次期Apple Siliconチップを知るという3人の人物から得た情報をThe Informationが掲載している。 第2世代Apple Siliconチップでは、TSMCの5nm+プロセスを使って製造される予定だと、計画を知る2人の人物が語っており、そのうちの1人は、チップには2つのダイが含まれるとしている。 Apple Siliconの第3世代チップは4つのダイを持ち、TSMCの3nmプロセスで製造される見込みで、「Ibiza」「Lobos」「Palma」というコードネームで呼ばれているそうだ。 TSMCの3nmプロセスで製造されるApple Siliconの第3世代チップを搭載した製品がいつ発売されるかは不明だが、TSMCの計画に詳しいアナリストや関係者は、2023年までに3nmプロセスのチップを確実に製造できるようになると予想している。 2023年にはiPhoneも3nmプロセス
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