パソコンの「GPU」って何のパーツ？ “グラボ搭載PC”の存在感が増しているワケ
皆さんこんにちは、白木智幸です。6月に米Appleが発表した新型「Mac Pro」が大きな話題となりました。その見た目もさることながら、映像・音楽制作などのプロ向けマシンとして非常に高性能なコンピュータに仕上がっています。 Mac Proのような高性能PCは、強力なプロセッサ（CPU）とグラフィックスカード（GPU）を共に搭載していることがほとんどです。実は今、Mac Proほどのモンスターマシンではなくとも、高性能GPUを搭載したPCの需要が増えているのをご存じでしょうか。 一昔前は「GPU外付け」が当たり前だった そもそも「GPUとは何か？」という方も多いでしょう。実は、PCの映像をディスプレイに映し出すための非常に重要な基本パーツの一つです。 といってもPCを使うときにGPUを意識する人はあまり多くないでしょう。今は多くのCPUにGPUが内蔵されています。PCで3Dゲームをプレイした
世界初 データ保持に電力が不要な連想メモリプロセッサを開発・実証(2011年6月13日): プレスリリース | NEC
NECと東北大学は、CPU内で使用される電子回路（CAM：連想メモリプロセッサ、注1）において、世界で初めて、既存回路と同等の高速動作と、処理中に電源を切ってもデータを回路上に保持できる不揮発動作、を両立する技術を開発、実証しました。 本技術は、電子が持つ性質であるマイナス電荷や微細な磁石であるスピン(注2)を利用したスピントロニクス論理集積回路技術の一つです。NECが従来から開発を進めている、磁性体に対して垂直な磁化をもつ垂直磁壁素子(注3)を利用することで、一時保存用（キャッシュ）メモリのデータ参照に必要な回路であるCAMで処理中のデータを、メモリに記憶することなく、CAMの電源を切ってもそのままの状態で回路上に保持することを実現しました。 昨今、クラウドコンピューティングの拡大とともに、情報通信機器の利用も増加しています。現在の機器は、完全に電源を切ると起動に時間が必要な場合が多く、
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インテル、将来のチップの素材としてカーボンナノチューブに注目
Intelは、半導体内部の銅線に代わる新たな素材として、カーボンナノチューブに注目している。銅線からカーボンナノチューブへの移行により、現在、複数のチップメーカーが抱えるいくつかの大きな問題が解消されるかもしれない。 Intelは、カーボンナノチューブを使ったインターコネクトの試作品を作り、それらが正常に機能するか否かを測定することになんとか成功した。インターコネクトとは、プロセッサ上のトランジスタ同士を接続する微細な金属配線を指す。基本的に、こうした実験は、カーボンナノチューブの特性に関する理論が正しいか否かを検証する方法の1つだ。 オレゴン州にあるIntelのコンポーネンツリサーチ担当ディレクターを務めるMike Mayberry氏は、今週サンフランシスコで開催のInternational Symposium for the American Vacuum Societyで、この研究に
組み込み開発フォーラム - MONOist
ECサイトを題材にソフトウェア開発の全工程を学ぶ新シリーズ「イチから全部作ってみよう」がスタート。シリーズ第8回は、正しい要求仕様書に向けた第一歩となる「ヒアリング」について具体的な例題を使って解説します。
デュアルコアItanium 2は何かが違う？ - ＠IT
導入が見送られたFoxtonテクノロジ 消費電力（発熱）に余裕がある場合に動作クロックを一時的に引き上げる新機能「Foxton（フォックストン）テクノロジ」もまた、Montecitoでの有効化を断念している。Foxtonテクノロジは、Montecitoをベースに65nmプロセスで製造される「Montvale（モントベール）」で有効化されるのではないかと見られていたが、その次の「Tukwila（ツクウィラ）」まで見送られることも明らかになっている。 もともとFoxtonテクノロジは、出荷時に設定している動作クロックにおけるTDP（熱設計電力：設計上想定される熱量）に余裕があることを前提にしている。サーバ本体の設計では、プロセッサのTDPにマージンを加え、例えばTDP 130Wのプロセッサを搭載するサーバならば、TDP 150Wでも対応可能な冷却能力で設計するのが一般的で、通常では熱設計的には
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