軽量・高耐久なアラミド繊維使用 Xperia 1認証済みのスマホケース
アスキーストアで予約受付中の、Deff「Ultra Slim & Light Case DURO for Xperia 1」を紹介します。 本製品は、デュポンのアラミド繊維ケブラーを使用したスマホケースです。 アラミド繊維は高強度、高耐性を誇る特殊繊維で、別名「スーパー繊維」とも呼ばれており、宇宙船や飛行機、船、防弾チョッキなどにも使用されています。同じ重さの鋼鉄と比較して約5倍の強度を持ち、同一強度では鋼鉄の7分の1、FRPなどのガラス繊維の2分の1の重量になります。耐熱性、非磁性、耐衝撃、振動減衰効果なども兼ね備えています。 アラミド繊維を利用することにより、薄く軽量ながら強靭さも両立。特殊コーティングにより滑らかで手にしっとりなじむ肌触りも実現しました。Made for Xperia認証製品であるため、ガイドラインに沿った設計で、特徴的なXperia 1のスタイルを際立たせるデザイン
Excelとパワポの知識だけで業務アプリを開発できる「PowerApps」とは
PowerAppsとは 「Microsoft PowerApps」をご存知でしょうか？ PowerAppsは、Excelのような関数とPowerPointのような操作だけで、コーディングすることなくアプリケーションが開発できてしまうサービスです。2016年10月に提供が開始され、日本語を含む42か国語に対応しています。 PowerAppsの最大の特徴は、OSやブラウザーの種類を問わず、どの環境でも使える点です。さらに、PowerAppsで作成して保存したアプリは、Windowsはもちろん、Mac環境のブラウザー（IE、Edge、Chrome、Firefox、Safari）で動きますし、iOSとAndroidなら専用のモバイルアプリが提供されています。PC向け、モバイル向けにそれぞれ別のアプリを作成する必要はありません。 PowerAppsでは、開発画面上でアプリUIの完成イメージを見ながら
半導体プロセスまるわかり 微細化の限界にあるNANDフラッシュ (1/3)
DRAMにも増して容量増加の要求が高く、これに向けてDRAMよりもさらに微細化を進めることになった。 微細化だけでは足りないので多値化もやった。 それでも足りずに3Dに向けてすでに量産に入った。 さて、フラッシュメモリーの構造も説明してなかったので、まずはここから始めたい。フラッシュメモリーと一口に言っても、大別してNOR型とNAND型がある。実はどちらも発明者は一緒で、東芝の元社員、舛岡富士雄氏によるものだ。 最初に発明されたのがNOR型で、次いでNAND型が発明された。もっともNOR型とNAND型は、基本的な記憶素子の構造は同一で、配線が異なるのみである。もっともその配線の違いにより以下の違いがある。
ASCII.jp：ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情（大原雄介）
多くの新製品が世に送り出されるプロセッサーの世界。テクニカルライターの大原雄介氏による本連載では、CPUやGPUなどコンピューターの中核となるプロセッサーのロードマップを軸に、その変遷を解説していく。 2024年09月16日 12時00分 PC 第789回 切り捨てられた部門が再始動して作り上げたAmpereOne Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU Hot Chips第2弾は、Ampere ComputingのAmpereOneをご紹介したい。こちらのコアは前回のOryonほどいわくつきではないのだが、会社がいわくつきだったりする。 2024年09月09日 12時00分 PC 第788回 Meteor Lakeを凌駕する性能のQualcomm「Oryon」 Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU Hot Chips 2024で、おもしろいプロセッサ
半導体プロセスまるわかり ロジック回路と同期/非同期 (1/3)
