【iPhone 8】のロジックボードとチップ分解画像がリーク
とうとう新製品発表スペシャルイベントで発表された新型iPhone【iPhone 8シリーズ】と【iPhone X】。スペック・仕様は既にApple公式サイトに出ている通りですが、先ほど中国のiPhone修理屋、GeekBarの創始者張磊（Zhang Lei）が、【iPhone 8】のものとされるロジックボードと、チップを取り外した画像を公開しています。 なお、張磊によればSAMSUNGのストレージメモリチップが再度使われるようになったとのこと。確かに、一番下の写真でSAMSUNGの文字が読み取れますね。 予約受付は15日、発売は22日となりますが、既に実機、少なくともロジックボードは中国国内で出回っているということになりそうですね。 あなたはiPhone 8シリーズを買いますか、それともiPhone Xを買いますか？それとも今回はやめておきますか？個人的にはブラック色がゼロになったのがとて
次世代【iPhone 8】のものとされるロジックボードのうち1枚分の写真がリーク
次世代iPhoneのうち、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデル【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】のロジックボードとされる写真が、またもやベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏のTwitterよりリークしました。 【iPhone 8】のロジックボード（メイン基板）は従来のものより小さく、また2枚重ねで使われるとされており、そのうち1枚がリークしたことになります。 #iPhone8 PCB (One of the 2 layers) pic.twitter.com/VAYhzQnMuS — Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1) 2017年8月26日 昨日までに大量にリークした次世代iPhone【iPhone 7s/iPhone 7s Plus】のロジックボードと比べて
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
