歩留まり向上技術 装置内におけるナノサイズのパーティクル発生との闘い | 研究・開発 | 東京エレクトロン株式会社

現在の半導体回路の加工サイズは数ナノメートルから数10ナノメートル程度です。半導体製造装置内で、半導体をつくるシリコン基板上にウィルスより小さいナノサイズの塵(以下、パーティクルと呼ぶ)が落ちただけで不良品を発生させ、半導体の良品率を示す「歩留まり」を低下させてしまいます。不良品の原因となる微細なパーティクルが発生を防ぐことは、野球場に数10ミクロンの砂粒一つ落ちていない状態にすることと同じくらい難しいことです(図１)。これまでも半導体製造装置の開発は、ナノサイズのパーティクルとの闘いの連続でした。 このような不良の原因となるパーティクル対策には、空気中の塵や埃が規定値内で管理され、同時に、温度、湿度なども管理されたクリーンルームと呼ばれる正常な空間で半導体を製造することが求められます。しかし、個々の半導体製造装置内で発生するパーティクルについては、クリーンルームで製造するだけでは解決でき

[hiroomi]

”パーティクルの発生は主に、ガス導入時、圧力変化時、電圧印加時、振動発生時、温度変化時に引き起こされていることを明らかに”