将来的には2nmプロセスのチップも?TSMCが次世代チップ製造工場の建設を計画中
Apple Insiderの報道によると、Appleのチップ製造メーカーの協力先である台湾のTSMCが、Appleやその他の大手のメーカーによる更なる高性能チップの要求に応えるために150億7000万ドル規模の次世代チップ製造用の新工場を建設するもようだ。 TSMCの新工場は2022年から稼働か 日経アジアビューの報道によると、同社は新工場のために50〜80ヘクタールの土地を台湾で探しているという。そしてこの新工場での製造開始は2022年からになるとみられている。 TSMCの新工場では5nm〜2nmプロセスのチップ製造か TSMCのMark Liu CEOは、7nmプロセスのチップを再来年の2018年第一四半期に製造を始めるとしており、新工場では更に小さい5nmプロセス、そして将来的には更に3nm、2nmプロセスが開発され製造される予定のようだ。 TSMCでは既に10nmプロセスでの製造が
専門家の分析、iPhone 7/7Plus搭載のApple A10 Fusionチップはどうすごい？
チップの研究と分析を専門に行っているLinley Groupの取締役、Linley Gwennap氏によれば、A10 Fusionチップは「他の競争相手が足元にも及ばない」レベルだという。A10 Fusionチップを分析する際、Gwennap氏はGeekbenchのベンチマーク速度とChipworksによる分解レポート、そしてその他のベンチマークスコアを参照しつつ、その他のスマートフォン上のモバイルチップとの比較を行っている。 他のライバルのチップを圧倒するシングルコアのパワー、それがA10 Fusionチップのすごさ これらのサードパーティのデータから、Gwennap氏はシングルコアのスコアはA10 Fusionチップがサムスン（SAMSUNG）のExynos 8890やクアルコム（Qualcomm）のSnapdragon 820、ファーウェイ（HUAWEI）のKirin 955よりも素
サムスンの不調が原因？iPhone 7主要部品メーカーが増収に
Appleはサムスン（SAMSUNG）のGalaxy Note 7のバッテリー爆発問題による製造中止によってどのくらいの利益が得られるだろうか？メディアによってはその影響は限定的で、しかも既にその殆どの買い換えピークは来てしまっていると分析する声もあるが、統計が取れてくるのはやはりクリスマス商戦によるデータが出てからのことだろう。 Appleのモバイルチップサプライヤー”TSMC”が勝ち組に しかしiPhone 7の売上のデータが出るのを待たずして、その結果は別のところから現れだしている。それはAppleのiPhoneのサプライヤーが既に”勝ち組”となっているからだ。 ≪Economic Daily News≫の報道によると、サムスンによる思わぬ”助け船”に乗って、iPhone 7シリーズの売上は予想よりも上回ったが、そのiPhone 7の部品サプライヤーの中でも一番の勝ち組となったのは、
macOS SierraのKernelコードが暗示!将来のMacにはARMアーキテクチャが採用か
将来のMacにはARM（イギリスのファブレス半導体メーカー、JVとしてのスタートには当時のApple Computer Inc.も関わっている）のアーキテクチャのチップが採用され、現在のインテル（Intel）のチップと置き換えられるという噂はずっと流れてきた。 そしてオランダのTechTastic.nlによって、その噂がそれほど遠くない将来に現実になる可能性があることが突き止められた。 macOS SierraのKernelコード内にARMアーキテクチャチップサポートの暗示 TechTastic.nlによれば、macOS SierraのシステムのKernel（内部コアのコード）の中に、将来的にMacはARMアーキテクチャのチップが使用される潜在的な可能性を発見したという。しかしmacOS SierraによってどのようなARMテクノロジーのサポートがされたかについては、なかなかわかりにくい。
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