のチップやA8プロセッサ（CPU）、そして東芝製のNANDフラッシュメモリが搭載されていることも確認できる。 A8プロセッサは20nmプロセスを採用し、動作周波数が2.0GHzのデュアルコア64bitプロセッサになるようだ（ちなみに現行のiPhone5sに搭載されているA7チップは、動作周波数が1.3GHzで28nmプロセス採用）。 記事は以上。
今日だけで6件目!iPhone6コネクタ部品のハンズオン画像とメイン基板＋コネクタのiPhone5cとの大きさ比較写真がリーク | 小龍茶館
今日だけで5件のiPhone6の部品リーク情報が！ 今日はApple（アップル）の次世代iPhone「iPhone6」のリーク情報だらけだ。 本日だけでiPhone6のリーク情報関連で5件も記事を更新してしまった。しかもそれぞれ殆どが日本では初公開となるタイミングだったと思う。 1. 世界初!iPhone6用のイヤホンとLightningコネクタユニットの写真がリーク、アイ・キングモバイルから販売開始 2. ロゴやシリアルナンバーも鮮明に!iPhone6のフロントパネル全体のものとされる写真が流出 3. 相次ぐリーク情報!iPhone6のAppleロゴ部品やコネクタ類の写真がリーク 4. 中国パクリ（山寨）携帯の可能性大？iPhone6実機とされる写真が中国ニュースサイトでリーク 5. 今日は大漁!?iPhone6のものとされる様々な部品写真が大量リーク そして更に更に。。これで6件目！
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日本初公開！iPhone6のものとされるロジックボード写真がリーク | 小龍茶館