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ニュースリリース:2017年2月15日:日立
印刷される方はこちらをご覧ください(PDF形式、571kバイト) このニュースリリース記載の情報(製品価格... 印刷される方はこちらをご覧ください(PDF形式、571kバイト) このニュースリリース記載の情報(製品価格、製品仕様、サービスの内容、発売日、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更され、検索日と情報が異なる可能性もありますので、あらかじめご了承ください。なお、最新のお問い合わせ先は、お問い合わせ一覧をご覧下さい。 2017年2月15日 半導体向けの3Dプリント技術を開発しMEMSセンサーの製造期間を短縮 IoT社会で求められる多種多様なセンサーを迅速に提供 株式会社日立製作所(執行役社長兼CEO:東原 敏昭/以下、日立)は、半導体向けの3Dプリント技術を開発し、振動や加速度などの計測に使われる微細なセンサー(以下、MEMSセンサー*1)の製造期間を短縮しました。従来MEMSセンサーは工場で大量生産されており、設計・製造に3カ月から1年程度*2を要していました。今