NVIDIAによる買収、失敗すればArmは業績低迷か
NVIDIAによる買収、失敗すればArmは業績低迷か：両社が英国・競争市場庁に反論（1/2 ページ） 英国政府当局が現在進めている、NVIDIAのArm買収に関する調査の一環として発表した文書によると、もしNVIDIAによる買収提案が失敗に終わった場合、Armはスタンドアロン企業として成長していく上で、重大な障壁に直面することになるという。 英国政府当局が現在進めている、NVIDIAのArm買収に関する調査の一環として発表した文書によると、もしNVIDIAによる買収提案が失敗に終わった場合、Armはスタンドアロン企業として成長していく上で、重大な障壁に直面することになるという。 29ページに及ぶこの文書は、英国政府が2021年11月に英国の競争市場庁（CMA：Competition and Markets Authority）にさらなる調査の実施を指示したことに対し、Arm／NVIDIAが
作り手の“腕の見せ所”、「Apple Silicon M1」の層数を解析する
作り手の“腕の見せ所”、「Apple Silicon M1」の層数を解析する：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（50）（1/4 ページ） 今回は、「Apple Silicon M1」の断面を解析し、層数や配線について解説する。配線に満ちている電子機器では、配線や配置は「腕の見せ所」ともいえる重要な技術だ。 電子機器の全てはトランジスタ、容量、抵抗などの部品でできている。部品と部品を接続するためには、配線や部品と配線をつなぐプラグやピラー、配線同士をつなぐコンタクト、モジュール同士をつなぐボールが必ず必要になる。チップ内にも複数の配線層があり、チップを封じ込めるパッケージも複数の配線層でできている。チップとパッケージの接続にはワイヤボンドでつなぐ場合もあれば、再配線層と呼ばれるチップ上に配線を形成し、さらにその上にボールを置いて接続する場合もある。これらも配線の一種だ。 チッ
TSMCが設備投資を倍増、先端プロセスの開発を強化
TSMCは、今後数年間の堅調な成長を期待して、2021年の設備投資予算を2020年比でほぼ2倍の280億米ドルとした。世界最大のチップファウンドリーであるTSMCは、2021年に設備投資に250億～280億米ドルを投じることとなる。 HPCが新たなけん引役に TSMCは、今後数年間の堅調な成長を期待して、2021年の設備投資予算を2020年比でほぼ2倍の280億米ドルとした。 世界最大のチップファウンドリーであるTSMCは、2021年に設備投資に250億～280億米ドルを投じることとなる。2020年の投資額は172億米ドルだった。2021年の予算のうち、約8割は3nm、5nm、7nmを含む高度なプロセス技術に充てられる。約1割は高度なパッケージング技術とマスク製造技術に、残りの1割は専門技術に割り当てられるようだ。 TSMCは、この設備投資が複数年にわたるメガトレンドに裏打ちされたより高い
10年間でノウハウを蓄積、Appleプロセッサの集大成となった「M1」
M1が生まれるまで 図6にM1の系譜を示す。M1は、突如として生まれたわけではない。2010年にAppleが自らの手でiPhone用のプロセッサ「A4」を開発し、「iPhone 4」に採用した。それから10年。Appleはその間、毎年プロセッサ性能を向上させ、iPhone、iPad、「iPod」「Apple TV」など多くの製品に活用し続けてきた。さらに、高性能なiPad Pro用に、GPUなどを強化したAシリーズのX版も並行して開発している。 Appleは10年という歳月をかけ、半導体開発の膨大なノウハウと経験を積み上げている。今やAppleは、専業メーカー以上の経験を持っていると言ってよいだろう。 M1は、2018年に発売されたiPad Proに搭載された「A12X」のパッケージ技術、同年にMacで採用されたセキュアプロセッサT2、そして2010年から登場したAシリーズの、全てのDNA
64ビットRISC-Vコア、4.25GHzで1万1000CoreMark
米Micro Magicが、世界最速をうたう64ビットRISC-Vコアを発表した。「Apple M1」チップや「Arm Cortex-A9」コアベースのチップにも追い付ける性能を実現できるとする。同社は、「RISCのベテラン共同開発者であるDavid Patterson氏が当初掲げていたRISCアーキテクチャ構想をうまく実行することにより、既存の電池式デバイスの電力バジェットの範囲内で快適に動作させることが可能になった」と考えているようだ。 Micro Magicは2020年10月末に、「当社が開発した64ビットRISC-Vコアは、5GHzのクロック周波数と、1.1Vで1万3000のCoreMark値を達成した。公称電圧0.8Vで動作する単一のコア（シングルコア）は、4.25GHzで1万1000CoreMarkを達成し、消費電力はわずか200mWである」という、たった二つの文だけの簡潔なリ
半世紀に一度のゲームチェンジが起こる半導体業界、「日本が戦う新しい舞台に」
半世紀に一度のゲームチェンジが起こる半導体業界、「日本が戦う新しい舞台に」：d.labセンター長×SEMIジャパン社長対談（1/3 ページ） 半導体の設計研究センター「d.lab」センター長、先端システム技術研究組合（略称RaaS:ラース）理事長を務める黒田忠広氏が、SEMIジャパン社長を務める浜島雅彦氏とオンラインで対談。半導体業界の展望や両組織での取り組みおよび半導体製造装置／材料業界に求められることなどを語った。 「半導体2.0」とも呼べる、半世紀に一度の舞台の大転換が起ころうとしている――。こう語るのは、東京大学大学院工学系研究科教授の黒田忠広氏だ。 黒田氏は2019年、東大と台湾TSMCのアライアンス締結に先立って同大で創設した半導体の設計研究センター「d.lab」センター長を務め、さらに2020年8月には先端システム技術研究組合（略称RaaS:ラース）理事長にも就任。両組織では
中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か
中国・武漢市の半導体ファウンドリーHSMC（Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation）が、中国と米国の技術戦争における最新の犠牲者となるのかもしれない。 HSMCの元CEOであるShang-yi Chiang氏によると、負債に苦しんでいた同社は現在、破綻寸前の状態にあるという。HSMCは、14nm～7nmプロセスの先端ロジックウエハーを製造する目的で、2017年11月に設立された。 同氏は、米国EE Timesに宛てたLinkedInメッセージの中で、「投資家たちが資金不足に陥ったのだ。私はこのような事態にとても驚いている。もう全てが終わりだ。私は米国カリフォルニア州に帰ってきたところだ」と述べたが、詳細については明かさなかった。同氏はかつて、TSMCの研究開発部門の責任者を務めていた人物である。 South China Morning
Intel、データセンター向け不調で2020年Q3は29％減益
Intelは2020年10月22日（米国時間）、2020年第3四半期決算を発表した。売上高は前年同期比4％減の183億米ドル、純利益は同29％減の42億7600万米ドルだった。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）感染拡大によるノートPCの在宅需要が継続しPC向け事業（CCG）は好調だったものの、データセンター事業（DCG）で企業／政府向けが不調となった。 Intelは2020年10月22日（米国時間）、2020年第3四半期決算を発表した。売上高は前年同期比4％減の183億米ドル、純利益は同29％減の42億7600万米ドルだった。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）感染拡大によるノートPCの在宅需要が継続しPC向け事業（CCG）は好調だったものの、データセンター事業（DCG）で企業／政府向けが不調となった。 DCGでは、COVID-19感染拡大の影響から売上高が前年同期比7％
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