HDD大手SeagateとWDの2023会計年度業績、前年の好況から一転して赤字に転落
HDD大手SeagateとWDの2023会計年度業績、前年の好況から一転して赤字に転落：福田昭のストレージ通信（255）（1/2 ページ） Seagateは2009年度以来の営業赤字を記録 ハードディスク装置（HDD）の大手ベンダーである米Seagate Technology（以降はSeagateと表記）と米Western Digital（以降はWDと表記）は、2023会計年度（2023年6月期）の通期（年間）業績を公表した。公表日は同年度第4四半期の業績発表日と同じで、Seagateが2023年7月26日（四半期業績の記事：「HDD大手Seagateの四半期業績、6期連続で前期比の売上高が減少」）、WDが同7月31日（四半期業績の記事：「HDD大手Western Digitalの業績、4四半期連続の減収で赤字幅がさらに拡大」）である。 なお両社は、前年の7月から本年の6月までを会計期間と
なぜTSMCが米日欧に工場を建設するのか ～米国の半導体政策とその影響
2020年になってコロナの感染が拡大し、爆発的にリモートワーク、オンライン学習、ネットショッピングが普及したため、2021年に世界的に半導体が不足する事態となった。加えて、「半導体を制する者が世界を制する」というブームが到来し、世界中で半導体工場の建設ラッシュとなった。 それは明確な数字となって表れている。図1は、世界全体および各国・各地域における半導体工場の着工数を示している。世界全体で見ると、2018～2020年に64工場だったものが、2021～2023年には85工場が着工されることになった。 図1 世界全体および各国・各地域で建設着工される半導体工場数［クリックで拡大］ 出所：Christian Gregor Dieseldorff（SEMI）、「半導体前工程ファブ投資および生産能力の展望」（SEMICON Japan 2022）の発表スライドを基に筆者作成 特に、米国（3→18）、
Samsungが半導体市場の失速について警鐘を鳴らす
メモリ市場は2000年代初期のように、非常に変動の激しい状態にある。当時はEnronを含むいくつかの企業がDRAMの先物取引市場を形成しようとしていた。世界最大のメモリチップメーカーであるSamsung Electronics（以下、Samsung）は、半導体業界が2022年をハードランディング（急激な失速）で終える可能性があると警告した。 メモリ市場は2000年代初期のように、非常に変動の激しい状態にある。当時はEnronを含むいくつかの企業がDRAMの先物取引市場を形成しようとしていた。世界最大のメモリチップメーカーであるSamsung Electronics（以下、Samsung）は、半導体業界が2022年をハードランディング（急激な失速）で終える可能性があると警告した。 Bloombergの報道によると、2022年9月7日（韓国時間）に韓国ピョンテク市にあるSamsungの新たな半
「Wi-Fi HaLow」の本格普及に向け認証プログラムが開始
IoT向けの通信規格には、SigfoxやLoRaWAN、Wi-SUN、NB-IoTといったLPWA（Low Power Wide Area）ネットワークや、Bluetooth Low Energy（BLE）などがあるが、Robinson氏は、「Wi-Fi HaLowは、スピード、消費電力、通信距離、貫通性（壁などの障害物を貫通する）、セキュリティなどを含めた全体的な特性で見ると、他の通信規格を上回っている。より多様なIoTアプリケーションに対応する通信規格として、優れている」と強調する。 対応機器は少ない 海外での利用は既に進んでいて、Wi-Fi HaLowに対応するチップを開発するベンダーも増加している。例えば、米Newracom、米Adapt、オランダMethods2Business、米Palma Ceia SemiDesign（PCS）、オーストラリアMorseMicroなどがある。
インフィニオン「業界初」USB PD 3.1対応マイコンを発表
インフィニオン「業界初」USB PD 3.1対応マイコンを発表：最大140W（28V／5A）の受給電に対応（1/2 ページ） インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2021年8月31日、最大28Vの高電圧で140Wの電力を受給電できるUSB Power Delivery（USB PD）3.1に対応するマイコン「EZ-PD PMG1ファミリー」を発表した。同製品は2021年9月1日に開幕したオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2021 秋」の同社ブースで公開されている。 インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2021年8月31日、最大28Vの高電圧で140Wの電力を受給電できるUSB Power Delivery（USB PD）3.1に対応するマイコン「EZ-PD PMG1ファミリー」を発表した。同製品は2021年9月1日に開幕したオンライン展示会「ITmed
Ampereがサーバ向けArmプロセッサを開発、Intelに挑戦
新興企業Ampere Computing（以下、Ampere）は、Armベースの80コアプロセッサ「Altra」の出荷を開始したと発表した。“クラウドネイティブ”のプロセッサとして位置付けられる製品だ。このAltraは、通常クラウドで対応する作業負荷を処理することができ、一般的なCPUと比べて消費電力量が大幅に少ないという。 つまりAltraは、一般的なx86ベースのプロセッサよりも消費電力が少ないということだ。Intelのデータセンターサーバ向けプロセッサは、力強さと柔軟性を兼ね備えるというその特性により、データセンターサーバ市場において完全な優位性を確立してきた。 さまざまなプロセッサメーカーがこれまで、データセンターサーバ市場におけるIntelの完全な支配を打ち破るべく挑戦してきたが、その多くはやはりArmベースのソリューションを採用している。Ampereも、これらのメーカーの中の1
スマホの電池が5日もつ、新型リチウム-硫黄電池
