JEDECが「HBM3」の仕様書を公開 転送速度は毎秒819GBに

メモリの規格を策定する業界団体であるJEDECは1月27日（米国東部時間）、次世代のメモリである「HBM3（High Bandwidth Memory 3）」の仕様書（JESD238）を公開した。HBMは広帯域、低消費電力で、実装面積が狭いところでも比較的大容量を確保できることから、GPUやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）での使用例が多い。またIntelは、次世代Xeonである「Sapphire Rapids」のラインアップに、HBMを内蔵した製品を用意する予定となっている。 HBM3では、データ転送速度を1ピン当たり毎秒6.4Gbpsに引き上げた。これはHBM2の2倍に当たる。この結果、メモリデバイスごとのデータ転送速度は毎秒819GBまで上がった。チャネル数もHBM2の8チャネルから倍の16チャネルに引き上げた。1チャネルを2本の疑似チャネルとして扱えるため、合計で32の