前回はトランジスタで構成されるデジタル回路について説明した。今回も引き続き、プロセスの基本的なことを解説していく。テーマはロジック回路、それと同期/非同期回路についてだ。 プロセッサー内部の基本となる ブール代数とロジック回路 デジタル回路、あるいはロジック回路と呼ぶこともあるが、これの基礎になっているのがブール代数という記号論理学である。最初にこれを発案したのは19世紀の数学者であるGeorge Booleで、彼の名をとってブール代数(Boolean Algebra)と呼ぶ。 もっともブール代数そのものがロジック回路に出現するわけではなく、このブール代数をベースに考案された、組み合わせ回路と呼ばれるものが広く使われている。 その一番基本的なものが、図1に示す3つである。NOTは唯一の1入力で、入ってきた信号をひっくり返すもの。入力Aが0なら1を、Aが1なら0をそれぞれ出力する。前回インバ
半導体プロセスまるわかり デジタル回路を構成するトランジスタ (1/3)
前回掲載したインテルの14nmプロセスの記事が予想外に反響があって驚いている。プロセスの話は今回からが本番。先端プロセスの話も後々出てくるが、その前に少し基本的なことのおさらいをしておきたい。 トランジスタベースのデジタル回路 電子回路には、アナログ回路とデジタル回路の2種類がある。両者の違いは、デジタル量で処理するか、アナログ量で処理するかである。デジタル量というのは0か1しかない。対してアナログ量は、連続した可変量を扱うことになる。 このデジタル量は、ブール代数と呼ばれる記号論理学を使って扱われることが多いが、今回はその話は後送りする。回路上で見ると、0～5Vの範囲で変動する電圧を持つ回路の場合、アナログ量だと0～5Vの範囲を連続する値として扱うのに対し、デジタル量ではどこかにしきい値を設けて、例えば2.5V以上ならそれを「1」、2.5V未満ならそれを「0」と扱う形になる※1。 ※1：
半導体プロセスまるわかり インテルの14nmが遅れる理由 (1/3)
今回から半導体プロセスの話をしていこう。まずこれに先立って、2013年11月にインテルが開催した投資家向け説明会の資料をもとに、インテルの14nm以降のプロセスと、これにまつわるビジネスの話を解説していこう。 量産が約3ヵ月遅れる 14nmプロセスの動向 元々昨年10月に行なわれた2013年第3四半期の決算報告の中で、同社CEOであるBrian Krzanich氏が14nmプロセスの量産開始を1四半期遅らせることを発表している。 本来だと2013年末にはこの14nmプロセスを使っての製造が開始されるはずだったため、これが2014年3月あたりまで伸びる計算だ。ということは、14nmプロセスを利用して製造した製品がファウンダリーから出てくるのは早くて5月末、実際には6月に入ってからになると思われる。 この14nmの遅れに関しての詳細が、同社のWilliam Holt氏(Exective Vic
半導体プロセスまるわかり インテルが使おうとしないSOI (1/3)
前回のFinFETで、インテルのプロセスに関する技術の目玉はほぼ一通り解説したが、もっと広範囲に半導体製造業界一般で使われている、または使おうとしている技術がいくつかある。 特に、次回解説予定のNTV/STV(Near Threshold Voltage/Sub Threshold Voltage)技術は、部分的にそれを取り入れようとした製品が「Quark X1000」という形で製品化されているが、本来はもっと先に投入されると予想される技術である。 AMDやIBMでは使われている SOI(Silicon On Insulator) 今回はあえてインテルが背を向けて使おうとしない、SOI(Silicon On Insulator)について解説する。SOIはIBMが1999年にまずPowerPC向けに採用、これをAMDが全面的に採用し、同社の130～32nmのプロセスはすべてSOIをベースとし
半導体プロセスまるわかり 3次元トライゲートことFinFETの誕生 (1/3)
