ワイヤ・ボンディング - Wikipedia
金のコンタクトパッドへの金線ボールボンディング KSY34トランジスタダイへのアルミニウムワイヤのウェッジボンディング 大電力用途のパッケージでは、250から400マイクロメートルのアルミニウムワイヤ、ウェッジボンディングが使われる。 ワイヤ・ボンディング（英語: Wire Bonding）とは、直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて、トランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを、電気的に接続する方法である。集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられることもある。 ワイヤボンディングは、コストが低く、自由度の高い接続技術であると考えられており、半導体パッケージと集積回路の接続の大部分がワイヤボンディングで行われている。 分類[編集] ワイヤボンディングには、ボ
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パッケージ (電子部品) - Wikipedia
電子部品のパッケージ（外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む合成樹脂や金属、セラミックを指す。 1mm方眼紙上のチップ抵抗（3216サイズ） アキシャルリード 電解コンデンサ 機能・要求[編集] 電子部品を収めるパッケージの機能と要求には次のものがある。 中の素子を外部からの衝撃、湿度、熱、ガス、光線などから守ること 接続端子を保持して外部との間で正しく信号や電源を伝えること 製品の組み立てに適する形状をなすこと 内部で発生した熱を速やかに放熱すること[注 1] コストが安いこと 電子部品の機能を検査しやすいこと 製造社名、製品型番や製造番号、ピン番号といった表示を保持すること 可能な限り正規製品であり、類似製品との区別を示すこと 環境問題に対応すること[注 2] また、デジタル半導体に代表される高性能電子部品の多くが動
継電器 - Wikipedia
この記事は検証可能な参考文献や出典が全く示されていないか、不十分です。出典を追加して記事の信頼性向上にご協力ください。（このテンプレートの使い方） 出典検索?: "継電器" – ニュース · 書籍 · スカラー · CiNii · J-STAGE · NDL · dlib.jp · ジャパンサーチ · TWL（2019年8月） 図1、プリント基板装着用の継電器（リレー） 図2、図1の４個のうち左上の継電器（リレー）からカバーを外したもの 図3、図2の継電器の動作アニメーション 継電器（けいでんき、英語: relay、リレー）は、動作スイッチ・物理量・電力機器等の状態に応じ、制御または電源用の電力の出力をする電力機器である。 概要[編集] もとは有線電信において、伝送路の電気抵抗によって弱くなった信号を「中継」(relay リレー)するために発明されたものである。図などではRyという記号が使
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パナソニック スイッチングテクノロジーズ株式会社 - Panasonic
鉛フリーはんだの採用により浮上した新たな技術課題 - 積層セラミックチップコンデンサ ｜ TECH JOURNAL ｜ TDK
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