Huawei Technologiesは2日(現地時間)、ドイツ・ベルリンにて2017年9月1日(金)から9月6日(水)まで開催されていた世界最大級の家電見本市「IFA 2017」の基調講演に同社コンシューマー・ビジネス・グループCEOのRichard Yu氏が登壇し、人工知能(AI)の処理を高速化する専用ハードウェアユニット「NPU(Neural Network Processing Unit)」を内蔵した新しいハイエンド向けチップセット(SoC)「Kirin 970」(HiSillicon製)を発表しています。 また合わせてKirin 970を搭載した最上級のプレミアムスマートフォン(スマホ)「Mate」シリーズの次期モデル「HUAWEI Mate 10」および「HUAWEI Mate 10 Pro」(ともに仮称)を2017年10月16日(月)にドイツ・ミュンヘンで発表することを明らか
![次期プレミアムスマホ「HUAWEI Mate 10」シリーズが10月16日に発表へ!ファーウェイ、専用ユニットでAI処理を高速化した新ハイエンドチップセット「Kirin 970」を発表 | デジニュー](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/a6f860f487459d3c00f35fff88433c6bd5443b24/height=288;version=1;width=512/http%3A%2F%2Fsamclown.com%2Flivejupiter%2Fwp-content%2Fuploads%2F2017%2F09%2Fdeb2b_684_bddfce7ced01e67030ff5277d0d7dba8.jpg)