オーストラリアMonash University（モナシュ大学）が、リチウムイオン電池の5倍の容量を実現するリチウム-硫黄（LiS）電池を開発したと発表した。これにより、電気自動車の大幅な低価格化や、主電源の大規模ストレージなどを実現できる可能性が広がる。 オーストラリアMonash University（モナシュ大学）が、リチウムイオン電池の5倍の容量を実現するリチウム-硫黄（LiS）電池を開発したと発表した。これにより、電気自動車の大幅な低価格化や、主電源の大規模ストレージなどを実現できる可能性が広がる。このリチウム-硫黄電池は、200回以上の充放電サイクルを経ても99％の電力効率を維持することが可能な他、スマートフォンに搭載した場合は、5日間連続で使用できるようになるという。 この新型電池の開発を手掛けたのは、Monash Universityの機械工学・航空宇宙学部の研究者であるM
Galaxy S10 5Gを分解 ―― ケータイで流行した2層基板が再び登場した背景と今後
Galaxy S10 5Gを分解 ―― ケータイで流行した2層基板が再び登場した背景と今後：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（35）（1/3 ページ） 今回は、Samsung Electronicsの第5世代移動通信（5G）対応スマートフォン「Galaxy S10 5G」の内部などを紹介しながら、最近のハイエンドスマートフォンで主流になっている“基板の2階建て構造”（2層基板）を取り上げる。 2019年4月、Samsung Electronicsから第5世代移動通信（5G）対応スマートフォン「Galaxy S10 5G」（以下、S10 5G）が発売された。2019年3月には5G対応ではないが「Galaxy S10／S10＋」も発売されている。筆者が代表を務める研究解析調査会社テカナリエでは、これらGalaxy S10シリーズ全種を入手しすでに分解および、主要チップの開封を完
“余計なもの”って何？ 「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす (1/3) - EE Times Japan
“余計なもの”って何？ 「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす：製品分解で探るアジアの新トレンド（34）（1/3 ページ） Huaweiの2018年におけるフラグシップ機「Mate 20 Pro」。この機種には、“余計なもの”が搭載されているとのうわさもある。本当にそうなのだろうか。いつものように分解し、徹底的に検証してみた。 弊社（テカナリエ）では、年間おおよそ30機種ほどのスマートフォンを分解している（実際にはカスタム解析依頼などに対応するために同じ機種を数台分解するので、台数はさらに多い）。 分解の前に若干使う場合もあるが、多くは買ったものをそのまま分解する。分解は、おおよそ1時間ほどで終わる。実際、分解するだけならば手慣れたもので、数分もあれば基板取り出しまでできてしまうのだが、分解の各工程を写真に撮りながら進めるので1時間程度かかるわけだ。2018年、最も時間をかけて丁寧に分解
「無名」「ローエンド」だからと見下すな、中国チップセットベンダーの実力
LTEモデムとAndroid OSに対応したプロセッサを搭載するスマートフォンやタブレットは無数に販売されている。その多くはQualcommないしMediaTekのチップセットが活用されている。しかし、一部では専用チップセット／プラットフォームを用いる端末も存在する。 Samsung Electronicsのスマートフォンには、Samsung自らが開発した専用プロセッサ「Exynos」を使用している。同様にHuaweiは上位機種にHuawei傘下の半導体メーカーHiSiliconのチップセット「Kirin」を用いている。これ以外にも、Appleの「iPhone」のように、アプリケーション・プロセッサだけ自社製とし、LTEなどの通信用モデムをQualcommやIntelから調達するという組み合わせも存在する。 スマートフォンの成熟が語られる現在、多くのスマートフォン/タブレットのチップセット
常識外れの“超ハイブリッドチップ”が支える中国格安スマホ
常識外れの“超ハイブリッドチップ”が支える中国格安スマホ：製品分解で探るアジアの新トレンド（16）（1/3 ページ） 中国Ulefoneが発売した「Ulefone U007」は、わずか54米ドルという超格安スマートフォンだ。なぜ、これほどまでの低価格を実現できたのか。スマートフォンを分解して現れたのは、常識を覆すほど“ハイブリッド化”された台湾製チップと多くの中国製チップだった。 2016年、中国スマートフォンメーカーUlefoneから、54米ドルという破格の値段のスマートフォン「Ulefone U007（以下、U007）」がリリースされた。OSにAndroid 6.0を採用し、1080×720p IPS 5.0型ディスプレイ、デュアルSIMカード対応、1GバイトRAMと8Gバイトのフラッシュメモリストレージを備える機種である。背面には13Mピクセルのカメラ、フロントには5Mピクセルのカメ
15Wワイヤレス給電仕様が公開、2つの新たな方式
15Wワイヤレス給電仕様が公開、2つの新たな方式：WPCが策定した「Qi Medium Power」（1/2 ページ） ロームの主席技術員である成清隆氏は、WPCが主催した「ワイヤレスパワー総合展示会＆セミナー」（2016年4月8日）において、最大受電電力15Wであるワイヤレス給電規格「Qi Medium Power」のシステム構成や従来仕様との違いなどを一般向けに初めて公開した。 ワイヤレス給電技術の普及促進を図る「Wireless Power Consortium（WPC）」は2016年4月8日、「ワイヤレスパワー総合展示会＆セミナー」を開催した。WPCとは、市場で最も普及する電磁誘導方式の規格「Qi（チー）」を推進する業界団体である。 セミナーでは、ロームの主席技術員である成清隆氏が「ワイヤレス急速充電」と題して、最大受電電力15Wである「Qi Medium Power」の概要仕様を
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ローム、USB PD対応の評価ボードを販売