AIは人間より優れたチップ設計ができるか？
AIは人間より優れたチップ設計ができるか？：Synopsysの「DSO.ai」（1/3 ページ） チップ設計の完全な自動化は可能だろうか。AI（人工知能）は、チップ全体を設計および最適化する「人工アーキテクト」として機能できるだろうか。米国の大手EDAベンダーであるSynopsysのCEO（最高経営責任者）を務めるAart de Geus氏は、「Hot Chips 33」（2021年8月22～24日、バーチャル形式で開催）の基調講演で、この疑問に、はっきり「イエス」と答えた。 チップ設計の完全な自動化は可能だろうか。AI（人工知能）は、チップ全体を設計および最適化する「人工アーキテクト」として機能できるだろうか。 米国の大手EDAベンダーであるSynopsysのCEO（最高経営責任者）を務めるAart de Geus氏は、「Hot Chips 33」（2021年8月22～24日、バーチャル
Intel、1億ニューロンを組み込んだ脳型システムを発表
Intelは2020年3月18日（米国時間）、約1億ニューロンの演算能力を備えた新しいニューロモーフィックコンピューティングシステム「Pohoiki（“ポホイキ”のように発音） Springs」を発表した。 Intelは2020年3月18日（米国時間）、約1億ニューロンの演算能力を備えた新しいニューロモーフィックコンピューティングシステム「Pohoiki（“ポホイキ”のように発音） Springs」を発表した。Intelの第5世代ニューロモーフィック試験用チップ「Loihi」を768基を5Uラックマウントシャーシに搭載したシステムで、500W未満での稼働を実現している。これにより、従来のコンピュータで膨大な時間をかけて行う処理を高速化したり、より大規模で複雑な問題の解決に取り組んだりといったことが可能になる。 IntelはPohoiki Springsを、「Intel Neuromorph
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」（前編）
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」（前編）：福田昭のデバイス通信（106） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（5）（1/2 ページ） 今回から前後編に分けて「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」を解説する。CoWoSの最大の特長はシリコンインターポーザを導入したことだが、では、なぜシリコンインターポーザが優れているのだろうか。シリコンインターポーザに至るまでの課題と併せて説明する。 シリコンインターポーザを必要としたHPC向けパッケージ 2016年12月に開催された国際学会IEDMのショートコース講演（技術解説講演）から、「システム集積化に向けた最先端パッケージング技術（Advanced Packaging Technologies for System Integration）」と題する講演の概要をシリーズでご紹介している。
シリコンインターポーザを導入した高性能パッケージの製品例
シリコンインターポーザを導入した高性能パッケージの製品例：福田昭のデバイス通信（108） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（7）（1/2 ページ） シリコンインターポーザを導入したパッケージの製品化時期は、おおむね、2012年の第1期と、2015～2016年の第2期に分けられる。それぞれの時期を代表する製品例と、それらの特徴を紹介する。 2012年から始まったシリコンインターポーザ技術の製品化 2016年12月に開催された国際学会IEDMのショートコース講演（技術解説講演）から、「システム集積化に向けた最先端パッケージング技術（Advanced Packaging Technologies for System Integration）」と題する講演の概要をシリーズでご紹介している。講演者はシリコンファウンドリー最大手のTSMCでシニアディレクターを務めるDouglas Yu氏で
IC設計にもAIを、配置配線が機械学習で加速化する
Googleは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2020年2月16～20日に開催された「ISSCC 2020」において、機械学習（ML）を使用してIC設計で配置配線を行う実験を行ったところ、優れた成果を得られたと発表した。 AIを配置配線に活用 Googleは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2020年2月16～20日に開催された「ISSCC 2020」において、機械学習（ML）を使用してIC設計で配置配線を行う実験を行ったところ、優れた成果を得られたと発表した。これは、回路設計だけでなくAI（人工知能）分野にとっても、重要な成果である。 AIはここ数年間で、エレクトロニクス業界における最重要分野となり、膨大な量の半導体研究が行われ、ベンチャーキャピタルやメディアからの注目も集めている。ISSCC 2020は主題として、「Integrated Circuits Powering
パンデミック後の半導体製造、ボトルネックになるのは日本なのか
TSMCの独断場となったファウンドリー業界 ロジック半導体では、設計だけを行うファブレスと、製造に特化したファウンドリーの分業化が進んでいる。そのファウンドリー分野で、世界市場の50％以上を独占しているのが台湾のTSMCである。 図8に、ファウンドリーのトップ5社の売上高推移を示す。「ファウンドリーはTSMC1社しかないのか？」と思えるほど、TSMCの売上高とその成長率が突出している。 また、ファウンドリーの売上高トップ5には、TSMC以外にも、3位のUMC（台湾）、4位のSamsung（韓国）、5位のSMIC（中国）を含めて、4社の東アジアの企業がランクインしている。その4社が、世界のファウンドリーの売上高に占める割合は、約70％となっている。つまり、ファウンドリー分野においても、東アジアが世界の中心となっていると言える。 中国が世界の35％の半導体を吸収 図9に示すように、半導体の世界
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