Appleの次世代Aチップ「A12」がGeekBenchに登場、GPU性能が大幅にアップか
Appleの今年秋に発表されるとみられる新型iPhoneに搭載されると予想される、次世代モバイル端末向けSoC、Aシリーズの「A12チップ」。このA11 BIONICチップの後継とされるA12チップがGeekBenchのベンチマークスコアに早くも登場しています。現在は既に7月ということで、9月に発表されると思われる次期iPhoneのテストが行われていてもおかしくない時期ではあります。アップされたのは6月27日で、まだ閲覧数が記事更新時点で多くないので、あまりニュースになっていないようですね。 モデル番号がD321AP、メモリが4GBに増えている？クロック数は微増 まず、このベンチマークスコアに使用された機種に注目すると、iOSバージョンがiOS 12.0、モデル番号がiPhone 11,2、マザーボード（モデル番号）がD321AP、6コア、そしてメモリが4Gとなっています。それぞれ最新のも
7nm FinFET技術が優勢?来年のiPhone用A12チップはやはりTSMCが独占受注か
そして今週、韓国のThe Korea Heraldの報道によると、来年サムスン半導体がAppleデバイスにチップを支給するというニュースが流れました。これは近年台湾TSMCとのAppleからの受注競争に負けたサムスン半導体が再復帰して、重要な受注を得たという重大なニュースでした。 しかしApple Insiderの報道によると、台湾TSMCは7nmプロセスの開発を進め、来年のiPhone用Aシリーズチップの受注に向けて動いているようです。そして上記の情報とは完全に異なる内容となりますが、Digitimesの報道によると、業界ウォッチャーからの情報として、TSMCが来年2018年のAシリーズチップの独占サプライヤーになるといいます。その理由として、業界ウォッチャーは、TSMC独自のInFOパッケージ技術による7nm FinFETの方がサムスンよりも競争力があるため、サムスン半導体が2018年
サムスン、Appleの2018年の"A12チップ"の受注合戦に再参加か
Appleが「Aシリーズ」のチップを自社で開発し始めてから、ずっと韓国のサムスン（SAMSUNG）が委託生産先だった。しかしiPhone 6の代には、台湾のTSMCがサムスンから受注を奪っている。そしてその次のiPhone 6sの代では、サムスンもTSMCと同時にAppleからA9チップの受注をとったが、いわゆる”チップゲート（Chipgate）”事件によって、昨年リリースされたiPhone 7のA10 Fusionチップは100％TSMCが受注した。そして多くのニュースが伝えているところによれば、今年の新型iPhoneに使用されるA11チップもTSMCが100％受注したとされている。 Appleに見捨てられ、サムスンは非常に悔しい思いをしているようで、Aシリーズチップの受注を取り戻したいと考えているようだ。韓国のET Newsの報道によると、サムスンは現在7nmプロセスの開発のスピードを
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