CPUとチップセット(PCH)を1つのBGAパッケージに統合した第4世代CoreのUシリーズ。1チップ構成というわけではなく、パッケージ上にはCPUとPCHのチップがそれぞれ並ぶ 2013年は何といっても開発コード名「Haswell」こと「第4世代Coreプロセッサー」の影響が大きい。 特にUltrabook向けのUシリーズと2in1デバイス向けのYシリーズは、従来のチップセットの機能をワンパッケージに統合したSoC(System On Chip)に進化した。システムレベルの高度な省電力機能を搭載することで、特にアイドル時の消費電力を大幅に下げることに成功し、実装面積の縮小もあり、モバイルPCの設計の自由度を大幅に広げた。2013年には、特にUシリーズを搭載した魅力的なモバイルPCが続々と登場した。 その先陣を切ったのが、6月に発表されたソニーの「VAIO Pro 13」「VAIO Pro
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