Make Shift （仮 PS3のノイズリダクション：まとめ
どうやらソニーのゲートキーパーさんも読んでくれたようでｗ 「ソースがあるならまずはソースを出せ！」って言われましたんで（妄想） ひとまず今回は実際の映像と共にまとめをします。 とりあえず前回と前々回の内容を踏まえて。 ・フレームノイズリダクション（FNR） 効果説明：細かいノイズを低減する 実際にはフィルムグレインのような画面広範囲に及ぶノイジーなノイズをソフトにする。 使用例としては古い映画、または意図的に強めにされたフィルムグレインが ノイジーに感じた際に効果を発揮する。 副作用としてはディティールまでソフトにしてしまうので、フォーカスが甘くなる。 また動きのあるものにモワモワとした残像のようなものが出来てしまう場合もある。 効果の印象比率は 切：1：2：3＝1：1.5：1.7：2.5 FNR3 OFF フィルムグレインは常にランダ
2008 IRPSレポート【ソフトエラー編】メモリで複数のビットが反転するソフトエラー
会期：4月29日～5月1日(技術講演会のみ、現地時間) 会場：米国アリゾナ州Hyatt Regency Phoenix at Civic Plaza 2008 IRPSでは、複数のビットが反転するタイプのソフトエラーに関する講演が相次いだ。ソニー、STMicroelectronics、IBM、Intelがそれぞれ、研究成果を発表した。 ソフトエラーとは半導体チップの一部が壊れるのではなく、記憶しておいたデータの一部だけが反転してしまう不良である。電子回路そのものは正常に動いているので、データを書き直せば、そのまま普通に使用できる。不良が発生したからといって、半導体チップを交換する必要はない。 ソフトエラーは、アルファ線や中性子線、陽子線、重イオン線などの粒子線が半導体チップに突入することで引き起こされる。粒子線の突入によって電荷および電流が発生するため、データが書き換えられてしまうのだ。半
ROBO-ONE優勝者が手がけるゲーム機「ロボキャッチャー」：日経ビジネスオンライン
ロボキャッチャーの開発者は古賀俊亘氏（メカトラックスCTO）、27歳。起業の始まりはやっぱり「ロボコン」だった。 「ロボコン（NHK大学ロボコン）」のテレビ放送を見て興奮し、強豪、九州大学に入学を決意。入学後3回出場を果たしたが、一方的に固定されたルールの中で、最適化競争を強いられるのに飽きてきて、二足歩行ロボットによる格闘技を行う「ロボワン（ROBO-ONE）」に乗り換えた。 起業はしたが、成功は遠く 同期の友人と立ち上げた「九州大学ヒューマノイドプロジェクト」で、本戦に5回連続出場、2004年の第5回でチャンピオンとなり、第6回で連覇も果たした。「ロボットの開発で生きていこう」と、自ら開発したロボット「KRB-1」だけを手に、2004年、大学院生のまま起業した。 「ところが、研究開発と経理と営業の三役は、やっぱりひとりでは全然無理で」 元チャンプに苦悶の日が続く。そこに、NECから独立
ハードディスクのデータ復旧はこうして行われる
データ復旧国内大手のワイ・イー・データが、ハードディスクなどを修理する「ラボ」を新設した。埼玉県入間市の本社のワンフロアをラボとして全面改良。面積を954平方メートルと従来の2.5倍とした。データ復旧の年間処理件数はおおよそ5000件。年率20％で案件は増えているという。現在、データ復旧を実際に行う技術者は12人。 ワイ・イー・データに舞い込んでくるハードディスク（HDD）故障の案件は、そのほとんどが物理障害。その中では、経年劣化や温度によるドライブ、ドライブ内部の記録メディアのひずみが一番多く、4割を占める。ほかには、流体軸受けのシャフトと軸受けがくっついてしまったり、衝撃による破壊、ヘッドの経年劣化などがある。ワイ・イー・データでは案件全体の約8割でデータの吸い出しに成功しているという。案件1件の平均単価は22万円で、一般ユーザーよりも企業からの依頼が圧倒的に多い。また、最近ではHDD
IBMの半導体部門の副社長、「CELLチップの歩留まりは良くて１０〜２０％」と発言:中島聡・ネット時代のデジタルライフスタイル - CNET Japan
IBMの半導体部門の副社長、「CELLチップの歩留まりは良くて１０〜２０％」と発言 公開日時： 2006/07/15 21:25 著者： 中島聡 パソコン並の値段設定を発表して波紋を呼んだPS3だが、今度はその心臓であるCELLチップの歩留まりに関する具体的な数字がIBMの半導体部門の副社長、Tom Reevesによってリークされてしまったので業界で波紋を呼んでいる。 問題の記事は、Electronic Newsによるインタビュー記事「Turn Down the Heat」。次世代のチップにおける製造上の課題などをストレートに語るTom Reevesの誠実な態度も好ましいが、Cellチップの歩留まり（＝製造したチップのうち、ちゃんと動作するものの割合）の具体的な数字まで引き出してしまったインタビュアーの技量はすごい。 なぜ、CELLチップのように面積が大きくいマルチコアなプロセッ
IBMがSRAM/DRAM不良の事例を公表
会期：3月26日～30日(現地時間) 会場：米San Jose McEnery Convention Center IRPS(International Reliability Physics Symposium)現地レポートの続きである。中日である3月29日(現地時間)には興味深い発表が多かった。ここでは前回のレポートで書ききれなかった講演を紹介しよう。 ●同じボードにSRAMを2個搭載、その後1個だけに不良が発生 半導体ユーザーである電子機器メーカーにとって、半導体デバイスの不良原因を突き止めることは手間のかかる作業である。不良解析では高い技術力を有するとされているIBMですら、例外ではない。今回のIRPSでは、IBMがSRAMとDRAMの不良を解析した事例を公表した(招待講演、講演番号3E.1)。 公表した事例では、不良の原因はいずれもホットキャリアだった。ホットキャリアとは、MOS
学研モール
『shop.学研』は 新ECモール『GakkenMall』に移行しました ◆書籍・雑誌、グッズ等 『ショップ学研＋（ショップガッケンプラス）』 へ （GakkenMall内） ◆保育用品、特別支援教材、女性向けナチュラル服等 『学研の保育用品』 へ （GakkenMall内） ◆GakkenMall トップへ ※30秒操作しない場合は、学研モールのトップ画面へ自動的に移動します
Sun、UltraSPARC T1プロセッサの設計情報を無償公開
3月21日(現地時間) 発表 米Sun Microsystemsは21日(現地時間)、同社の「UltraSPARC T1」プロセッサのハードウェア設計情報をオープンソース化し、「OpenSPARC T1」として無償公開したと発表した。 今回公開したのは、Verilogで記述したUltraSPARC T1の設計ソース、検証スイートとシミュレーションモデル、ISA仕様書とSolaris 10 OSシミュレーションイメージなどの情報。ハードウェアやソフトウェア、ツールとアプリケーションなどの開発を容易かつ低コストで実現するのが狙いで、今後、無償のVerilogシミュレータや、組み込みデバイス向けシングルコアCPUがサードパーティーから提供される予定。 UltraSPARK T1は、4～8コアを内蔵したSPARC V9アーキテクチャのマルチコアプロセッサ。1コアあたり4スレッドを同時処理できるCM
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