SEMIジャパンは8月26日、SEMICON Japan 2022と同時開催予定の半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)」に関するメディア向け説明会を開催。その開催趣旨などの説明を行った。 より進化した後工程技術を披露する場となる「APCS」 APCSは、これまでのSEMICON Japanでは後工程ゾーン(2021年開催のSEMICON Japan 2021 Hybridでは後工程・総合ゾーン)の意義を拡張したもので、従来からの総合ゾーンと同じ東京ビッグサイト東1~3ホールにまたがる形で設置される。総合ゾーンにも一部の後工程向け装置メーカーはブースを出展するものの、チップレットや3次元実装など、最先端の後
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