Intel 副社長兼エンタープライズ事業本部ディレクターのスティーブ・スミス氏、手に持っているのはNehalemのウェハ Intel Developer Forumの2日目は多数の報道関係者向けのセッションが行なわれ、Intelの今後の製品戦略が語られた。 Intel副社長兼エンタープライズ事業本部ディレクターのスティーブ・スミス氏は、Intelのデスクトップ、ノートPC、ウルトラモバイルなどのCPUに関するロードマップの概要を説明した。 それによれば、Intelは今年の第4四半期に開発コードネーム「Bloomfiled」と呼ばれてきたNehalemアーキテクチャの製品を「Core i7」のブランドで製品投入し、来年の後半にはCPU、ノース、サウスという3チップ構成からCPUとPCH(Platform Control Hub)という2チップ構成になる新世代CPUの“Lynnfiled”、“