iPhoneの次を狙うFO-WLPの進化と課題
本記事は、エレクトロニクス実装学会発行の機関紙「エレクトロニクス実装学会誌」Vol.20 No.1 pp.43-47に掲載された「システムインテグレーション実装技術を牽引しはじめ第2ステージに入ったファン・アウト・パッケージとこれを支える材料」の抜粋です。全文を閲覧するにはエレクトロニクス実装学会の会員登録が必要です。会員登録、当該記事の閲覧は、エレクトロニクス実装学会のホームページからお進みください。 1.はじめに ファン・アウト・ウェハ・レベル・パッケージ（FO－WLP）は、2009年に量産のアナウンスがされ、その後徐々に市場拡大を続けて来た（図1）。そして、2016年にスマートフォンのAPのパッケージングに用いられたことから、ここからさらなる拡大期に入ると予測されている1）。そういう意味では、2016年は、FO－WLPが第2ステージへ入った年と言えるであろう。
FPGA の周囲温度とジャンクション温度との関係 - 半導体事業 - マクニカ
はじめに こんにちは。インテル® FPGA 製品の技術サポートをしている 鷲宮タロー です。 皆さんはデバイスを選定する時に、温度特性を指定するケースがあると思います。特にインテル® FPGA の場合は「ジャンクション温度（Junction Temperature）」を知っておく必要がありますが、どこの温度のことを指しているのか理解できているでしょうか？ 今回は、半導体の周囲温度とジャンクション温度との関係を簡単に解説します。 周囲温度とジャンクション温度は同じ？ ジャンクション温度と周囲温度は、全くの別物です。温度特性を周囲温度の事だと思っていると、おかしな話になってきます。 周囲温度（Ambient Temperature／TA） 通常は静止状態の周囲の空気温度を指します。（「デバイス周辺の局所周囲空気の温度」という言い方をする事もあります。） ケース温度（Case Temperatu
梯郁太郎氏はなぜAppleから距離を置いたのか
「TR-808、JUPITER-8、DTM、MIDIを生んだ梯郁太郎氏が死去」の記事を日曜日の深夜に書き上げて公開した。電子楽器の巨星についての、日本のメディアとしては一番早い報道となり、大きな反響を呼んだ。ただ、この追悼記事は、この私的連載「立ちどまるよふりむくよ」のいくつかをまとめたものにほとんど近いというのが実情だ。梯氏が送り出した製品がぼくのちっぽけな人生にどれだけ大きな影響を与えてきたかの証でもある。 その記事に対する反響で興味深いものがいくつかあった。梯氏は電子楽器業界におけるスティーブ・ジョブズと見立てるものだ。客観的に見ても共通するものはありそうで、目的に到達する強い実行力、ビジョナリー、創業した会社の経営陣との対立。音楽制作の世界を、マシンで一変させてしまったというところもそうだ。 比較するのはどちらにとっても失礼だろう、との声もあるが、梯氏とジョブズ、Appleを結ぶ線
ソニー株式会社を退職しました
表題の通り、数年勤めたソニー株式会社を退職しました。 個別具体の退職理由はいろいろあってそれらは後述しますが、退職を決めた基本的な理由は、個人的なキャリアパスの設計と会社の方針のミスマッチ、労働観のミスマッチ、技術投資の考え方のミスマッチの三点に集約できると思っています。 キャリアパスの設計と会社の方針のミスマッチ私はソニーでソフトウェアエンジニアとして働いていました。 ソフトウェアエンジニア(を目指す人間)にとってソニーと言えば、"自由闊達な理想工場"、エンジニアが自由に活躍できる会社、日本のメーカーなのにソフトウェアもちゃんとつくれる会社、などのイメージがあるかと思います。私もそう思っていました。 実際会社は説明会などでそういった説明をしましたし、そういったイメージを前提に私はソニーを選び、「エンジニアとしてプロフェッショナルになる。品質が高く、お客の求める体験を作り出せる人間になる」
IntelがAI専門の部門を新設、開発を加速
AI専門のグループを設立 Intelは、人工知能（AI）関連の取り組みを会社組織の垣根を越えて1つの部門に集約すると発表した。同部門の名称は「Artificial Intelligence Products Group（AIPG）」で、責任者にはIntelが2016年に買収したNervana Systemsの元CEO（最高経営責任者）のNaveen Rao氏が就任する。 Rao氏は2017年3月23日に投稿したブログ記事の中で、「IntelがAIプラットフォーム『Intel Nervana platform』にAI関連のハードウェアとソフトウェア製品を統合したように、エンジニアリングや研究開発、ソフトウェアを含むIntel全体のリソースをAIPGに集結する」と述べている。 同氏は、IntelがAIの応用研究室も開設することを明らかにした。同氏は、「画期的なアーキテクチャとアルゴリズムを探究
FPGA大手で唯一生き残るXilinx、国内戦略を聞く
FPGA大手ベンダーで唯一買収されずに生き残っているXilinx。同社日本法人のザイリンクス社長で韓国のVice Presidentを務めるSam Rogan（サム・ローガン）氏に国内の戦略を聞いた。 車載と産業機器向けが好調 2016年11月7日、FPGAベンダーのLattice Semiconductor（ラティス セミコンダクター）が、投資ファンドに約13億米ドルで買収された。2010年にはActel（アクテル）がMicrosemi（マイクロセミ）に、2015年にはAltera（アルテラ）がIntel（インテル）によって買収されるなど、業界の変化が激しい。そのような中、大手ベンダーで唯一買収されずに生き残っているのが、Xilinx（ザイリンクス）である。 M＆Aが進む半導体業界の中で、Xilinxは最も魅力的な買収ターゲットと述べるアナリストもいる（関連記事：半導体業界、次なる買収タ
Spinnaker Systems
JPEG XS 軽量画像エンコーダ/デコーダコア ------------------------------- JPEG XSは低遅延ビジュアルロスレス画像圧縮・伸長規格です。
2016年の車載半導体市場、NXPが首位を維持
また、ドイツのInfineon Technologiesは2位を、日本のルネサス エレクトロニクスは3位を維持した。STMicroelectronicsとTexas Instrumentsもそれぞれ4位と5位で、2015年のランキングと同じ順位だった。 Semicast Researchは、2016年の車載半導体市場が前年比6.4％増の300億ドルだったと推計。2023年には430億ドルに達すると予測している。 今回トップ10に初めて入った企業はMicrochip Technologyだけだ。その理由としては、Atmelの買収により、Atmelが獲得すると思われた順位に入ったことが考えられる。 【翻訳、編集：EE Times Japan】 関連記事 2015年 車載半導体シェアランキング、首位はNXP 2015年の車載半導体市場は、NXP Semiconductorsが約42億米ドルの売上
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