パターニング技術による微細化への取り組み | 研究・開発 | 東京エレクトロン株式会社
半導体集積回路は、微細化とともに約50年間進化し続け、その高速化、低消費電力化、低価格化を実現してきました。今や配線幅は20nmを下回り、トランジスタは1mm2の面積に1億個以上が集積されつつあります。東京エレクトロンは、更なる微細化を実現すべく、さまざまな取り組みを展開しています。 半導体の進化を支える微細加工技術と、その課題 半導体の最小加工寸法は露光波長に依存しており、露光の光源が短波長化するのに伴い、微細化が継続されてきました。しかし短波長化は、技術的にもコスト的にも年々難しさが増してきており、ArFの液浸露光技術が2006年頃に量産導入されて以来、それに替わる露光技術の量産実用化に至っていません。そこで、ArF液浸技術の延命方法として、成膜、塗布、エッチング、洗浄などの各種プロセス技術を駆使することで微細化を実現する、「パターニング技術」が発達してきました（図1）。 パターニング
半導体の微細化に不可欠なEUV露光技術の現状とこれから | サイエンス リポート | TELESCOPE magazine
本ウェブサイトで利用するCookieには、第三者のCookieも含まれる可能性があります。Cookieの設定は、いつでもご利用のブラウザの設定よりご変更いただけます。 このサイトを使用することにより、当社の Cookieポリシー に同意したものとみなされます。 #タグ ASML EUV露光 EUV露光装置 TSMC サイエンス リポート マニュファクチュア 半導体 半導体チップ 半導体微細加工技術 半導体露光技術 次世代EUV装置 スマートフォンのような誰もが持ち歩く機器にも、最先端の半導体チップが搭載されるようになった。その進化は、デジタル社会の発展のみならず、安全保障面での国際競争力にも大きな影響を及ぼす。最先端の半導体チップを、必要な時に、必要な数だけ、確実に製造・調達できるかは、社会の持続可能な成長を考える上で最重要関心事のひとつとなっている。そして、その動向を洞察する上で、EUV
半導体の微細化に不可欠なEUV露光技術の現状とこれから | サイエンス リポート | TELESCOPE magazine
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歩留まり向上技術 装置内におけるナノサイズのパーティクル発生との闘い | 研究・開発 | 東京エレクトロン株式会社
現在の半導体回路の加工サイズは数ナノメートルから数10ナノメートル程度です。半導体製造装置内で、半導体をつくるシリコン基板上にウィルスより小さいナノサイズの塵(以下、パーティクルと呼ぶ)が落ちただけで不良品を発生させ、半導体の良品率を示す「歩留まり」を低下させてしまいます。不良品の原因となる微細なパーティクルが発生を防ぐことは、野球場に数10ミクロンの砂粒一つ落ちていない状態にすることと同じくらい難しいことです(図１)。これまでも半導体製造装置の開発は、ナノサイズのパーティクルとの闘いの連続でした。 このような不良の原因となるパーティクル対策には、空気中の塵や埃が規定値内で管理され、同時に、温度、湿度なども管理されたクリーンルームと呼ばれる正常な空間で半導体を製造することが求められます。しかし、個々の半導体製造装置内で発生するパーティクルについては、クリーンルームで製造するだけでは解決でき
世界に誇る空港を実現するカギは、航空管制システム (1/4) | Telescope Magazine
世界に誇る空港を実現するカギは、 航空管制システム 2014.09.12 屋井 鉄雄 （東京工業大学大学院総合理工学研究科 人間環境システム専攻教授） 首都圏の空港をめぐる議論が激しくなっている。東京が世界都市になるには、羽田空港、成田空港の離着陸回数を増やす必要があるが、滑走路の増設は難しい。 だが、航空管制を効率化することができれば、より多くの飛行機をさばけるようになる。公共交通システムを長年研究し、「将来の航空交通システムに関する長期ビジョン」推進協議会、CARATSの座長を務める東京工業大学 屋井鉄雄教授に、将来の航空管制システムについて話をうかがった。 （インタビュー・文／山路 達也 写真／AXHUM） いかにして、日本の空を強化するか？ ──羽田空港を中心に、日本の空の輸送能力をもっと高めるべきだという声が強くなっています。 1952年に羽田空港はアメリカから日本に返還されまし
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