HKMG(High-K Metal Gate)の採用により、ゲート・リーク電流対策に一応のめどがついたインテルであるが、その一方でプロセスの微細化は進む一方であり、今度は別の問題が出てきた。というのは、HKMGや歪シリコンは、サブスレッショルド・リーク電流に関してはなにも対策にならないからだ。 サブスレッショルド・リーク電流を防ぐためには、チャネル長(ソース/ドレイン間の距離)を長く取るのが効果的だが、それではスイッチングのOn/Offが遅くなる。前回解説したトランジスタの構造に戻るが、ゲート電極部の下にあるコンデンサーの容量は、面積に比例する。 面積はゲート長に比例しているわけで、ゲートを短くするとコンデンサーの容量が減り、結果として駆動電流が減ってしまうという現象に悩まされる。さらに高いK（比誘電率）を持つHigh-K材料がパッと見つかれば問題ないが、現在の40近い値のKですら10年以
半導体プロセスまるわかり リーク電流解決の切り札HKMG (1/3)
前回はゲート絶縁膜を薄くしすぎてゲート・リーク電流がすさまじいこと解説した。リーク電流の解決のために導入されたのがHKMG(High-K Metal Gate)と呼ばれる材料である。それについて、引き続きインテルの資料を使いながら順を追って説明したい。 そもそもなぜゲート絶縁膜を薄くする必要があるのかをおさらいしよう。図1はインテルのプレゼンテーションにならった形でトランジスタの構造を描いたものだ。 MOSFETの場合はゲート電極とシリコンの間に絶縁膜を設けると、ここが事実上コンデンサーを形成することになり、このコンデンサーの蓄電/放電でスイッチのOn/Offが行なわれることになる。コンデンサーの容量が大きいほど、スイッチングのOn/Offが高速化する。というわけで、うまくコンデンサーの容量を増やしてやればよい。ところが以下のジレンマに陥っていた。 容量を大きくするには面積を増やせばよいが
半導体プロセスまるわかり リーク電流に悩まされる90nm世代 (1/3)
各社のロードマップ アップデートを挟んだため1ヵ月ほど間が空いてしまったが、再びプロセッサーのプロセスについて解説していく。今回は2003年にインテルが導入した90nm世代の「P1262」の話である。
BIGLOBE、月2930円～のLTEサービスでSIMが3枚利用可に
NECビッグローブは、同社のデータ通信サービス「BIGLOBE LTE」において、1契約あたりSIMカードを最大3枚まで利用できる「シェアオプション」の提供を開始した。 BIGLOBE LTEは、NTTドコモのXi／FOMA網を用いたモバイルデータ通信サービスで、月7GBまでの通信が可能（7GBを超えた場合は通信速度や通信量が制限される）。SIMを複数枚利用した場合も上限の7GBは同じで、この通信量をシェアできる形となっている。 シェアオプションでは既存ユーザーが新たにSIMを追加する場合は枚数に関わらず、3150円の手数料が必要。ただし、新規にBIGLOBE LTEに加入し、同時に複数枚のSIMを申し込む場合は別途の手数料は不要である。SIMの形状についても、通常サイズのUIMカード、microSIMサイズのminiUIMカードから選択が可能だ。 そのほかのサービス内容としては、24時間
日本生まれのクラウドノート「KYBER」がすごい理由 (1/3)
オーリッドという日本のIT企業が注目を集めている。売上高は40億円規模。法人向けWebサービスを提供していたが、昨年から個人向けサービス「KYBER」を開始した。16日に発売した「KYBER Smartnote」（写真、3冊1500円）は、そのサービスの目玉だ。 見た目はごく普通のノート。メモをしたり、議事録をとったり、普通のノートとして使える。ノートをiPhone付属のカメラで撮影し、KYBERのWebサイトにアップロードすると、画像のデータがクラウドサーバー上で管理される（Androidには10月対応予定）。そこまではこれまでのクラウドサービスにもあったもの。「Evernote」を思い浮かべる人もいるだろう。 だが、話はここからだ。 しばらくすると、手書きのメモが文字データになって送られてくる。いわゆるOCR（画像からの文字起こし）だが、その精度は異様に高い。ほぼ完璧だ。納品までも最速
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半導体プロセスまるわかり トランジスタの配線と形成 (1/3)