ゴアテックスウエアが初めて登場したのは1976年。以来50年近くにわたって、常に改良を重ねながらゴアテックスプロダクトは進化してきた。そしていま、およそ50年の歴史のなかで最大といってもいい革新を迎えている。そのキーワードとなるのは「ePE」という謎の文字列だ。 文◉森山憲一 写真◉宇佐美博之 冒頭で「ゴアテックス史上最大の革新」と煽ったが、その最新ゴアテックスウエアを着てみても、もしかしたらユーザーは大きな変化を感じないかもしれない。ではなにが革新なのだろうか？　まずはそれについて説明しよう。 ゴアテックスはePTFE（Expanded Poly Tetra Fluoro Ethylene＝延伸ポリテトラフルオロエチレン）というフッ素化合物の一種を主素材としている。ところが近年、フッ素化合物が環境や人体に悪影響を与えるおそれがあることがわかり、欧米を中心に使用を制限する条約や法律が制定さ

シリコンは1世紀以上にわたってエレクトロニクスの頂点に君臨してきた。ノースカロライナ州立大学（NCSU）のエンジニアは、量子コンピューターやスピントロニクスに重要な用途をもたらす新しい特性を持つ、Qシリコンと呼ばれる全く新しい形の材料を発見した。 NCSUの研究チームは、アモルファス・シリコンをわずかナノ秒のレーザーパルスでザッピングして溶かし、その後急速に冷却して再び固めることで発見した。これにより、研究チームはQ-シリコンと名づけた新しい形状を作り出した。 研究者たちは、Qシリコンの発見に極めて短いレーザーパルスを使用した。 (Credit: NCSU)Q-シリコンは、通常のシリコンにはない新しい特性をいくつか備えており、中でも最も重要なのは室温での強磁性である。この種の磁性は、データ・ストレージのいくつかの方法にとって不可欠であり、スピントロニクスとして知られる新興分野の解明に役立つ

さまざまな産業で電化が進み、パワーエレクトロニクスへの期待が高まっている中、豊田合成は「GaN（窒化ガリウム）」に挑んでいる。狙うのは、電動化の加速をにらんだモビリティーやエネルギーソリューションへの貢献だ。GaNは、現行のSi（シリコン）、そして今まさに普及期を迎えているSiC（シリコンカーバイド）を上回るポテンシャルを持つ。条件が整えば、将来の車載パワー半導体の筆頭に名乗りを上げそうだ。 同社がGaNの研究に取り組み始めたのは、1980年代にさかのぼる。実現困難とされてきた青色発光ダイオード（LED）の発光源として有力視し、後にノーベル物理学賞を受賞する名古屋大学（当時）の赤﨑勇氏や天野浩氏らと共同研究を重ねた。青色の発光を初めて確認した場所も、豊田合成の研究室だったという。照明用のLEDがコモディティー化する中、パワー半導体で再び GaNの最先端を目指す。 同社はこのほど、単結晶の製

富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、色素を用いず、光の反射によって生じる発色現象である「構造色」を発現させ、意匠性の高い加飾印刷を可能にする「構造色インクジェット技術」を新たに開発しました。本技術は、インクに色素となる染料や顔料を含まず、基材定着時にインク膜内に微細構造を形成する技術により、構造色を発現させるものです。構造色の多彩な色合いをインクジェット印刷で自在に表現でき、樹脂やガラスの装飾などに最適です。本技術は、シチズン時計株式会社が今年7月に発売予定の腕時計の文字板や、アーティストの舘鼻則孝氏が制作するアートピース※1に採用されました。 ※1 工芸における「芸術作品」のこと 構造色とは、光の波長程度の微細構造によって生じる発色現象です。物質自体に色素が無くても、その微細な構造によって光が干渉・分光することで発色して見えます。自然界ではモル

国内外で食品事業を展開する世界最大のアミノ酸メーカー、味の素は100年以上前に世界で初めてうま味調味料を商品化した。甘味、酸味、塩味、苦味に次ぐ日本発の「うま味」は、今や「UMAMI」として世界で通用する。ギョーザブームは「おいしさの伝道師」である味の素の面目躍如となった。 ABF、高性能パソコン向けでは世界シェアほぼ100％ そのギョーザに勝るとも劣らない存在感を放っているのが、味の素の半導体材料だ。リモートワークで世界的に需要が爆発的に伸びたノートパソコンやスマートフォンの頭脳にあたるMPU。その絶縁材に味の素の子会社、味の素ファインテクノ（川崎市）が手掛ける層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」が使われている。 「ABFはしっかり調達できていますか」。コロナ禍で製造業のサプライチェーンが混乱する中、ある半導体基板メーカーはABFの調達状況について顧客から確認されることが

東京大学とパイクリスタルの共同研究グループは、大面積で高性能有機半導体単結晶ウエハーの表面上に、二次元電子系を選択的に形成することができるドーピング手法を新たに開発。この手法を用い、感度が従来の約10倍という「有機半導体ひずみセンサー」を実現した。 有機半導体単結晶薄膜をドーパント溶液に浸すだけ 東京大学大学院新領域創成科学研究科の渡邉峻一郎准教授らとパイクリスタルの共同研究グループは2020年12月、大面積で高性能有機半導体単結晶ウエハーの表面上に、二次元電子系を選択的に形成することができるドーピング手法を新たに開発したと発表した。この手法を用い、感度が従来の約10倍という「有機半導体ひずみセンサー」を実現した。 研究グループはこれまで、独自構造の有機半導体と印刷技術を組み合わせて、大面積の有機半導体分子からなる単結晶薄膜の大規模製造を可能にしてきた。移動度も10cm2/Vs以上を達成し

