「日本発」、またもインテルへ：日経ビジネスオンライン性能、価格の両面で激しい競争が繰り広げられている薄型テレビなどのデジタル家電市場。そのあおりを受け、中核部品であるシステムLSI（大規模集積回路）を手がける半導体メーカーにかかる負荷も日増しに高まる。より高い性能の製品を多品種少量で生産することが求められているからだ。実際、LSIを主力とするNECエレクトロニクスやルネサステクノロジなどは、業績の低迷が続いている。 こうした負荷を低減する技術が、東北大学の未来科学技術共同研究センターによって開発された。大見忠弘教授の研究室と、東京エレクトロンやアドバンテストなどで構成する産学連携プロジェクト「顧客ニーズの瞬時製品化技術（DIIN）」が開発した「マイクロ波励起高密度プラズマラジカル反応」と呼ばれるLSIの製造技術である。 家電の発熱を抑える 「従来の（LSIの）製造技術は限界が見え始めている」と語る大見教授が指摘する課題は、大きく2点。1つ目
