PS5に覚悟の「液体金属」採用、真の狙いはコスト削減「液体金属（による熱伝導材）をどうしても使いたかった。それには相当な決意と準備が必要だった」――。米Sony Interactive Entertainment（SIE、ソニー・インタラクティブエンタテインメント）が2020年11月に発売予定の据え置き型ゲーム機「PlayStation 5（PS5）」の機構設計・熱設計の責任者である鳳（おおとり） 康宏氏は、PS5を実現する上で重要な役割を担った技術への思いをこう語る。同氏は、PS2からプレイステーションの設計に携わっており、SIEが2020年10月7日に公開したPS5の分解動画では、自ら出演し、作業と解説を行った。 PS5ではメインプロセッサー（SoC）が発する熱をヒートシンクに伝える熱伝導材料（TIM）に液体金属を利用。この液体金属のTIMの採用がなければ、筐体（きょうたい）はさらに大きく、かつ高価になり、冷却ファンの音も大きくなってい