埼玉生まれ、神奈川育ち、東京在住。会社員。好きなキリンはアミメキリンです。右足ばかり靴のかかとがすり減ります。（インタビュー動画） 前の記事：スイカ割りは、VRで余計な映像を見せられるとすごい混乱する ＞ 個人サイト のばなし 麻婆豆腐の素と麻婆茄子の素って何が違うの 北向：トルーさんって普段料理とかします？ トルー：素を買って炒める程度ですけど 料理に特別詳しくない二人で送る「素探し」。まずは一番気になる麻婆豆腐の素と麻婆茄子の素を比べてみたい。 筆者、北向ハナウタと ライターのトルーさんで公園からお送りします 北向：食べる前に、ちょっと面白いなーと思ったことがあって、この二つを持って欲しいんですけど トルー：あっ…重さが違う？ 北向：そう、豆腐が重いんですよ トルー：ほんとだ！なんでだろう 知らなかった、麻婆ナスは120g、麻婆豆腐は200gと内容量に大きく差がある 北向：同じ箱なのに

ノーベル賞授賞式でカール16世グスタフ国王からノーベル化学賞のメダルと賞状を授与される吉野彰・旭化成名誉フェロー＝2019年12月10日、ストックホルムのコンサートホール、代表撮影 旭化成の吉野彰さんが12月10日、スウェーデン・ストックホルムで晴れ舞台に立った。米テキサス大のジョン・グッドイナフさん、米ニューヨーク州立大のスタンリー・ウィッティンガムさんとともにリチウムイオン電池開発への貢献が高く評価されてのノーベル化学賞受賞である。 この3人の名前が発表された10月初め、急ぎ特許について調べた私は、旭化成よりも4年早く三洋電機が特許を出願していたことを知った。世界で最初に商品化したのはソニーであるとか、グッドイナフさんの研究室で正極を開発したのは東芝の水島公一さんだったといった情報は吉野さんの受賞決定とともに広く報じられたが、三洋電機の名はとんと報道されなかった。なぜなのだろうか？とい

Compression therapy is a standard form of treatment for patients who suffer from venous ulcers and other conditions in which veins struggle to return blood from the lower extremities. Compression stockings and bandages, wrapped tightly around the affected limb, can help to stimulate blood flow. But there is currently no clear way to gauge whether a bandage is applying an optimal pressure for a giv

次世代パワーデバイスの開発が盛り上がりを見せる中で、次々世代候補との呼び声が高いダイヤモンドの研究開発が活発化している。「究極の半導体材料」ともいわれるダイヤモンドはSiC（シリコンカーバイド）やGaN（窒化ガリウム）といった次世代パワーデバイス半導体材料よりもバンドギャップが大きく、移動度や絶縁破壊電界そして熱伝導率などあらゆる物性で優れており、注目度も年々高まっている。

究極の材料「ダイヤモンド」で、半導体に革新を起こす 金沢大学 徳田規夫准教授に「ダイヤモンドとパワーデバイス」について聞く【前編】 次世代パワーデバイスの開発が盛り上がりを見せる中で、次々世代候補との呼び声が高いダイヤモンドの研究開発が活発化している。「究極の半導体材料」ともいわれるダイヤモンドはSiC（シリコンカーバイド）やGaN（窒化ガリウム）といった次世代パワーデバイス材料よりも、ワイドバンドギャップなどあらゆる特性で優位であり、注目度は年々高まっている。 このダイヤモンド半導体の分野で注目を集めている人物が、金沢大学大学院 自然科学研究科 電子情報科学専攻 准教授の徳田規夫氏だ。同氏は昨年（2016年）、反転層型ダイヤモンドMOSFETの動作実証に成功するなど、大きな成果を挙げており、パワーデバイス業界でも注目を浴びている。「次世代材料でシリコン系パワーデバイスをすべて置き換えられ

ERATO川原万有情報網プロジェクトの研究チームは、柔らかい物体の3次元変形を検出する新しいセンサー技術「FoamSense」を開発し、国際学会「UIST2017」において発表した。 柔らかい物体の変形を検出するセンサーとしては、従来からひずみゲージや触覚センサーアレイなどが知られているが、硬い部品を必要とする、圧縮や伸張以外検出できない、厚みのある物体の3次元変形の検出が難しいなどの課題があった。 FoamSenseは、スポンジ状の物質に導電性インクを染み込ませた柔らかいセンサーだ。内部に隙間を持つ柔らかい材料は、外部から力が加わると内部の孔の形が変形する。配線部位を適切に設計して回路につなぎFoamSenseの抵抗値を読みこむことで、柔らかい物体の圧縮、ひねり、曲げ、剪断といった3次元変形を検出する。硬い部品を使わないので、柔らかい素材のみでできた縫いぐるみ、ソファー、ベッドなどで使用