2023年6月、AMDは米国サンフランシスコにおいて、データセンター向け半導体新製品の発表を行った。ここで大きな注目を集めたのが、第4世代 AMD EPYC プロセッサーの新バリエーションだ。同社は既に2022年11月、開発コード名「Genoa」で知られていた第4世代 AMD EPYC プロセッサーを発表していたが、このラインアップが大幅に強化された。 新たに発表されたバリエーションは大きく2つある。 1つ目は、開発コード名「Bergamo」として知られてきた「第4世代 AMD EPYC 97X4プロセッサー」。これはCPUコアあたりのダイサイズを35％削減することで、1つのCPUにより多くのコアを搭載できるようにしたモデルだ。2つ目は「Genoa-X」として知られてきた「3D V-Cache搭載 第4世代 AMD EPYC プロセッサー」。こちらは最大で1.1GBのL3キャッシュを搭載で

「両利きの経営」を体現する企業と評価されたＡＧＣ。その歴史は常に新分野への挑戦に彩られてきた。次世代の成長分野を見極め、10年、20年と長期にわたる素材開発を経て市場での圧倒的な優位性を確立する。将来事業の見極めや開発ポリシーなどについて、代表取締役 兼 社長執行役員CEOの平井良典氏に聞いた。 「両利きの経営」の根幹は、 挑戦し続けるDNA 米スタンフォード大学経営大学院教授のチャールズ・A・オライリー氏が提唱する既存事業の深化と新規事業の探索を両立する「両利きの経営」。ＡＧＣは日本企業としてこれを体現する企業と認められ、同大学院のケーススタディーで紹介された。「両利きの経営を意識してやってきたわけではないが、創業以来、新事業に挑み続けてきたのは事実」。同社 代表取締役 兼 社長執行役員CEOの平井良典氏はそう語る。 1907年に創業。その2年後に日本で初めて建築用ガラスの量産を開始した

これまでに限界が近いと何度も言われながら、今も続く半導体の「微細化」。その競争で生き残っている半導体メーカーは、世界でもごくわずか。そのような厳しい技術開発に挑む半導体メーカーの要求に応え続けている電子部材メーカーの1つがＡＧＣである。この先の微細化を進めるうえでの大きな焦点となっているEUV（極端紫外線）露光技術の重要部材であるマスクブランクスをはじめ、微細化加工に欠かせない研磨材であるセリアスラリーなどを提供している。ＡＧＣが最先端の半導体を手掛けるメーカーの難しい要求に応えることができたのはなぜか。2つの部材を中心に、その理由を探った。 最先端の半導体製造技術の採用で進展 2021年初めから顕在化した世界的な半導体不足は、自動車をはじめ、スマートフォンや家電など様々な製品の生産に混乱を招き、その影響は人々の生活にも及んだ。欲しい商品が店頭で品薄になってしまうなど実際の問題に直面し、産

2020年以降、企業にとっての脱炭素化に関わる取り組みが大きく変化した。社会貢献の色彩が濃かったものが、ビジネスの競争領域へと変わったのだ。現在、世界が掲げている脱炭素化の目標は極めて高く、その達成には技術的ブレイクスルーの創出・導入が欠かせない。ＡＧＣは、70年以上にもわたって蓄積してきた電気化学技術をベースにして、化学物質の“分離”をテーマにした機能提供の新ブランド「FORBLUE™」を立ち上げた。同社は、水素から電力を生み出す燃料電池、さらには再生可能エネルギーから環境に優しいグリーン水素を作り出す水電解装置を高性能化するキーマテリアルを提案している。 再エネのフル活用に伴い、 水素活用の重要性も高まった 2050年のカーボン・ネットゼロ達成に向けて、再生可能エネルギー（以下、再エネ）に対する動きが世界で急加速している。これまでに各国や地域が合意していたシナリオでは、2018年時点で

人の能力を超えた洞察力で新たな価値を創出するAI（人工知能）。社会的な期待が高まる中、急成長を続ける会社がある。AIベンチャーのギリアだ。AI技術の1つであるディープラーニング（深層学習）の可能性を追求し、IT業界の巨人・Googleにも負けない“世界最強AI”を目指し、開発に邁進している。その実現に向けて、共に歩む人材を急募するギリア 代表取締役社長の清水 亮氏に“世界最強AI”を目指す理由や、同社の事業、求める人材像などについて聞いた。 今、AIはものすごい勢いで進化しています。そのAIを支える重要な技術が機械学習です。開発者があらかじめすべての動作を決めておく従来型のプログラムとは異なり、与えられた情報を基に学習し、自律的に法則やルールを見つけ出します。 これをさらに進化させたものがディープラーニング（深層学習）です。生物の神経系の挙動を模して学習するようにデザインされたもので、従来

自動運転機能の実用化が進む中、開発環境を提供するアドバンスド・データ・コントロールズ（ADaC）と、ゲームやCMなどの映像制作を手掛けるwise（ワイズ）が、自動運転のAIエンジンの網羅的な検証を実現する映像シミュレーターを開発した。画像認識ECUなどにCG 臭さのないリアルな映像を与えることができるほか、車両運動シミュレーターとの連動も可能だ。新会社のVERTechs（バーテックス）を通じて提供する。 ADASや自動運転に関する機能の開発では、刻々と変化する道路状況や天候をどのように再現して検証を進めるかが大きな課題となる。基本的にはテストコースなどで一定の安全を確認したのち、それぞれの国や地域の機関が定めるガイドラインを順守したうえで公道テストを実施する。 しかし、前方車両の急制動や歩行者の飛び出し、自転車のふらつき、強引な割り込みや幅寄せなど、突発的なシーンを網羅した機能検証も必要だ

構造解析ツールや流体解析ツールに代表されるいわゆる「CAE」の活用が、自動車やエレクトロニクスをはじめとするさまざまな分野で進んでいる中で、NVIDIA社の「Tesla GPUアクセラレータ」を使ってソルバー処理の性能向上を図るGPUコンピューティングに注目が集まっている。富士通では構造解析ツールの「ANSYS Mechanical（最新バージョン 15.0）」を対象にGPUのベンチマークを実施した。結果の一部を紹介する。 CAEの性能向上の切り札として数年前から注目されている手法のひとつが、超並列コアを内蔵したグラフィクスプロセッサ（GPU）を使ってソルバーを実行する「GPGPU」（General-Purpose computing on Graphics Processing Units）または「GPUコンピューティング」である。具体的にはNVIDIA社の「Tesla GPUアクセラレ

2014年5月27日に開催された「ものづくりフォーラム 2014 spring／設計力向上セミナー」（主催・日経ものづくり、日経テクノロジーオンライン）で、電通国際情報サービスは「クラウドが切り開く次世代の解析実行環境」と題して講演し、Amazonのクラウドサービス（AWS）をCAEの実行プラットフォームとして活用する手法と、AWSを使った解析環境を自動的に構築する同社の「PLEXUS CAE」ソリューションについて紹介した。 電通国際情報サービス（以下「ISID」と略）は、1975年の設立当初から、構造解析関連ソフトウェアサービスを提供。1982年にはCAEテクノロジーセンターを開設して、日本の製造業へのCAE訴求に力を注いできた。1993年からは「NX」（旧「I-DEAS Master」シリーズ）を国内代理店として提供するなど、およそ40年近くにわたって製造業の設計開発業務を対象にサー