写真●ブロードコム ジャパンが開催した技術説明会の様子 写真左は高市良治カントリーマネージャー、右は森次達郎シニアフィールドアプリケーションエンジニアリングマネージャー ネットワーク機器向けチップベンダー大手、米ブロードコムの日本法人ブロードコム ジャパンは2011年1月19日、報道機関向けの技術説明会を開催し、「10G-EPON」(IEEE802.3av)に対応したシステムオンチップ(SoC)「BCM55030」を発表した(写真)。IEEE802.3avは、FTTHなど光ファイバを使ったブロードバンドサービスで使われている基盤技術の一つ「EPON」(Ethernet Passive Optical Network)の最新規格である。 BCM55030は、FTTxサービス(xには「Home」を表すHや「Building」を表すBなどが入る)で使われる加入者宅側の光回線終端装置「ONU」(O
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