「世界初」3次元Wafer on Wafer技術採用IPUの中身

Graphcoreは2022年3月、TSMCと連携して開発した3D Wafer on Wafer（以下、WoW）技術を用いたIPU（Intelligence Processing Unit）「Bow IPU」を発表した。3D WoW技術を用いることで、既存製品とほぼ同じ製造コストでありながら処理性能を40％、電力効率を16％それぞれ向上している。今回、同社の日本法人グラフコア・ジャパンがこの新製品の詳細について語った。 Graphcoreは2022年3月、TSMCと連携して開発した3D Wafer on Wafer（以下、WoW）技術を用いたIPU（Intelligence Processing Unit）「Bow IPU」を発表した。3D WoW技術を用いることで、既存製品とほぼ同じ製造コストでありながら処理性能を40％、電力効率を16％それぞれ向上している。今回、同社の日本法人グラフコ

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“3D WoW技術を用いることで、既存製品とほぼ同じ製造コストでありながら処理性能を40％、電力効率を16％それぞれ向上している”