Intelが10nmプロセスによる量産製造を開始した。一方、AMDはすでにTSMCによる7nmプロセスで製造を行っている。「Intelは遅れているのではないか?」とも言われているが、実際のところはどうなのだろうか? プロセスの数字の秘密を解説する。 連載目次 「一言で」とか、「1個の数字で」とか、何かを簡潔に説明するのが多くの人の好みに合っているようだ。実際、「分かった」気になる。 「一言で言う」ならば、それを記憶するのは容易だ。1個の数字は他と比較して、「増えた」「減った」「同じ」「達成した」「未達成だった」といった事柄を容易に判断できる。どちらも納得感は半端ない。 逆に数字がごちゃごちゃとたくさんあると、「何だか分からん」ということになる。ただ、1つ指摘しておくならば、世の中、何でもそのように単純化できるものならば、AI(人工知能)など不要だ。いや、それだからこそ、「AIに1個の数字に
インテルは2019年8月26日に東京の本社で報道機関向け会見を開き、サーバー向け純正FPGAボードの第2弾製品「Intel FPGA PAC D5005」の量産出荷が始まることを発表した。米Intelは、この件に関して8月5日に発表している(ニュースリリース)。 インテルは今回の純正FPGAボードに関して、1年ほど前の2018年9月に発表したことがある(関連記事1)。今回の会見に登壇した、インテルの山崎大輔氏(プログラマブル・ソリューションズ営業本部事業開発マネージャー)によれば、「昨年来、主に開発者向けに少量の出荷を続けてきたが、今回、エンドユーザーにまとまった数を出荷できるようになった」という。具体的には、米Hewlett Packard Enterprise(HPE)のサーバーのオプションとして、HPEから販売される。「今後、HPE以外のサーバーメーカーからも提供が始まることを期待し
Intelは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2019年7月9~11日の日程で開催されている「SEMICON West 2019」に合わせて行われたイベントにおいて、3種類のパッケージング技術に関する同社のロードマップを初めて明らかにした。 Intelは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2019年7月9~11日の日程で開催されている「SEMICON West 2019」に合わせて行われたイベントにおいて、3種類のパッケージング技術に関する同社のロードマップを初めて明らかにした。この3つの中で最も興味深い技術が、Intelが現在、米国エネルギー省向けに製造を進めているエクサスケールスーパーコンピュータ(スパコン)で採用されるとみられる。 現在、従来のような半導体の微細化が行き詰まり、コストが増大の一途をたどっているという状況の中、Intelはこれらの3つの技術によって、自社のプロ
Intelが、またベンチャー企業を買収した。今度は、イーサネットスイッチASICを手掛ける「Barefoot Networks」という小さな会社だ。NVIDIAが先日買収したMellanox Technologiesの対抗なのだろうか? その背景を探る。 連載目次 ついこの間、NVIDIAがイスラエルを本拠地とするネットワークスイッチ機器などの有力ベンダー「Mellanox Technologies(メラノックステクノロジーズ)」を買収という話を書かせていただいた(頭脳放談「第227回 買収したMellanoxはNVIDIAが狙う次の市場への布石?」)。 今度は、Intelがやはりネットワークスイッチなどに強みを持つ「Barefoot Networks(ベアフットネットワークス)」を買収というニュースである(Intelのプレスリリース「Intel to Acquire Barefoot N
「2000億米ドル超の市場」狙うIntel、新事業本部を設立:上席副社長が来日(1/3 ページ) Intelの日本法人インテルは2019年6月20日、東京都内で記者説明会を実施し、2019年第2四半期の取り組みを説明した。説明会では、Intel上席副社長のDan McNamara氏が、同社が「プログラマブル・ソリューションズ事業本部(PSG)」と「ネットワーク・インフラストラクチャ事業本部」の2つの事業部門を統合して、同月新たに設立した「ネットワーク&カスタムロジック事業本部(NCLG)」についても紹介。NCLGの責任者はMacNamara氏が務めるといい、「統合によって、幅広いポートフォリオの全てをワンストップで提供できるようになる」と説明した。
西川善司の3DGE:第10世代Coreプロセッサに統合されたGPUの正体。性能はRyzen 7 3700Uの内蔵Vegaとほぼ同等で,Variable Rate Shadingにも対応 ライター:西川善司 先日行われたCOMPUTEX 2019のIntelによる基調講演の中で,10nm製造プロセスで製造される第10世代Coreプロセッサ,開発コードネーム「Ice Lake」がついに出荷されたことが発表された。採用製品の市場展開ももうすぐという状況だが,Intelがこの「Ice Lake」の試作チップを実際に動かしてのデモを見せている。 今回,幸運にもその様子を取材することができたのでレポートしたい。 かなり高性能なIce Lake内蔵の第11世代統合型グラフィックス Ice Lakeには第11世代統合型グラフィックス機能が内蔵されるが,今回のデモでは,その描画パフォーマンスがお披露目された
Intelがまた出した。Meltdown / Spectre系のCPUの脆弱性として新たに発表された"ZombieLoad"である。 これもまた論文が発表されている。これらの論文は、最新のCPUの技術を勉強するにあたって非常に有用なものだ。ZombieLoadの論文を読んで、どのような脆弱性であるのかを読み解いていくことにした。 参考にしたのは、"ZombieLoad: Cross-Privilege-Boundary Data Sampling" という論文だ。以下からダウンロードできる。 arxiv.org すべてを理解できたわけではないが、ZombieLoadの本質は、Intel CPUのハードウェア的なバグであるというところであると言える。アーキテクチャ上のバグではないため、AMD、Armでは現れない。Intelの実装が単純に問題だった、ということになりそうだ。 そもそもMeltd
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