IntelやAMDなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftなどは3月2日（米国時間）、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための新たな技術「Universal Chiplet Interconnect Express」（UCIe）を発表した。 参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMC（アルファベット順）。 チップレットは、2018年ごろから注目されているSoC作成方法。従来の統合モノリシックチップは、SoCのすべてのパーツを単一のシリコンに統合する。それに対し、チップレットはCPUやGPUなどのパーツを小さなコンポーネントに分割し、それを組み合わせてSoCにする。メリットは、多様な組み

電子メーカーのIntelは、過去に発売した3000種類もの製品を保管する倉庫を中米の国・コスタリカの非公開の場所に置いています。Intelがこの倉庫を設置した目的は一体何なのか、海外誌のウォール・ストリート・ジャーナルが解説しています。 Inside Intel’s Secret Warehouse in Costa Rica https://www.wsj.com/articles/inside-intels-secret-warehouse-in-costa-rica-11638181801 Intelはチップやソフトウェアなど毎年数十種類の新製品を製造していますが、「既存の製品をカタログ化して保存する」という正式な方法が数年前まで存在しなかったとのこと。このため、古い製品のセキュリティテストを行うといった際に製品が手元にないことがあり、時には通販サイトを通じて外部から入手することもあ

米Advanced Micro Devices（AMD）は、プロセッサーIC関連の国際学会「Hot Chips 33（米国時間の2021年8月22日～24日にオンライン開催）」 ホームページ に登壇し、現在量産中のMPUに搭載されている最新CPUコア「Zen 3」の詳細を説明した。この記事では、Zen 3コアのポイントを過去のZenコアと比較しながら紹介し、同じHot Chips 33で発表された米Intel（インテル）の次期MPUへのAMDの対応策を考察する。 AMDの講演タイトルは「AMD Next Generation Zen 3 Core」である。初代のZenコアは17年に登場した*1（図1）。18年登場のZen+は、内部の変更なしで製造プロセスを米GlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）の「12 LP」に更新することで、若干の動作周波数引き上げを図った*2。

Intelが予定する2025年のプロセスロードマップをひもとく。2024年の「Intel 20A」で2つの新技術を投入して追撃 ライター：大原雄介 去る米国時間7月26日，Intelは，「Intel Accelerated」と称したオンラインイベントを開催して，2025年までに予定している製造プロセスロードマップを発表した。 もともとIntelは，毎年，自社プロセスに関する動向を説明していた。2020年の場合，8月に「Intel Architecture Day」を開催して，10nmプロセスに関する説明を行い，2019年には「Manufacturing Day」というイベントを10月に実施した。ただ，これらイベントの目的は，その年ごとの状況を勘案して微妙に異なっている。 たとえば2019年の場合は，14nmプロセスの生産能力飽和や10nmプロセスの遅れなどが騒がれていた時期であり，これに向

Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ：パッケージング技術の最新情報も（1/2 ページ） Intelは2021年7月26日（米国時間）、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。 Intelは2021年7月26日（米国時間）、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテ

米WSJ（Wall Street Journal）は2021年7月15日（米国時間）、Intelが、米国のファウンドリーであるGLOBALFOUNDRIES（GF）を約300億米ドルで買収する交渉を進めていると報じた。 米WSJ（Wall Street Journal）は2021年7月15日（米国時間）、Intelが、米国のファウンドリーであるGLOBALFOUNDRIES（GF）を約300億米ドルで買収する交渉を進めていると報じた。複数の関係者からの情報として伝えた。 IntelはPat Gelsinger氏が新CEOに就任して以来、半導体製造を強化する「IDM 2.0」戦略を打ち立て、大規模な投資を発表してきた。車載半導体の生産で協議中とも報じられ、早ければ2021年内にも生産が始まる可能性もある。さらに2021年6月には、SiFiveを20億米ドルで買収する方向で初期検討に入ったと報

by Michael Wyszomierski Intelがこれまで2021年内に出荷するとしていた次世代Xeonスケーラブルプロセッサ「Sapphire Rapids」について、「生産開始が2022年第1四半期になる」と発表。同製品の生産延期を明かしました。 Intel Delays Sapphire Rapids Xeon CPU Production To Q1 2022 https://www.crn.com/news/components-peripherals/intel-delays-sapphire-rapids-xeon-cpu-production-to-q1-2022 Sapphire Rapidsは、10nmプロセスで開発が進められている新型Xeonスケーラブルプロセッサ。6月24日から開催されているInternational Supercomputing Conf

Micron Technology（以下、Micron）は2021年3月16日（米国時間）、同社がIntelと共同開発した不揮発メモリ「3D XPoint」の開発から撤退し、CXL（Compute Express Link）を用いる新しいメモリ製品への開発へとリソースを移行すると発表した。 Micron Technology（以下、Micron）は2021年3月16日（米国時間）、同社がIntelと共同開発した不揮発メモリ「3D XPoint」の開発から撤退し、CXL（Compute Express Link）を用いる新しいメモリ製品の開発へとリソースを移行すると発表した。 3D XPoint開発からの撤退に伴い、3D XPointの製造拠点である米ユタ州リーハイ（Lehi）にある工場の売却も進めている。Micronのプレジデント兼CEOを務めるSanjay Mehrotra氏によれば、現